公开(公告)号：CN1720612A

公开(公告)日：2006-01-11

申请号：CN200380104749.0

申请日：2003-12-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 成田正力 ,  平田修一 ,  秦宽二 ,  宫崎博州 ,  松本洋平

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/52 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K13/0413 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2924/14 ,  H05K13/046 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53187 ,  Y10T29/53191 ,  Y10T29/53196 ,  Y10T483/14 ,  Y10T483/18 ,  H01L2924/00

Abstract: 在零件供给头装置(50、250)中，具备将具有可解除地保持零件(2)的保持部(52)、和使上述保持部以其轴心为旋转中心旋转的旋转装置的头部(51)，作为升降动作以及翻转动作的对象物，设成与该对象物即上述头部独立构成，从而具备使上述头部升降的头升降装置(70)和使上述头部翻转的头翻转装置(60)。

公开(公告)号：CN101141872B

公开(公告)日：2010-12-01

申请号：CN200710162688.3

申请日：2003-12-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 成田正力 ,  平田修一 ,  秦宽二 ,  宫崎博州 ,  松本洋平

IPC: H05K13/04 ,  H01L21/60 ,  H01L21/58

CPC classification number: H05K13/0413 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2924/14 ,  H05K13/046 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53187 ,  Y10T29/53191 ,  Y10T29/53196 ,  Y10T483/14 ,  Y10T483/18 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种安装头部的移动方法，用于使安装头部从由安装头部向基板安装零件的基板安装区域的上方、移动到进行被翻转头部保持的零件向安装头部交接的零件交接位置；其中：算出基板安装区域和零件交接位置之间的安装头部移动时的安装头部和翻转头部不干扰的通过点；在移动安装头部时，对沿着基板表面的方向上的移动和沿着与基板的表面大致正交的方向上的移动分别算出到通过算出的通过点所需的移动时间；开始算出的各个移动时间中较长一方的移动，同时算出各个移动时间的差；在使另一方的开始移动待机移动时间的差量后，开始另一方的移动，然后以经由通过点的方式将安装头部移动到零件交接位置。

公开(公告)号：CN100470729C

公开(公告)日：2009-03-18

申请号：CN200580000605.X

申请日：2005-05-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 成田正力 ,  平田修一 ,  辻泽孝文 ,  宫崎博州 ,  仕田智

IPC: H01L21/301 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L21/67132 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/53187 ,  Y10T29/53265

Abstract: 在利用加热吹风消除晶片带(8)上产生的松弛的松弛消除处理中，使晶片供给用托板(6w)位于第1高度位置(H3)和第2高度位置(H1)之间的高度位置(H2)。由此，能够缩小扩展环(63)的上端部(63a)和所述晶片带的下表面之间的距离(d)，能够进行有效且均匀的处理。此外，通过以至少在该松弛消除处理结束时，避免该晶片带和所述扩展环的上端部抵接的方式设定所述高度位置，能确实防止因与所述上端部的抵接而阻碍所述晶片带的收缩动作。

公开(公告)号：CN104039123A

公开(公告)日：2014-09-10

申请号：CN201410039191.2

申请日：2014-01-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 宫崎博州 ,  辻泽孝文

IPC: H05K13/02

Abstract: 本发明提供一种元件供给装置及元件搭载装置，其能够抑制由作业者进行的料盘的补充、回收作业与料盘的移送开始的时机重叠的情况。在从供给到元件搭载作业位置的料盘取出元件时，控制部算出通过移载头从料盘取出该元件起直到料盘的移送开始为止的时间，基于算出的时间来判断料盘交换（料盘的移送开始）的时机是否临近。并且在料盘交换的时机临近的情况下，控制部使第二门开闭要求开关的灯闪烁，报告禁止料盘补充作业这一信息。在使灯闪烁后，控制部判断料盘的移送是否完成，在料盘的移送完成后使灯熄灭，报告已解除料盘补充作业的禁止这一信息。

公开(公告)号：CN100377326C

公开(公告)日：2008-03-26

申请号：CN200380104749.0

申请日：2003-12-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 成田正力 ,  平田修一 ,  秦宽二 ,  宫崎博州 ,  松本洋平

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/52 ,  H05K13/04

Abstract: 在零件供给头装置(50、250)中，具备将具有可解除地保持零件(2)的保持部(52)、和使上述保持部以其轴心为旋转中心旋转的旋转装置的头部(51)，作为升降动作以及翻转动作的对象物，设成与该对象物即上述头部独立构成，从而具备使上述头部升降的头升降装置(70)和使上述头部翻转的头翻转装置(60)。

公开(公告)号：CN101141872A

公开(公告)日：2008-03-12

申请号：CN200710162688.3

申请日：2003-12-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 成田正力 ,  平田修一 ,  秦宽二 ,  宫崎博州 ,  松本洋平

IPC: H05K13/04 ,  H01L21/60 ,  H01L21/58

CPC classification number: H05K13/0413 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2924/14 ,  H05K13/046 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53187 ,  Y10T29/53191 ,  Y10T29/53196 ,  Y10T483/14 ,  Y10T483/18 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种安装头部的移动方法，用于使安装头部从由安装头部向基板安装零件的基板安装区域的上方、移动到进行被翻转头部保持的零件向安装头部交接的零件交接位置；其中：算出基板安装区域和零件交接位置之间的安装头部移动时的安装头部和翻转头部不干扰的通过点；在移动安装头部时，对沿着基板表面的方向上的移动和沿着与基板的表面大致正交的方向上的移动分别算出到通过算出的通过点所需的移动时间；开始算出的各个移动时间中较长一方的移动，同时算出各个移动时间的差；在使另一方的开始移动待机移动时间的差量后，开始另一方的移动，然后以经由通过点的方式将安装头部移动到零件交接位置。

公开(公告)号：CN1820357A

公开(公告)日：2006-08-16

申请号：CN200580000605.X

申请日：2005-05-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 成田正力 ,  平田修一 ,  辻泽孝文 ,  宫崎博州 ,  仕田智

IPC: H01L21/301 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L21/67132 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/53187 ,  Y10T29/53265

Abstract: 在利用加热吹风消除晶片带(8)上产生的松弛的松弛消除处理中，使晶片供给用托板(6w)位于第1高度位置(H3)和第2高度位置(H1)之间的高度位置(H2)。由此，能够缩小扩展环(63)的上端部(63a)和所述晶片带的下表面之间的距离(d)，能够进行有效且均匀的处理。此外，通过以至少在该松弛消除处理结束时，避免该晶片带和所述扩展环的上端部抵接的方式设定所述高度位置，能确实防止因与所述上端部的抵接而阻碍所述晶片带的收缩动作。