公开(公告)号：CN1289254C

公开(公告)日：2006-12-13

申请号：CN02800558.9

申请日：2002-06-05

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 永利英昭 ,  小寺一知

IPC: B23K26/02 ,  B23K26/38 ,  B23K101/42

Abstract: 一种加工装置，在1台加工台上同时位置精度很好地加工多个被加工物。这个加工装置通过在各加工头上安装检测装置，检测出被加工物的位置，基于这数据，在使加工台在各加工头每个位置的偏移能变得稍微相同的位置上，使加工台移动，并且配备移动加工头的加工范围的装置，使在各加工头的被加工物的位置偏移被除去。

公开(公告)号：CN102639282B

公开(公告)日：2015-01-07

申请号：CN201180004593.3

申请日：2011-09-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小寺一知 ,  杉山勤 ,  西原学 ,  佐佐木义典 ,  樱井通雄

IPC: B23K26/08

CPC classification number: B23K26/0853 ,  B23K26/082

Abstract: 本发明提供一种激光加工装置及激光加工方法，该激光加工装置(100)具有：对被加工物进行激光加工的加工头部(135)；具有多个上下升降且被分割的可动载置部(121)，并保持被加工物的载置部(120)；在X方向及Y方向上驱动载置部的加工工作台(115)；位于被加工物的上方且吸附被加工物的上表面的上表面吸附装置(130)；驱动该上表面吸附装置上下升降的驱动部(150)。

公开(公告)号：CN102596484B

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201180004371.1

申请日：2011-09-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 佐佐木义典 ,  杉山勤 ,  西原学 ,  樱井通雄 ,  小寺一知

IPC: B23K26/10

CPC classification number: B23K26/0853 ,  B23K26/082 ,  B23K26/702

Abstract: 本发明提供一种激光加工装置，本发明的激光加工装置(100)具备：加工头部(109)，其对被加工物进行激光加工；载置部，其保持所述被加工物，并且包括形成有吸附孔的外周载置部(114)和形成有吸附孔且上下升降的多个可动载置部(112)；XY工作台(131、133)，其沿X轴方向及Y轴方向驱动所述载置部；工件按压部(121)，其设置于所述外周载置部，且对所述被加工物的一边中的至少与所述可动载置部的长度方向平行的加工的起点侧的一边进行按压。

公开(公告)号：CN102596484A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201180004371.1

申请日：2011-09-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 佐佐木义典 ,  杉山勤 ,  西原学 ,  樱井通雄 ,  小寺一知

IPC: B23K26/10

CPC classification number: B23K26/0853 ,  B23K26/082 ,  B23K26/702

Abstract: 本发明提供一种激光加工装置，本发明的激光加工装置(100)具备：加工头部(109)，其对被加工物进行激光加工；载置部，其保持所述被加工物，并且包括形成有吸附孔的外周载置部(114)和形成有吸附孔且上下升降的多个可动载置部(112)；XY工作台(131、133)，其沿X轴方向及Y轴方向驱动所述载置部；工件按压部(121)，其设置于所述外周载置部，且对所述被加工物的一边中的至少与所述可动载置部的长度方向平行的加工的起点侧的一边进行按压。

公开(公告)号：CN102639282A

公开(公告)日：2012-08-15

申请号：CN201180004593.3

申请日：2011-09-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小寺一知 ,  杉山勤 ,  西原学 ,  佐佐木义典 ,  樱井通雄

IPC: B23K26/10 ,  B23K26/08 ,  B23K26/38 ,  B23Q3/08 ,  B23Q3/15

CPC classification number: B23K26/0853 ,  B23K26/082

Abstract: 本发明提供一种激光加工装置及激光加工方法，该激光加工装置(100)具有：对被加工物进行激光加工的加工头部(135)；具有多个上下升降且被分割的可动载置部(121)，并保持被加工物的载置部(120)；在X方向及Y方向上驱动载置部的加工工作台(115)；位于被加工物的上方且吸附被加工物的上表面的上表面吸附装置(130)；驱动该上表面吸附装置上下升降的驱动部(150)。

公开(公告)号：CN1458873A

公开(公告)日：2003-11-26

申请号：CN02800558.9

申请日：2002-06-05

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 永利英昭 ,  小寺一知

IPC: B23K26/02 ,  B23K26/38 ,  B23K101/42

Abstract: 一种加工装置，在1台加工台上同时位置精度很好地加工多个被加工物。这个加工装置通过在各加工头上安装检测装置，检测出被加工物的位置，基于这数据，在使加工台在各加工头每个位置的偏移能变得稍微相同的位置上，使加工台移动，并且配备移动加工头的加工范围的装置使在各加工头的被加工物的位置实质性地除去。