公开(公告)号：CN102596484B

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201180004371.1

申请日：2011-09-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 佐佐木义典 ,  杉山勤 ,  西原学 ,  樱井通雄 ,  小寺一知

IPC: B23K26/10

CPC classification number: B23K26/0853 ,  B23K26/082 ,  B23K26/702

Abstract: 本发明提供一种激光加工装置，本发明的激光加工装置(100)具备：加工头部(109)，其对被加工物进行激光加工；载置部，其保持所述被加工物，并且包括形成有吸附孔的外周载置部(114)和形成有吸附孔且上下升降的多个可动载置部(112)；XY工作台(131、133)，其沿X轴方向及Y轴方向驱动所述载置部；工件按压部(121)，其设置于所述外周载置部，且对所述被加工物的一边中的至少与所述可动载置部的长度方向平行的加工的起点侧的一边进行按压。

公开(公告)号：CN102596484A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201180004371.1

申请日：2011-09-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 佐佐木义典 ,  杉山勤 ,  西原学 ,  樱井通雄 ,  小寺一知

IPC: B23K26/10

CPC classification number: B23K26/0853 ,  B23K26/082 ,  B23K26/702

Abstract: 本发明提供一种激光加工装置，本发明的激光加工装置(100)具备：加工头部(109)，其对被加工物进行激光加工；载置部，其保持所述被加工物，并且包括形成有吸附孔的外周载置部(114)和形成有吸附孔且上下升降的多个可动载置部(112)；XY工作台(131、133)，其沿X轴方向及Y轴方向驱动所述载置部；工件按压部(121)，其设置于所述外周载置部，且对所述被加工物的一边中的至少与所述可动载置部的长度方向平行的加工的起点侧的一边进行按压。

公开(公告)号：CN102639282A

公开(公告)日：2012-08-15

申请号：CN201180004593.3

申请日：2011-09-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小寺一知 ,  杉山勤 ,  西原学 ,  佐佐木义典 ,  樱井通雄

IPC: B23K26/10 ,  B23K26/08 ,  B23K26/38 ,  B23Q3/08 ,  B23Q3/15

CPC classification number: B23K26/0853 ,  B23K26/082

Abstract: 本发明提供一种激光加工装置及激光加工方法，该激光加工装置(100)具有：对被加工物进行激光加工的加工头部(135)；具有多个上下升降且被分割的可动载置部(121)，并保持被加工物的载置部(120)；在X方向及Y方向上驱动载置部的加工工作台(115)；位于被加工物的上方且吸附被加工物的上表面的上表面吸附装置(130)；驱动该上表面吸附装置上下升降的驱动部(150)。

公开(公告)号：CN102639282B

公开(公告)日：2015-01-07

申请号：CN201180004593.3

申请日：2011-09-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小寺一知 ,  杉山勤 ,  西原学 ,  佐佐木义典 ,  樱井通雄

IPC: B23K26/08

CPC classification number: B23K26/0853 ,  B23K26/082

Abstract: 本发明提供一种激光加工装置及激光加工方法，该激光加工装置(100)具有：对被加工物进行激光加工的加工头部(135)；具有多个上下升降且被分割的可动载置部(121)，并保持被加工物的载置部(120)；在X方向及Y方向上驱动载置部的加工工作台(115)；位于被加工物的上方且吸附被加工物的上表面的上表面吸附装置(130)；驱动该上表面吸附装置上下升降的驱动部(150)。

公开(公告)号：CN103492118B

公开(公告)日：2015-01-07

申请号：CN201380001036.5

申请日：2013-02-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西原学 ,  平本匡宽 ,  樱井通雄 ,  迫田义照 ,  舩井皓平

IPC: B23K26/382 ,  B23K26/142 ,  B23K26/08 ,  B23K26/70

CPC classification number: B23K26/16 ,  B23K26/0876 ,  B23K26/142 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/26 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/082

Abstract: 本发明的激光加工装置具有工作台、外周载置部、第一种可动载置部、第二种可动载置部、工件按压部、加工头部、可动式集尘单元。第一种可动载置部与第二种可动载置部设于工作台之上的、外周载置部的内侧，且能够上下移动。工件按压部设于外周载置部。加工头部设于第一种可动载置部或第二种可动载置部的上方，进行激光加工。可动集尘单元设于外周载置部的内侧，且能够在水平方向上移动。进而，本发明的激光加工方法包括第一激光加工工序、第一第二种可动载置部下降工序、第一集尘单元移动工序、第一第一种可动载置部上升工序、第二激光加工工序。

公开(公告)号：CN103492118A

公开(公告)日：2014-01-01

申请号：CN201380001036.5

申请日：2013-02-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西原学 ,  平本匡宽 ,  樱井通雄 ,  迫田义照 ,  舩井皓平

IPC: B23K26/382 ,  B23K26/142 ,  B23K26/08 ,  B23K26/70

CPC classification number: B23K26/16 ,  B23K26/0876 ,  B23K26/142 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/26 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/082 ,  B23K26/702 ,  B23K26/08 ,  B23K26/382 ,  B23K2101/36

Abstract: 本发明的激光加工装置具有工作台、外周载置部、第一种可动载置部、第二种可动载置部、工件按压部、加工头部、可动式集尘单元。第一种可动载置部与第二种可动载置部设于工作台之上的、外周载置部的内侧，且能够上下移动。工件按压部设于外周载置部。加工头部设于第一种可动载置部或第二种可动载置部的上方，进行激光加工。可动集尘单元设于外周载置部的内侧，且能够在水平方向上移动。进而，本发明的激光加工方法包括第一激光加工工序、第一第二种可动载置部下降工序、第一集尘单元移动工序、第一第一种可动载置部上升工序、第二激光加工工序。