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发明公开
电路基板以及芯片部件安装方法无效

公开(公告)号：CN1910970A

公开(公告)日：2007-02-07

申请号：CN200580003094.7

申请日：2005-01-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 森将人 , 平野正人 , 大西浩昭 , 中西清史 , 小谷晓彦

IPC: H05K1/18

CPC classification number: Y02P70/613

Abstract: 电路基板(1)具有形成有布线图形(22)的基板(2)、安装在基板上的第1芯片部件(3a、3b)、以及安装在第1芯片部件的电极(31)的与基板相反侧的第2芯片部件(4)。第2芯片部件的一方电极(41)，与第1芯片电极(3a)的电极相连接，另一方电极(41)与第1芯片部件(3b)的电极(31)相连接。通过多级层叠芯片部件，能够在基板上高密度安装芯片部件，让电路基板(1)小型化。

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