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公开(公告)号：CN1672107B
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN03817665.3
申请日：2003-07-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G05D23/19
CPC classification number: G05D23/1951 , H05K3/3494
Abstract: 通过使用在目标测量点测量的温度(Tint和Ts)以及加热炉的测量位置处的加热温度(Ta)和加热时间(t)，把在加热炉的任何测量位置处的目标的任何测量点的加热特性值确定为单个不变量。不用使用目标的物理特性就可以计算加热特性值(m值)。通过使用m值，在短时间期间内可模拟修改后加热条件下的被加热目标的温度曲线，而不需以很高的精度实际加热和测量目标的温度。通过使用这种模拟，可以容易确定用于根据所需加热条件加热目标的合适加热条件。
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公开(公告)号：CN1330482C
公开(公告)日：2007-08-08
申请号：CN200410102247.0
申请日：1997-05-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B41F15/423 , H05K3/1216
Abstract: 在将网版上的印刷胶用涂刷器压入并使其水平移动而在基板上进行印刷涂布的网版印刷装置与网版印刷方法中，涂刷器(26a，26b)在长度方向的中心位置旋转自如，且从用使涂刷器(26a，26b)的自重消除的气缸(27)使其上升的状态开始，用位置处于与中心位置对称的气缸(35，36)压下涂刷器(26a，26b)，并压入网版(23)的上面。可使涂刷器柔软地顺着网版而与基板的倾斜、起伏、弯曲状态无关，以低恒定印压均衡地进行印刷，获得印刷形状良好且高精度的印刷。
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公开(公告)号：CN1626342A
公开(公告)日：2005-06-15
申请号：CN200410102247.0
申请日：1997-05-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B41F15/423 , H05K3/1216
Abstract: 在将网板上的印刷胶用涂刷器压入并使其水平移动而在基板上进行印刷涂布的网板印刷装置与网板印刷方法中，涂刷器(26a，26b)在长度方向的中心位置旋转自如，且从用使涂刷器(26a，26b)的自重消除的气缸(27)使其上升的状态开始，用位置处于与中心位置对称的气缸(35，36)压下涂刷器(26a，26b)，并压入网板(23)的上面。可使涂刷器柔软地顺着网板而与基板的倾斜、起伏、弯曲状态无关，以低恒定印压均衡地进行印刷，获得印刷形状良好且高精度的印刷。
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公开(公告)号：CN1219906A
公开(公告)日：1999-06-16
申请号：CN97194885.2
申请日：1997-05-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B41F15/42
CPC classification number: B41F15/423 , H05K3/1216
Abstract: 在将网板上的印刷胶用涂刷器压入并使其水平移动而在基板上进行印刷涂布的网板印刷装置与网板印刷方法中,涂刷器(26a,26b)在长度方向的中心位置旋转自如,且从用使涂刷器(26a,26b)的自重消除的气缸(27)使其上升的状态开始,用位置处于与中心位置对称的气缸(35,36)压下涂刷器(26a,26b),并压入网板(23)的上面。可使涂刷器柔软地顺着网板而与基板的倾斜、起伏、弯曲状态无关,以低恒定印压均衡地进行印刷,获得印刷形状良好且高精度的印刷。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100542380C
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200580005582.1
申请日：2005-02-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/34
Abstract: 一种电子零部件安装方法，在电路板(1)上配置未硬化的加固树脂(3、15)分工序、在接合电子零部件(5、6)的电极(5a、6a)的电路板(1)的接合部位的上部配置钎料膏(4)的工序、在电路板(1)上装载电子零部件(5、6)的工序、以及将配置加固树脂(3、15)和钎料膏(4)且装载电子零部件(5、6)的电路板(1)加热后对其进行冷却。利用这种方法，能进行接合可靠性高的安装，同时还能原样应用以往的表面安装工序，而且能应对电子零部件的微小化和间距减小，不使生产率和安装质量降低。
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公开(公告)号：CN1922942A
公开(公告)日：2007-02-28
申请号：CN200580005582.1
申请日：2005-02-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/34
Abstract: 一种电子零部件安装方法，在电路板(1)上配置未硬化的加固树脂(3、15)分工序、在接合电子零部件(5、6)的电极(5a、6a)的电路板(1)的接合部位的上部配置钎料膏(4)的工序、在电路板(1)上装载电子零部件(5、6)的工序、以及将配置加固树脂(3、15)和钎料膏(4)且装载电子零部件(5、6)的电路板(1)加热后对其进行冷却。利用这种方法，能进行接合可靠性高的安装，同时还能原样应用以往的表面安装工序，而且能应对电子零部件的微小化和间距减小，不使生产率和安装质量降低。
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公开(公告)号：CN1910970A
公开(公告)日：2007-02-07
申请号：CN200580003094.7
申请日：2005-01-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K1/18
CPC classification number: Y02P70/613
Abstract: 电路基板(1)具有形成有布线图形(22)的基板(2)、安装在基板上的第1芯片部件(3a、3b)、以及安装在第1芯片部件的电极(31)的与基板相反侧的第2芯片部件(4)。第2芯片部件的一方电极(41)，与第1芯片电极(3a)的电极相连接，另一方电极(41)与第1芯片部件(3b)的电极(31)相连接。通过多级层叠芯片部件，能够在基板上高密度安装芯片部件，让电路基板(1)小型化。
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公开(公告)号：CN1672107A
公开(公告)日：2005-09-21
申请号：CN03817665.3
申请日：2003-07-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G05D23/19
CPC classification number: G05D23/1951 , H05K3/3494
Abstract: 通过使用在目标测量点测量的温度(Tint和Ts)以及加热炉的测量位置处的加热温度(Ta)和加热时间(t)，把在加热炉的任何测量位置处的目标的任何测量点的加热特性值确定为单个不变量。不用使用目标的物理特性就可以计算加热特性值(m值)。通过使用m值，在短时间期间内可模拟修改后加热条件下的被加热目标的温度曲线，而不需以很高的精度实际加热和测量目标的温度。通过使用这种模拟，可以容易确定用于根据所需加热条件加热目标的合适加热条件。
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公开(公告)号：CN1187192C
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN97194885.2
申请日：1997-05-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B41F15/42
CPC classification number: B41F15/423 , H05K3/1216
Abstract: 在将网板上的印刷胶用涂刷器压入并使其水平移动而在基板上进行印刷涂布的网板印刷装置与网板印刷方法中，涂刷器(26a，26b)在长度方向的中心位置旋转自如，且从用使涂刷器(26a，26b)的自重消除的气缸(27)使其上升的状态开始，用位置处于与中心位置对称的气缸(35，36)压下涂刷器(26a，26b)，并压入网板(23)的上面。可使涂刷器柔软地顺着网板而与基板的倾斜、起伏、弯曲状态无关，以低恒定印压均衡地进行印刷，获得印刷形状良好且高精度的印刷。
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