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公开(公告)号：CN101111854A
公开(公告)日：2008-01-23
申请号：CN200680003613.4
申请日：2006-02-02
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G06K19/077 , G06K19/07 , H01Q1/38 , H01Q1/52 , H01Q7/02
CPC classification number: H01Q1/2275 , H01L23/49855 , H01L25/0652 , H01L25/162 , H01L2223/6677 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/19105 , H01Q1/38 , H01Q7/00
Abstract: 一种天线内置半导体存储器模块，包含：实装了半导体存储元件(16)与控制用半导体元件(18)，并且由具有与控制用半导体元件(18)连接而在从外装壳体(42)表面露出地配设的连接端子(20)和在外装壳体(42)内部配设的天线连接用端子电极(22)的布线基板(14)构成的实装模块(12)；以及沿着片状基板(26)的一个面的外周近旁而形成了天线(28)，并且在另一个面上形成了磁性体层(30)，在上述一个面或另一个面上配设了天线端子电极(38)的天线模块(24)，在上述实装模块(12)上重叠配设了此天线模块(24)，使天线连接用端子电极(22)和天线端子电极(38)接合。
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公开(公告)号：CN1187138C
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN01125748.2
申请日：2000-01-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: C22B25/06 , C22B13/00 , H01H2009/0077 , H05K1/0266 , H05K1/18 , H05K3/3463 , H05K13/0465 , H05K2201/09936 , H05K2203/178 , Y02P10/214 , Y02P10/228 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/49117 , Y10T29/49819 , Y10T29/49821 , Y10T29/49822
Abstract: 本公开内容提供一种包括电路(1)和识别标记的制品(6)以及含有此制品的电器，电路上安装有部件(3)，其特征包括电子部件(3)用无铅焊剂(2)焊接，识别标记指示不含有铅。本发明还提供一种此制品的废物再利用方法。本发明能够提供电路上安装有部件的制品和包含此制品的电器，二者都便于识别是否含有对人体有害的铅。
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公开(公告)号：CN1392817A
公开(公告)日：2003-01-22
申请号：CN01802792.X
申请日：2001-09-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B23K35/26 , B23K101/36
CPC classification number: C22C13/02 , B23K35/262 , B23K2101/36 , C22C13/00 , H05K3/3463
Abstract: 提供了一种改进的无铅钎焊材料，它更适宜用作电子元件安装工艺中的连接材料。根据本发明的钎焊材料包含1.0％至4.0％重量的银、1.0％至20％重量的铋、0.1％至1.0％重量的镍以及75％至97.9％重量的锡。
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公开(公告)号：CN101111854B
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN200680003613.4
申请日：2006-02-02
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G06K19/077 , G06K19/07 , H01Q1/38 , H01Q1/52 , H01Q7/02
CPC classification number: H01Q1/2275 , H01L23/49855 , H01L25/0652 , H01L25/162 , H01L2223/6677 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/19105 , H01Q1/38 , H01Q7/00
Abstract: 一种天线内置半导体存储器模块，能够实现紧凑形状，在如SD存储卡那样设定了外形尺寸的场合也能收纳在存储卡中。包含：实装了半导体存储元件(16)与控制用半导体元件(18)，并且由具有与控制用半导体元件连接而在从外装壳体(42)表面露出地配设的连接端子(20)和在外装壳体内部配设的天线连接用端子电极(22)的布线基板(14)构成的实装模块(12)；以及沿着片状基板(26)的一个面的外周近旁而形成了天线(28)，并且在另一个面上形成了磁性体层(30)，在上述一个面或另一个面上配设了天线端子电极(38)的天线模块(24)，在上述实装模块上重叠配设了此天线模块，使天线连接用端子电极和天线端子电极接合。
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公开(公告)号：CN1197440C
公开(公告)日：2005-04-13
申请号：CN00802648.3
申请日：2000-01-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: C22B25/06 , C22B13/00 , H01H2009/0077 , H05K1/0266 , H05K1/18 , H05K3/3463 , H05K13/0465 , H05K2201/09936 , H05K2203/178 , Y02P10/214 , Y02P10/228 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/49117 , Y10T29/49819 , Y10T29/49821 , Y10T29/49822
Abstract: 本发明公开内容提供一种包括电路(1)和识别标记的制品(6)以及含有此制品的电器，电路上安装有部件(3)，其特征包括电子部件(3)用无铅焊剂(2)焊接，识别标记指示不含有铅。本发明还提供一种此制品的废物再利用方法。本发明能够提供电路上安装有部件的制品和包含此制品的电器，二者都便于识别是否含有对人体有害的铅。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1430465A
公开(公告)日：2003-07-16
申请号：CN02159364.7
申请日：2002-12-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3463 , B23K35/007 , B23K35/262 , B23K35/264 , H05K3/244
Abstract: 本发明提供一种锡焊焊接方法及通过该方法构成的焊接结构体。在基板上形成的电极与电子元件的电极的至少一方，设置有覆盖由含铜材料所构成的母材的屏障金属层，在这些电极之间供给含锡(Sn)及铋(Bi)的焊锡材料，在焊锡材料呈熔融状态下与屏障金属层接触，通过凝固实现电子元件与电极之间的焊接。这样，在使用Sn－Bi类材料或添加了铋(Bi)的Sn－Ag材料等将电子元件焊接到基板上时，能够防止焊锡焊接部发生的恶化，从而得到充分的耐热疲劳的强度。
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公开(公告)号：CN100400217C
公开(公告)日：2008-07-09
申请号：CN200410003798.1
申请日：2004-02-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/244 , B23K35/007 , B23K35/262 , B23K2101/36 , H05K3/3463 , H05K2201/10636 , H05K2203/1105 , Y02P70/611
Abstract: 通过在包括电路板和电子元件的要连接部分的Cu表面的连接界面上形成Cu和Sn的复合物或合金而防止因Cu-Zn复合层导致连接部分的恶化，并然后通过应用组成中含有Sn和Zn的焊接材料进行焊接。
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公开(公告)号：CN1519076A
公开(公告)日：2004-08-11
申请号：CN200410003655.0
申请日：2004-02-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L23/49811 , B23K20/16 , B23K35/007 , B23K35/262 , B23K2101/40 , H01L23/488 , H01L2924/0002 , H05K3/244 , H05K3/3426 , H05K3/3463 , Y10T428/12708 , Y10T428/12792 , Y10T428/12882 , H01L2924/00
Abstract: 通过在导线和焊盘的至少一个上提供阻挡金属层以覆盖含有含Cu材料的母体材料，能够防止焊接部分变差，并提高抗热疲劳强度，将焊接材料注入至导线与焊盘之间，并使其在熔化状态下与阻挡金属层接触，并固化，从而将导线与焊盘连接在一起。
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公开(公告)号：CN1337144A
公开(公告)日：2002-02-20
申请号：CN00802648.3
申请日：2000-01-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: C22B25/06 , C22B13/00 , H01H2009/0077 , H05K1/0266 , H05K1/18 , H05K3/3463 , H05K13/0465 , H05K2201/09936 , H05K2203/178 , Y02P10/214 , Y02P10/228 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/49117 , Y10T29/49819 , Y10T29/49821 , Y10T29/49822
Abstract: 本公开内容提供一种包括电路(1)和识别标记的制品(6)以及含有此制品的电器,电路上安装有部件(3),其特征包括电子部件(3)用无铅焊剂(2)焊接,识别标记指示不含有铅。本发明还提供一种此制品的废物再利用方法。本发明能够提供电路上安装有部件的制品和包含此制品的电器,二者都便于识别是否含有对人体有害的铅。
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公开(公告)号：CN100542380C
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200580005582.1
申请日：2005-02-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/34
Abstract: 一种电子零部件安装方法，在电路板(1)上配置未硬化的加固树脂(3、15)分工序、在接合电子零部件(5、6)的电极(5a、6a)的电路板(1)的接合部位的上部配置钎料膏(4)的工序、在电路板(1)上装载电子零部件(5、6)的工序、以及将配置加固树脂(3、15)和钎料膏(4)且装载电子零部件(5、6)的电路板(1)加热后对其进行冷却。利用这种方法，能进行接合可靠性高的安装，同时还能原样应用以往的表面安装工序，而且能应对电子零部件的微小化和间距减小，不使生产率和安装质量降低。
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