公开(公告)号：CN1078119C

公开(公告)日：2002-01-23

申请号：CN95105217.9

申请日：1995-04-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 栗山勝裕 ,  岡田俊治 ,  植杉雄二 ,  持田省郎 ,  山口和羲

IPC: B23K26/02

CPC classification number: B23K26/032 ,  B23K26/04 ,  B23K26/043 ,  B23K26/06 ,  B23K26/064 ,  B23K26/0643 ,  B23K26/0648 ,  B23K26/0665 ,  B23K26/351

Abstract: 本发明提供一种可以高精度进行激光加工的激光加工装置。该装置包括：激光光源；将激光作为加工激光会聚于被加工物(17)表面的会聚光学系统(11～15)；将与前述加工激光(7a)相同波长的激光用作照明激光，照明前述被加工物(17)表面的照明光学系统(34、22、22a、22b、23)；通过前述会聚光学系统，接收前述被加工物(17)反射的照明激光(7b)，进行位置识别的摄像装置。

公开(公告)号：CN1117421A

公开(公告)日：1996-02-28

申请号：CN95105217.9

申请日：1995-04-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 栗山勝裕 ,  岡田俊治 ,  植杉雄二 ,  持田省郎 ,  山口和羲

IPC: B23K26/00

CPC classification number: B23K26/032 ,  B23K26/04 ,  B23K26/043 ,  B23K26/06 ,  B23K26/064 ,  B23K26/0643 ,  B23K26/0648 ,  B23K26/0665 ,  B23K26/351

Abstract: 本发明提供一种可以高精度进行激光加工的激光加工装置。该装置包括：激光光源；将激光作为加工激光会聚于被加工物(17)表面的会聚光学系统(11～15)；将与前述加工激光(7a)相同波长的激光用作照明激光，照明前述被加工物(17)表面的照明光学系统(34、22、22a、22b、23)；通过前述会聚光学系统，接收前述被加工物(17)反射的照明激光(7b)，进行位置识别的摄像装置。

公开(公告)号：CN1056108C

公开(公告)日：2000-09-06

申请号：CN94108466.3

申请日：1994-07-16

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 岡田俊治 ,  中井出 ,  植杉雄二 ,  持田省郎

IPC: B23K26/00

Abstract: 本发明为提供能高速进行高精度孔加工的二氧化碳激光加工装置，包括Co2激光振荡器，旋转动作的反射镜，使通过反射镜而反射、扫描的激光在规定平面上聚焦的光学构件，具有在进行任意孔加工中能达到每秒加工100个孔以上的加工速度的显著效果。

公开(公告)号：CN1102796A

公开(公告)日：1995-05-24

申请号：CN94108466.3

申请日：1994-07-16

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 岡田俊治 ,  中井出 ,  植杉雄二 ,  持田省郎

IPC: B23K26/00

Abstract: 本发明为提供能高速进行高精度孔加工的二氧化碳激光加工装置，包括Co2激光振荡器，旋转动作的反射镜，使通过反射镜而反射、扫描的激光在规定平面上聚焦的光学构件，具有在进行任意孔加工中能达到每秒加工100个孔以上的加工速度的显著效果。