公开(公告)号：CN1946487A

公开(公告)日：2007-04-11

申请号：CN200580012208.4

申请日：2005-04-04

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中达八郎 ,  饭塚章 ,  市川岩 ,  壁下朗 ,  冈本健二

IPC: B05D3/00 ,  B05C5/00 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/16152

Abstract: 本发明的目的在于提供粘性流体涂敷装置，该粘性流体涂敷装置可以在不降低涂敷的位置精度以及设计自由度的情况下，提高半导体封装的制造效率，具备：涂敷头(100)，设有将粘性流体涂敷在基板(140a)上的涂敷部(101)、和将粘性流体供应到涂敷部(101)上的供应部(102)；X轴部(110)；Y轴部(120)；Z轴部(130)；基板搬运部(140)；头高检测传感器(150)；以及控制部(160)；供应部(102)在涂敷部(101)向Y方向移动时，与涂敷部(101)的运动联动，在Y方向移动，当涂敷部(101)向X方向、Z方向移动时，与涂敷部(101)的运动无关地静止。