公开(公告)号：CN106888038A

公开(公告)日：2017-06-23

申请号：CN201610890134.4

申请日：2012-06-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 日高晃男 ,  成瀬巧 ,  藤村宗范 ,  田畑健一郎 ,  西野德次

IPC: H04B5/00 ,  H01F38/14 ,  H02J7/02 ,  H01F27/28 ,  H01F27/36

Abstract: 本发明涉及一种通信装置。本发明提供在通信装置内存在非接触充电模块和薄片天线的情况下，也能够使非接触充电模块与薄片天线共存的通信装置。该装置具备：壳体(105)；2次侧非接触充电模块(42)，收纳于壳体(105)内，通过电磁感应接收电力，具有缠卷导线而成的第一线圈和与第一线圈相对的第一磁性薄片；以及NFC天线(51)，收纳于壳体(105)内，具有缠卷导线而成的第二线圈和与第二线圈相对的第二磁性薄片，2次侧非接触充电模块(42)与NFC天线(51)不层叠。

公开(公告)号：CN103748765A

公开(公告)日：2014-04-23

申请号：CN201280039867.7

申请日：2012-06-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 日高晃男 ,  成瀬巧 ,  藤村宗范 ,  田畑健一郎 ,  西野德次

IPC: H02J17/00 ,  H01F38/14

CPC classification number: H02J50/10 ,  H01F27/2871 ,  H01F27/365 ,  H01F38/14 ,  H02J7/025 ,  H02J50/70 ,  H02J50/80 ,  H02J50/90 ,  H04B5/0037 ,  H04B5/0062 ,  H04B5/0093

Abstract: 本发明提供在通信装置内存在非接触充电模块和薄片天线的情况下，也能够使非接触充电模块与薄片天线共存的通信装置。该装置具备：壳体(105)；2次侧非接触充电模块(42)，收纳于壳体(105)内，通过电磁感应接收电力，具有缠卷导线而成的第一线圈和与第一线圈相对的第一磁性薄片；以及NFC天线(51)，收纳于壳体(105)内，具有缠卷导线而成的第二线圈和与第二线圈相对的第二磁性薄片，2次侧非接触充电模块(42)与NFC天线(51)不层叠。

公开(公告)号：CN101982027A

公开(公告)日：2011-02-23

申请号：CN200980110515.4

申请日：2009-03-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 河野浩志 ,  山口修一郎 ,  成瀬巧 ,  山内俊浩

IPC: H05K3/46 ,  H04B3/54

CPC classification number: H04B3/54 ,  H04B2203/54 ,  H04B2203/5445 ,  H04B2203/5483 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/141 ,  H05K1/181 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/061

Abstract: 提供了抑制噪声传播的高度可靠的电子电路板。还提供了使用这种电子电路板的电力线通信装置。所述电子电路板包括第一基板和第二基板，其中，第一基板连接至其它电子电路板并且具有第一表面和面向该第一表面的第二表面，并且所述第二基板具有第三表面和面向该第三表面的第四表面。所述电子电路板配备有：装配在所述第一表面的一端上并执行模拟信号处理的第一电路；装配在所述第一表面的另一端上并执行数字信号处理的第二电路；接合层，其被布置在所述第二表面与所述第三表面之间，并且将所述第一基板与所述第二基板彼此接合；在所述接合层中集成的内置电子组件；装配在所述第四表面上且连接至其它电子电路板的连接单元；以及第一传导路径，其电连接所述第二电路和所述连接单元。所述连接单元被装配在与从垂直于所述第一表面的方向投影到所述第四表面上的所述第二电路重叠的位置。

公开(公告)号：CN103748765B

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201280039867.7

申请日：2012-06-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 日高晃男 ,  成瀬巧 ,  藤村宗范 ,  田畑健一郎 ,  西野德次

IPC: H01F38/14 ,  H02J7/00 ,  H02J50/20 ,  H04B5/00 ,  H01F27/28 ,  H01F27/36

CPC classification number: H02J50/10 ,  H01F27/2871 ,  H01F27/365 ,  H01F38/14 ,  H02J7/025 ,  H02J50/70 ,  H02J50/80 ,  H02J50/90 ,  H04B5/0037 ,  H04B5/0062 ,  H04B5/0093

Abstract: 本发明提供在通信装置内存在非接触充电模块和薄片天线的情况下，也能够使非接触充电模块与薄片天线共存的通信装置。该装置具备：壳体(105)；2次侧非接触充电模块(42)，收纳于壳体(105)内，通过电磁感应接收电力，具有缠卷导线而成的第一线圈和与第一线圈相对的第一磁性薄片；以及NFC天线(51)，收纳于壳体(105)内，具有缠卷导线而成的第二线圈和与第二线圈相对的第二磁性薄片，2次侧非接触充电模块(42)与NFC天线(51)不层叠。