公开(公告)号：CN1107973C

公开(公告)日：2003-05-07

申请号：CN97190814.1

申请日：1997-07-02

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 清村浩之 ,  金山真司 ,  松村信弥 ,  西野贤一 ,  高桥健治 ,  戒能直美

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K13/0486

Abstract: 本发明涉及倒装片安装设备的IC剔出装置，具有置放IC的玻璃板、使此玻璃板每次按一定角度转动的机构，一旦成为误差识别时，在保持吸附IC状态下、使连接头向玻璃板上的IC剔出位置移动后、下降至IC与玻璃板接触为止、将IC剔出排列、据此能不使被剔出的IC表面受损伤、不遭受静电破坏、且容易进行目测再检查、达到再利用目的。

公开(公告)号：CN1196830A

公开(公告)日：1998-10-21

申请号：CN97190814.1

申请日：1997-07-02

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 清村浩之 ,  金山真司 ,  松村信弥 ,  西野贤一 ,  高桥健治 ,  戒能直美

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K13/0486

Abstract: 本发明涉及倒装片安装设备的IC剔出装置,具有置放IC的玻璃板、使此玻璃板每次按一定角度转动的机构,一旦成为误差识别时,在保持吸附IC状态下、使连接头向玻璃板上的IC剔出位置移动后、下降至IC与玻璃板接触为止、将IC剔出排列、据此能不使被剔出的IC表面受损伤、不遭受静电破坏、且容易进行目测再检查、达到再利用目的。

公开(公告)号：CN1248846C

公开(公告)日：2006-04-05

申请号：CN02160530.0

申请日：2002-12-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山本章博 ,  小林荣 ,  吉村义一 ,  细谷直人 ,  高桥健治 ,  那须博 ,  戒能直美 ,  西川英信

IPC: B30B12/00 ,  B30B15/00

CPC classification number: H01L21/67092 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T29/5313 ,  Y10T29/5317 ,  Y10T156/1084

Abstract: 一种加压装置，把配置在第一零件上的第二零件对所述第一零件加压。加压装置具有放置第一零件的台、工具和保护薄板供给部。工具与台相对配置，在与所述台上的所述第一以及第二零件隔开间隔相对的第一位置、靠向所述台并且对于所述第一零件加压第二零件的第二位置之间移动。保护薄板供给部当所述工具位于所述第二位置时，供给薄板使其存在于所述第二零件和所述工具之间。

公开(公告)号：CN1429703A

公开(公告)日：2003-07-16

申请号：CN02160530.0

申请日：2002-12-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山本章博 ,  小林荣 ,  吉村义一 ,  细谷直人 ,  高桥健治 ,  那须博 ,  戒能直美 ,  西川英信

IPC: B30B12/00 ,  B30B15/00

CPC classification number: H01L21/67092 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T29/5313 ,  Y10T29/5317 ,  Y10T156/1084

Abstract: 一种加压装置，把配置在第一零件上的第二零件对所述第一零件加压。加压装置具有放置第一零件的台、工具和保护薄板供给部。工具与台相对配置，在与所述台上的所述第一以及第二零件隔开间隔相对的第一位置、靠向所述台并且对于所述第一零件加压第二零件的第二位置之间移动。保护薄板供给部当所述工具位于所述第二位置时，供给薄板使其存在于所述第二零件和所述工具之间。