-
公开(公告)号：CN1121715C
公开(公告)日：2003-09-17
申请号：CN98116378.5
申请日：1998-07-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/13 , H01L24/11 , H01L2224/1134 , H01L2224/13144 , H01L2224/45144 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01067 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种凸起接合方法，在贯通于毛细管的金属线的顶端形成金属球，使毛细管下降并检测毛细管上下方向的变位，在金属球与IC抵接时检测IC的电极形成部位的位置，将金属球按压到电极形成部位而形成凸起台座，然后使毛细管上升一定量并向水平方向移动一定量，以凸起台座的高度为基准来设定毛细管的停止位置高度，使毛细管再次下降到停止位置高度而使金属线与凸起台座接合，然后提拉金属线使凸起台座与金属线的接合部断裂，该方法可防止形成不良的凸起，缩短凸起的形成时间。
-
公开(公告)号：CN1102802C
公开(公告)日：2003-03-05
申请号：CN97195532.8
申请日：1997-06-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/321 , H01L21/60 , H01L21/68
CPC classification number: H01L21/68 , H01L21/321 , H01L24/11 , H01L24/81 , H01L2224/13099 , H01L2224/45144 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/00
Abstract: 一种具有电子元件位置矫正装置的凸起粘合装置及粘合方法，当凸起粘合装置进行电子元件的矫正时，不会发生电子元件的破损及粘合不良，能提高电子元件的可靠性。该凸起粘合装置的电子元件位置矫正装置包括：放置并加热电子元件的载物台(1)；具有使电子元件定位用的边部的矫正板(2)，具有与该矫正板合作使电子元件定位用的边部的平板(4)，以及，为了将电子元件压靠到平板(4)上而对矫正板施加矫正力用的矫正弹簧(5)，并且，上述矫正板(2)可转动，上述电子元件位置矫正装置还具有设于上述电子元件与矫正弹簧之间的、成为矫正板的转动中心的支点。
-
公开(公告)号：CN100420357C
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN03145848.3
申请日：2003-07-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/361 , H01L2224/16225 , H05K1/0269 , H05K3/323 , H05K2203/162 , H05K2203/163
Abstract: 本发明涉及接合构件的加工尺寸决定方法及装置。本发明的电路电极(2)的接合方法具有：测定在第1温度的所述电路电极(2)的接合部位的实测尺寸的工序(S404)、比较所述接合部位的实测尺寸(Lm(T1)与第1温度(T1)的所述接合部位的设计尺寸(Lt(T1))的工序、以及根据所述比较结果瘊定所述接合构件(4)的尺寸(Nca)并设置于所述接合部位(8)的工序(S408、S410)。
-
公开(公告)号：CN1248846C
公开(公告)日：2006-04-05
申请号：CN02160530.0
申请日：2002-12-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/67092 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/49133 , Y10T29/49169 , Y10T29/5313 , Y10T29/5317 , Y10T156/1084
Abstract: 一种加压装置，把配置在第一零件上的第二零件对所述第一零件加压。加压装置具有放置第一零件的台、工具和保护薄板供给部。工具与台相对配置，在与所述台上的所述第一以及第二零件隔开间隔相对的第一位置、靠向所述台并且对于所述第一零件加压第二零件的第二位置之间移动。保护薄板供给部当所述工具位于所述第二位置时，供给薄板使其存在于所述第二零件和所述工具之间。
-
公开(公告)号：CN1429703A
公开(公告)日：2003-07-16
申请号：CN02160530.0
申请日：2002-12-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/67092 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/49133 , Y10T29/49169 , Y10T29/5313 , Y10T29/5317 , Y10T156/1084
Abstract: 一种加压装置，把配置在第一零件上的第二零件对所述第一零件加压。加压装置具有放置第一零件的台、工具和保护薄板供给部。工具与台相对配置，在与所述台上的所述第一以及第二零件隔开间隔相对的第一位置、靠向所述台并且对于所述第一零件加压第二零件的第二位置之间移动。保护薄板供给部当所述工具位于所述第二位置时，供给薄板使其存在于所述第二零件和所述工具之间。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103301991A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201310003715.8
申请日：2013-01-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明的涂布装置通过使用多个卡盘（110）对杆（109）进行保持，并与各卡盘（110）对应地设置加压元件，就能局部地使用加压元件一边对各卡盘（110）的加压载荷进行调节一边进行加压，因此，能容易地将涂液高精度且均匀地涂布在有翘曲及凹凸的基板上。
-
公开(公告)号：CN1155052C
公开(公告)日：2004-06-23
申请号：CN99812830.9
申请日：1999-10-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/00
CPC classification number: H01L21/67132 , Y10T29/49128 , Y10T29/5193 , Y10T156/1734
Abstract: 一种元件粘贴方法和设备，用于解决元件与所粘结的片材之间截留空气的问题。该问题是这样解决的，该设备包括一弹性压件，它是具有渐尖的或点状的末端的实心弹性压件，用以将片材压向元件；设置一加压装置，使整个弹性压件对着片材来回移动，当弹性压件朝片材移动时，该末端使片材朝元件移动，直至片材在一点接触区域接触元件，如此加压装置进一步朝片材移动，使弹性压件弹性变形，由此使元件与片材之间的接触区域朝元件的周边扩大，将元件粘结到片材上。所以元件首先与片材点或线接触，以避免空气截留在其间。然后元件与片材之间的接触区域逐渐扩大，直至元件的整个底部表面粘结于片材。本发明可用于将IC芯片间隔地粘贴到一运输带的带状片材上。
-
公开(公告)号：CN1482850A
公开(公告)日：2004-03-17
申请号：CN03145848.3
申请日：2003-07-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/361 , H01L2224/16225 , H05K1/0269 , H05K3/323 , H05K2203/162 , H05K2203/163
Abstract: 本发明涉及接合构件的加工尺寸决定方法及装置。本发明的电路电极(2)的接合方法具有：测定在第1温度的所述电路电极(2)的接合部位的实测尺寸的工序(S404)、比较所述接合部位的实测尺寸(Lm(T1)与第1温度(T1)的所述接合部位的设计尺寸(Lt(T1))的工序、以及根据所述比较结果瘊定所述接合构件(4)的尺寸(Nca)并设置于所述接合部位(8)的工序(S408、S410)。
-
公开(公告)号：CN1325539A
公开(公告)日：2001-12-05
申请号：CN99812830.9
申请日：1999-10-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/00
CPC classification number: H01L21/67132 , Y10T29/49128 , Y10T29/5193 , Y10T156/1734
Abstract: 元件(2)首先与片材(3)点或线接触,以避免空气截留在其间。然后元件与片材之间的接触区域逐渐扩大,直至元件的整个底部表面粘结于片材。
-
公开(公告)号：CN1222251A
公开(公告)日：1999-07-07
申请号：CN97195532.8
申请日：1997-06-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/321 , H01L21/60
CPC classification number: H01L21/68 , H01L21/321 , H01L24/11 , H01L24/81 , H01L2224/13099 , H01L2224/45144 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于,当凸起粘合装置进行电子元件的矫正时,不发生电子元件的破损及粘合不良,提高电子元件的可靠性。一种凸起粘合装置,其特征在于包括:放置并加热电子元件的载物台1;具有使电子元件定位用的边部的、可转动的矫正板2,具有与该矫正板合作使电子元件定位用的边部的平板4,以及,为了将电子元件压靠到平板4上而对矫正板施加矫正力用的矫正弹簧5。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
11
records
(took 0.024 seconds)
