公开(公告)号：CN1138462C

公开(公告)日：2004-02-11

申请号：CN98116697.0

申请日：1998-07-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 清村浩之 ,  金山真司 ,  松村信弥 ,  高桥健治 ,  那须博

IPC: H05K13/02

CPC classification number: H05K13/0452 ,  H05K13/0409 ,  H05K13/041 ,  Y10S29/044 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/53087 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53191

Abstract: 本发明涉及零件供给装置及其方法，该装置的特点是使吸附喷嘴旋转的旋转机构具备使吸附喷嘴绕其轴线转动的转动机构，此外，控制机构按照检测机构检测的下一被选取零件绕相对选取此零件的吸附喷嘴轴线的旋转偏移量、控制使吸附喷嘴在吸附对应零件前绕轴线旋转必要角度，具有即使零件位置相对吸附喷嘴绕其轴线产生偏移，也能克服此问题正确地吸附、选取零件的效果。

公开(公告)号：CN1107973C

公开(公告)日：2003-05-07

申请号：CN97190814.1

申请日：1997-07-02

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 清村浩之 ,  金山真司 ,  松村信弥 ,  西野贤一 ,  高桥健治 ,  戒能直美

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K13/0486

Abstract: 本发明涉及倒装片安装设备的IC剔出装置，具有置放IC的玻璃板、使此玻璃板每次按一定角度转动的机构，一旦成为误差识别时，在保持吸附IC状态下、使连接头向玻璃板上的IC剔出位置移动后、下降至IC与玻璃板接触为止、将IC剔出排列、据此能不使被剔出的IC表面受损伤、不遭受静电破坏、且容易进行目测再检查、达到再利用目的。

公开(公告)号：CN1196830A

公开(公告)日：1998-10-21

申请号：CN97190814.1

申请日：1997-07-02

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 清村浩之 ,  金山真司 ,  松村信弥 ,  西野贤一 ,  高桥健治 ,  戒能直美

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K13/0486

Abstract: 本发明涉及倒装片安装设备的IC剔出装置,具有置放IC的玻璃板、使此玻璃板每次按一定角度转动的机构,一旦成为误差识别时,在保持吸附IC状态下、使连接头向玻璃板上的IC剔出位置移动后、下降至IC与玻璃板接触为止、将IC剔出排列、据此能不使被剔出的IC表面受损伤、不遭受静电破坏、且容易进行目测再检查、达到再利用目的。

公开(公告)号：CN1155052C

公开(公告)日：2004-06-23

申请号：CN99812830.9

申请日：1999-10-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 松村信弥 ,  佐藤章二 ,  山本章博 ,  北山喜文 ,  中村洋一

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H01L21/67132 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/5193 ,  Y10T156/1734

Abstract: 一种元件粘贴方法和设备，用于解决元件与所粘结的片材之间截留空气的问题。该问题是这样解决的，该设备包括一弹性压件，它是具有渐尖的或点状的末端的实心弹性压件，用以将片材压向元件；设置一加压装置，使整个弹性压件对着片材来回移动，当弹性压件朝片材移动时，该末端使片材朝元件移动，直至片材在一点接触区域接触元件，如此加压装置进一步朝片材移动，使弹性压件弹性变形，由此使元件与片材之间的接触区域朝元件的周边扩大，将元件粘结到片材上。所以元件首先与片材点或线接触，以避免空气截留在其间。然后元件与片材之间的接触区域逐渐扩大，直至元件的整个底部表面粘结于片材。本发明可用于将IC芯片间隔地粘贴到一运输带的带状片材上。

公开(公告)号：CN1125483C

公开(公告)日：2003-10-22

申请号：CN98806142.2

申请日：1998-06-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 松村信弥 ,  清村浩之 ,  西野贤一 ,  高桥健治 ,  金山真司

IPC: H01L21/52 ,  H05K13/02 ,  B65G59/10

CPC classification number: H01L21/67144 ,  H01L21/67763 ,  H01L21/67769 ,  H05K13/021 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53313 ,  Y10T29/53317

Abstract: 托架接纳部件(4)进行开启和关闭，使它从两侧托住由托架运载部件(3)上提至托架储存区域(2)的托架(1)的底侧并从两侧退回以便释放或接纳托架(1)；还设置托架保持架(5)，它与托架接纳部件(4)动作上相关联地开启和关闭以用摩擦力从两侧支撑由托架接纳部件(4)接纳的托架；所述托架接纳部件(4)和托架保持架(5)的开启和关闭动作的顺序适当定时。

公开(公告)号：CN1325539A

公开(公告)日：2001-12-05

申请号：CN99812830.9

申请日：1999-10-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 松村信弥 ,  佐藤章二 ,  山本章博 ,  北山喜文 ,  中村洋一

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H01L21/67132 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/5193 ,  Y10T156/1734

Abstract: 元件(2)首先与片材(3)点或线接触,以避免空气截留在其间。然后元件与片材之间的接触区域逐渐扩大,直至元件的整个底部表面粘结于片材。

公开(公告)号：CN1260905A

公开(公告)日：2000-07-19

申请号：CN98806142.2

申请日：1998-06-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 松村信弥 ,  清村浩之 ,  西野贤一 ,  高桥健治 ,  金山真司

IPC: H01L21/00 ,  H05K13/02

CPC classification number: H01L21/67144 ,  H01L21/67763 ,  H01L21/67769 ,  H05K13/021 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53313 ,  Y10T29/53317

Abstract: 托架接纳部件(4)进行开启和关闭,使它从两侧托住由托架运载部件(3)上提至托架储存区域(2)的托架(1)的底侧并从两侧退回以便释放或接纳托架(1);还设置托架保持架(5),它与托架接纳部件(4)动作上相关联地开启和关闭以用摩擦力从两侧支撑由托架接纳部件(4)接纳的托架;所述托架接纳部件(4)和托架保持架(5)的开启和关闭动作的顺序适当定时。

公开(公告)号：CN1207017A

公开(公告)日：1999-02-03

申请号：CN98116697.0

申请日：1998-07-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 清村浩之 ,  金山真司 ,  松村信弥 ,  高桥健治 ,  那须博

IPC: H05K13/02

CPC classification number: H05K13/0452 ,  H05K13/0409 ,  H05K13/041 ,  Y10S29/044 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/53087 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53191

Abstract: 本发明涉及零件供给装置及其方法,该装置的特点是使吸附喷嘴旋转的旋转机构具备使吸附喷嘴绕其轴线转动的转动机构,此外,控制机构按照检测机构检测的下一被选取零件绕相对选取此零件的吸附喷嘴轴线的旋转偏移量、控制使吸附喷嘴在吸附对应零件前绕轴线旋转必要角度,具有即使零件位置相对吸附喷嘴绕其轴线产生偏移,也能克服此问题正确地吸附、选取零件的效果。