公开(公告)号：CN101263587A

公开(公告)日：2008-09-10

申请号：CN200680033174.1

申请日：2006-07-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山田裕 ,  岸田武 ,  田村义一 ,  曾川泰生 ,  广藤政则

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/82 ,  H01L21/822 ,  H01L27/04

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，其在将焊盘交互错开配置来作为与LSI上的外部封装连接的焊盘配置的交错焊盘配置中，可消除产生组装时的金属丝短路、避免金属丝短路引起的芯片尺寸增加、由于使IO单元间隔紧凑引起的电源、GND噪声的传播、由于焊盘位置错开引起的信号传达延迟差等。在该半导体装置中，沿半导体元件的周边配置有2列与所述半导体元件上的外部封装的功能端子连接的多个焊盘，其中，半导体元件上的多个焊盘的排列顺序和所述外部封装中的所述功能端子的排列顺序不同。

公开(公告)号：CN100573841C

公开(公告)日：2009-12-23

申请号：CN200680033174.1

申请日：2006-07-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山田裕 ,  岸田武 ,  田村义一 ,  曾川泰生 ,  广藤政则

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/82 ,  H01L21/822 ,  H01L27/04

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，其在将焊盘交互错开配置来作为与LSI上的外部封装连接的焊盘配置的交错焊盘配置中，可消除产生组装时的金属丝短路、避免金属丝短路引起的芯片尺寸增加、由于使IO单元间隔紧凑引起的电源、GND噪声的传播、由于焊盘位置错开引起的信号传达延迟差等。在该半导体装置中，沿半导体元件的周边配置有2列与所述半导体元件上的外部封装的功能端子连接的多个焊盘，其中，半导体元件上的多个焊盘的排列顺序和所述外部封装中的所述功能端子的排列顺序不同。