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公开(公告)号:CN101467251A
公开(公告)日:2009-06-24
申请号:CN200780004702.5
申请日:2007-12-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L23/49575 , H01L23/4952 , H01L23/49541 , H01L24/06 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/0657 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/484 , H01L2224/48699 , H01L2224/49113 , H01L2224/49174 , H01L2224/49431 , H01L2225/06562 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种半导体器件,包括:在上表面形成有第一电极焊盘的第一半导体芯片;设置在第一半导体芯片的上方且在上表面形成有第二电极焊盘的第二半导体芯片;设置在第一半导体芯片和上述第二半导体芯片的外侧的导电膜;以及导线。第一电极焊盘和第二电极焊盘通过导电膜由导线电连接。
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公开(公告)号:CN100573841C
公开(公告)日:2009-12-23
申请号:CN200680033174.1
申请日:2006-07-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L21/82 , H01L21/822 , H01L27/04
Abstract: 本发明提供一种半导体装置,其在将焊盘交互错开配置来作为与LSI上的外部封装连接的焊盘配置的交错焊盘配置中,可消除产生组装时的金属丝短路、避免金属丝短路引起的芯片尺寸增加、由于使IO单元间隔紧凑引起的电源、GND噪声的传播、由于焊盘位置错开引起的信号传达延迟差等。在该半导体装置中,沿半导体元件的周边配置有2列与所述半导体元件上的外部封装的功能端子连接的多个焊盘,其中,半导体元件上的多个焊盘的排列顺序和所述外部封装中的所述功能端子的排列顺序不同。
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公开(公告)号:CN1838761B
公开(公告)日:2011-05-18
申请号:CN200610071705.8
申请日:2006-03-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H04N21/6168 , H04N7/102 , H04N21/42607 , H04N21/42676 , H04N21/6118
Abstract: 一种设备,包括:具有双工器的电缆接口模块,所述双工器将从与有线电视网络相连的第一连接器部件输入的第一信号输出到第三连接器部件,并将从第二连接器部件输入的第二信号输出到第一连接器部件;具有分配器的视频调谐器模块,所述分配器分路从第四连接器部件输入的第一信号,并输出到第五连接器部件输出,所述第四连接器部件具有能够与有线电视网络相连的形状,并且与第三连接器部件相连,所述分配器将其它分路信号输入到视频调谐器;以及通信调谐器,从第五连接器部件输出的信号中选择其它频道。
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公开(公告)号:CN1838761A
公开(公告)日:2006-09-27
申请号:CN200610071705.8
申请日:2006-03-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H04N21/6168 , H04N7/102 , H04N21/42607 , H04N21/42676 , H04N21/6118
Abstract: 一种设备,包括:具有双工器的电缆接口模块,所述双工器将从与有线电视网络相连的第一连接器部件输入的第一信号输出到第三连接器部件,并将从第二连接器部件输入的第二信号输出到第一连接器部件;具有分配器的视频调谐器模块,所述分配器分路从第四连接器部件输入的第一信号,并输出到第五连接器部件输出,所述第四连接器部件具有能够与有线电视网络相连的形状,并且与第三连接器部件相连,所述分配器将其它分路信号输入到视频调谐器;以及通信调谐器,从第五连接器部件输出的信号中选择其它频道。
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公开(公告)号:CN101263587A
公开(公告)日:2008-09-10
申请号:CN200680033174.1
申请日:2006-07-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L21/82 , H01L21/822 , H01L27/04
Abstract: 本发明提供一种半导体装置,其在将焊盘交互错开配置来作为与LSI上的外部封装连接的焊盘配置的交错焊盘配置中,可消除产生组装时的金属丝短路、避免金属丝短路引起的芯片尺寸增加、由于使IO单元间隔紧凑引起的电源、GND噪声的传播、由于焊盘位置错开引起的信号传达延迟差等。在该半导体装置中,沿半导体元件的周边配置有2列与所述半导体元件上的外部封装的功能端子连接的多个焊盘,其中,半导体元件上的多个焊盘的排列顺序和所述外部封装中的所述功能端子的排列顺序不同。
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