公开(公告)号：CN101426360B

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：CN200710168075.0

申请日：2007-10-31

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 刘蕾 ,  王栋 ,  李瑶 ,  周小美 ,  东雅之

IPC: H05K13/04

Abstract: 本发明提供了一种用贴片机在印刷电路板上贴装元件的方法，该方法包括以下步骤：将该印刷电路板划分为多个贴装区域，每个贴装区域对应一台贴片机；将该印刷电路板的每个贴装区域内所需的元件种类、每种元件的数量以及各元件在该贴装区域内的分布位置作成每个贴装区域的贴装数据；将该印刷电路板的每个贴装区域内所需的元件分配给对应的贴片机；以及该贴片机根据该贴装数据对相应的贴装区域进行元件贴装。

公开(公告)号：CN101426360A

公开(公告)日：2009-05-06

申请号：CN200710168075.0

申请日：2007-10-31

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 刘蕾 ,  王栋 ,  李瑶 ,  周小美 ,  东雅之

IPC: H05K13/04

Abstract: 本发明提供了一种用贴片机在印刷电路板上贴装元件的方法，该方法包括以下步骤：将该印刷电路板划分为多个贴装区域，每个贴装区域对应一台贴片机；将该印刷电路板的每个贴装区域内所需的元件种类、每种元件的数量以及各元件在该贴装区域内的分布位置作成每个贴装区域的贴装数据；将该印刷电路板的每个贴装区域内所需的元件分配给对应的贴片机；以及该贴片机根据该贴装数据对相应的贴装区域进行元件贴装。