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公开(公告)号：CN1141860C
公开(公告)日：2004-03-10
申请号：CN95100275.9
申请日：1995-01-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/0452 , H05K13/041 , Y10S29/044 , Y10T29/49137 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183 , Y10T29/53191
Abstract: 一种电子器件安装装置及其安装方法，包括使移动台在移动路线上移动，使收容所需电子器件的器件盒位于拾取位置的电子器件供给部，备有在拾取工位与装载工位间往复移动、从已定位的器件盒取出电子器件并在装载工位将电子器件装于印刷电路板上的移载头的电子器件移载部，且移载头的自转圆上设有吸附电子器件的吸嘴，在拾取工位上，器件取出口的移动路线与自转圆有两处交叉，可缩短移动台每次动作的移动距离，相应提高安装速度。
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公开(公告)号：CN101853775A
公开(公告)日：2010-10-06
申请号：CN200910132646.4
申请日：2009-03-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/00 , H01L21/50 , G05B19/418
Abstract: 一种电子部件贴装系统(1)，包括贴装生产线(2)和与贴装生产线(2)连接的上位控制装置(3)，其控制方法包括以下工序：基板供给工序(S101)、识别工序(S102)、升级指令输出工序(S103)、升级软件安装工序(S104)、贴装工序(S105)、确认工序(S106)、以及生产开始工序(S107)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101426360A
公开(公告)日：2009-05-06
申请号：CN200710168075.0
申请日：2007-10-31
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
Abstract: 本发明提供了一种用贴片机在印刷电路板上贴装元件的方法，该方法包括以下步骤：将该印刷电路板划分为多个贴装区域，每个贴装区域对应一台贴片机；将该印刷电路板的每个贴装区域内所需的元件种类、每种元件的数量以及各元件在该贴装区域内的分布位置作成每个贴装区域的贴装数据；将该印刷电路板的每个贴装区域内所需的元件分配给对应的贴片机；以及该贴片机根据该贴装数据对相应的贴装区域进行元件贴装。
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公开(公告)号：CN104080324A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201310532554.1
申请日：2013-10-31
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 东雅之
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H01L2924/181 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种元件安装方法，能够在元件的旋转定位中通过更简单的控制抑制因齿隙产生的误差。在从下方对吸附保持有电子元件（P）的状态的吸嘴（25）进行拍摄并识别被吸附保持的电子元件（P）的元件识别之前，先使吸嘴（25）绕吸嘴轴向逆时针方向（第一旋转方向）旋转预先设定的规定角度Δθ，使电子元件（P）的中心方向线（CL）位于比方向基准线（BL）偏向逆时针方向的位置，并基于在该状态下通过元件识别检测出的元件的旋转位置偏移检测结果，使吸嘴（25）总是绕吸嘴轴向顺时针方向（第二旋转方向）旋转，将电子元件（P）的旋转位置定位在预先规定的安装角度。
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公开(公告)号：CN101853775B
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN200910132646.4
申请日：2009-03-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/00 , H01L21/50 , G05B19/418
Abstract: 一种电子部件贴装系统(1)，包括贴装生产线(2)和与贴装生产线(2)连接的上位控制装置(3)，其控制方法包括以下工序：基板供给工序(S101)、识别工序(S102)、升级指令输出工序(S103)、升级软件安装工序(S104)、贴装工序(S105)、确认工序(S106)、以及生产开始工序(S107)。
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公开(公告)号：CN101426360B
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN200710168075.0
申请日：2007-10-31
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
Abstract: 本发明提供了一种用贴片机在印刷电路板上贴装元件的方法，该方法包括以下步骤：将该印刷电路板划分为多个贴装区域，每个贴装区域对应一台贴片机；将该印刷电路板的每个贴装区域内所需的元件种类、每种元件的数量以及各元件在该贴装区域内的分布位置作成每个贴装区域的贴装数据；将该印刷电路板的每个贴装区域内所需的元件分配给对应的贴片机；以及该贴片机根据该贴装数据对相应的贴装区域进行元件贴装。
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公开(公告)号：CN1111438A
公开(公告)日：1995-11-08
申请号：CN95100275.9
申请日：1995-01-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/0452 , H05K13/041 , Y10S29/044 , Y10T29/49137 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183 , Y10T29/53191
Abstract: 一种电子器件安装装置及其安装方法，包括使移动台在移动路线上移动，使收容所需电子器件的器件盒位于拾取位置的电子器件供给部，备有在拾取工位与装载工位间往复移动、从已定位的器件盒取出电子器件并在装载工位将电子器件装于印刷电路板上的移载头的电子器件移载部，且移载头的自转圆上设有吸附电子器件的吸嘴，在拾取工位上，器件取出口的移动路线与自转圆有两处交叉，可缩短移动台每次动作的移动距离，相应提高安装速度。
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