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公开(公告)号：CN102740606A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201110080445.1
申请日：2011-03-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 王栋
Abstract: 本发明提供了一种贴装装置，包括：贴装头，具有贴装吸嘴并通过贴装吸嘴吸附电子元件，并且将所吸附的电子元件移动到基板上的相应位置；辅助贴装部，可拆卸地安装在所述贴装头，其具有可移动到规定方向上的机械臂；以及控制部，根据所述电子元件的种类信息，控制所述机械臂和所述贴装吸嘴来配合地支撑所述电子元件。根据本发明的贴装装置，可以提供一种通过辅助贴装部来改善贴装压力不均匀并提供可靠贴装的贴装装置。
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公开(公告)号：CN101426360A
公开(公告)日：2009-05-06
申请号：CN200710168075.0
申请日：2007-10-31
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
Abstract: 本发明提供了一种用贴片机在印刷电路板上贴装元件的方法，该方法包括以下步骤：将该印刷电路板划分为多个贴装区域，每个贴装区域对应一台贴片机；将该印刷电路板的每个贴装区域内所需的元件种类、每种元件的数量以及各元件在该贴装区域内的分布位置作成每个贴装区域的贴装数据；将该印刷电路板的每个贴装区域内所需的元件分配给对应的贴片机；以及该贴片机根据该贴装数据对相应的贴装区域进行元件贴装。
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公开(公告)号：CN101426360B
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN200710168075.0
申请日：2007-10-31
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
Abstract: 本发明提供了一种用贴片机在印刷电路板上贴装元件的方法，该方法包括以下步骤：将该印刷电路板划分为多个贴装区域，每个贴装区域对应一台贴片机；将该印刷电路板的每个贴装区域内所需的元件种类、每种元件的数量以及各元件在该贴装区域内的分布位置作成每个贴装区域的贴装数据；将该印刷电路板的每个贴装区域内所需的元件分配给对应的贴片机；以及该贴片机根据该贴装数据对相应的贴装区域进行元件贴装。
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