公开(公告)号：CN101467251A

公开(公告)日：2009-06-24

申请号：CN200780004702.5

申请日：2007-12-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山崎贤司 ,  山田裕 ,  森田纹子 ,  松本幸子

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/49575 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49541 ,  H01L24/06 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49174 ,  H01L2224/49431 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种半导体器件，包括：在上表面形成有第一电极焊盘的第一半导体芯片；设置在第一半导体芯片的上方且在上表面形成有第二电极焊盘的第二半导体芯片；设置在第一半导体芯片和上述第二半导体芯片的外侧的导电膜；以及导线。第一电极焊盘和第二电极焊盘通过导电膜由导线电连接。