公开(公告)号：CN102903694B

公开(公告)日：2017-09-08

申请号：CN201210263016.2

申请日：2012-07-26

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： 约瑟夫·赫格劳尔 ,  拉尔夫·奥特伦巴 ,  克萨韦尔·施勒格尔 ,  于尔根·施雷德尔

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/60 ,  H01L29/40

CPC classification number: H01L24/73 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04034 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/2745 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29291 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/3716 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48655 ,  H01L2224/4866 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/48666 ,  H01L2224/48669 ,  H01L2224/48671 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48739 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2224/48755 ,  H01L2224/4876 ,  H01L2224/48764 ,  H01L2224/48766 ,  H01L2224/48769 ,  H01L2224/48771 ,  H01L2224/48799 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/48855 ,  H01L2224/4886 ,  H01L2224/48864 ,  H01L2224/48866 ,  H01L2224/48869 ,  H01L2224/48871 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8381 ,  H01L2224/8382 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2224/8546 ,  H01L2224/92246 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/84 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/01005

Abstract: 本发明涉及在一个面上具有两层金属层的功率半导体芯片。该半导体芯片包括具有多个有源晶体管元件的功率晶体管电路。第一负载电极和控制电极布置在半导体芯片的第一面上，其中，第一负载电极包括第一金属层。第二负载电极布置在半导体芯片的第二面上。第二金属层布置在第一金属层上方，其中第二金属层与功率晶体管电路电绝缘，第二金属层布置在功率晶体管电路的包括多个有源晶体管元件中的至少一个的区域的上方。

公开(公告)号：CN103069557B

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：CN201180039551.3

申请日：2011-08-03

Applicant: 库力索法工业公司

Inventor： 加里·S·吉洛蒂

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01R43/00 ,  B23K20/005 ,  B23K20/007 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48478 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/82045 ,  H01L2224/829 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 提供了形成引线环的方法。该方法包括：（1）使用引线焊接工具在焊接位置形成导电凸部；（2）使用所述引线焊接工具将引线的一部分焊接至另一焊接位置；（3）从引线的焊接部朝向所述焊接位置延伸一段引线；（4）朝向所述焊接位置降低所述引线焊接工具，同时检测所述引线焊接工具的尖端的高度；以及（5）如果所述引线焊接工具的尖端到达预定高度则中断步骤（4）中的所述引线焊接工具的降低。

公开(公告)号：CN102208369B

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201110083926.8

申请日：2011-03-30

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 椿隆次 ,  松冈康文

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/49 ,  H01L21/607 ,  B23K20/10

CPC classification number: H01L24/85 ,  B23K20/005 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48455 ,  H01L2224/4846 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/78313 ,  H01L2224/78314 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种具备引线的引线焊接结构，该引线具有第一焊接部和第二焊接部。第一焊接部与半导体元件的电极焊盘接合，第二焊接部与导线的焊盘部接合。第一焊接部具有前方接合部、后方接合部、以及夹在这两个接合部之间的中间部。前方接合部和后方接合部更牢固与电极焊盘的接合比中间部与电极焊盘的结合更牢固。在引线的长度方向上，第二焊接部的接合长度比第一焊接部的接合长度小。

公开(公告)号：CN103295992A

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：CN201310218411.3

申请日：2009-10-06

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 前佛伸一 ,  伊藤慎吾

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/495 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/4312 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/48764 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/48864 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01105 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/01205 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01017 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2224/82 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/01049

Abstract: 本发明涉及一种半导体装置，其包括具有芯片焊盘部的引线框或电路基板、搭载于前述引线框的芯片焊盘部或前述电路基板的一个以上的半导体元件、使设置于前述引线框或前述电路基板的电接合部与设置于前述半导体元件的电极焊盘进行电连接的铜线以及将前述半导体元件与前述铜线进行密封的密封材料，并且，所述电极焊盘和/或密封材料和铜线的组合是具有规定特性的组合。

公开(公告)号：CN101887869B

公开(公告)日：2013-08-28

申请号：CN200910253110.8

申请日：2009-12-01

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 博纳·卡尔·阿贝特 ,  陈威廉 ,  张凯文 ,  黄士辅 ,  苏洹漳 ,  陈嘉成 ,  李达钧

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L21/486 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/498 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/28 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2224/85664 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种单层金属层基板，包括一图案化基底材(patterned base)、配置于图案化基底材上方的一图案化金属层(patterned metal layer)、和一第一表面处理层(firstsurface finish layer)。其中，图案化金属层具有一上表面和一下表面。图案化基底材至少具有数个开口，以暴露出图案化金属层的部分下表面，而形成下方对外电性连接的数个第一接点。而部分图案化金属层的上表面形成上方对外电性连接的数个第二接点。第一表面处理层则配置于该些第二接点的任一或多者的表面上，且第一表面处理层的宽度大于下方第二接点的宽度。应用此基板结构于一封装件时，所设置的晶粒与第二接点电性连接，并以一胶体覆盖图案化基底材、图案化金属层和晶粒。

公开(公告)号：CN103262238A

公开(公告)日：2013-08-21

申请号：CN201180056369.9

申请日：2011-09-15

Applicant: 半导体元件工业有限责任公司

Inventor： 柴崎孝 ,  西塔秀史 ,  牧野高久 ,  清水胜德 ,  佐佐木大辅

IPC: H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01L23/538 ,  H02M3/155 ,  H02M7/48

CPC classification number: H01L23/482 ,  H01L23/049 ,  H01L23/24 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49844 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/92 ,  H01L25/072 ,  H01L31/02021 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H02M7/537 ,  Y02E10/50 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 提供一种内置有对大电流进行开关的半导体元件的小型电路装置。在本发明中，将导通大电流的引线28和引线30重叠配置在电路基板12的上面。另外，在电路基板12上固定安装有多个陶瓷基板22A—22F，在这些陶瓷基板的上面安装有晶体管、二极管或电阻。并且，晶体管、二极管等电路元件经由金属细线与引线28或引线30连接。

公开(公告)号：CN103229297A

公开(公告)日：2013-07-31

申请号：CN201180056269.6

申请日：2011-09-15

Applicant: 半导体元件工业有限责任公司

Inventor： 柴崎孝 ,  西塔秀史 ,  牧野高久 ,  清水胜德 ,  佐佐木大辅

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/48 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K1/18 ,  H01L23/049 ,  H01L23/24 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49844 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/92 ,  H01L25/072 ,  H01L31/02021 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48195 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  Y02E10/50 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 提供一种内置有对大电流进行开关的半导体元件的小型电路装置。本发明的混合集成电路装置10包括电路基板12、配置于电路基板12的上面的多个陶瓷基板22A—22G、安装于该陶瓷基板22A—22G的上面的晶体管等电路元件、与该电路元件连接并在外部露出的引线29等。并且，在本方式中，在电路基板12的中央部附近重叠配置有引线28,30,31A—31C，接近该引线重叠的区域配置并电连接有IGBT等电路元件。经IGBT被转换的交流电流经由引线31A等向外部输出。

公开(公告)号：CN101794758B

公开(公告)日：2012-04-04

申请号：CN201010002087.8

申请日：2010-01-11

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 河野贤哉 ,  芦田喜章 ,  武藤邦治 ,  清水一男 ,  井上富文

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/488 ,  H01L23/367

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/78 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49051 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78703 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种半导体器件。通过销钉加工在源极引线(14)上设置突起(7)，以在突起(7)上连接接合线(4)时防止超声波衰减为目的，在源极引线(14)的背面的凹部(20)设置支柱(16)，从而防止接合线(4)与源极引线(14)的连接强度不够。另外，围绕源极引线(14)和接合线(4)的连接部而在突起(7)上设置连续的台阶(17)，防止由树脂(6)和源极引线(14)的分离引起的接合线(4)的断线。根据本发明，能够使用可简单加工且廉价制造的装置来实现防止由树脂(6)和引线框的界面分离引起的接合线(4)的断线、以及连接强度的提高。

公开(公告)号：CN101714533B

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN200910178097.4

申请日：2009-09-29

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  三洋半导体株式会社

Inventor： 中里功 ,  吉羽茂治 ,  关端隆

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/29 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/295 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种防止看到金属细线且为薄型的电路装置及其制造方法。电路装置(10)主要包括：基板，其由第1基板(12)和第2基板(14)构成；焊盘(34)，其形成在第2基板的上表面上；半导体元件(24)，其被固定在第1基板(12)的上表面上；金属细线(22)，其将半导体元件(24)和焊盘(34)连接起来；以及密封树脂(18)，其覆盖半导体元件(24)和金属细线(22)来进行树脂密封。并且，密封树脂(18)所包含的位于最表层的填料(20)被构成密封树脂(18)的树脂材料覆盖。

公开(公告)号：CN102222623A

公开(公告)日：2011-10-19

申请号：CN201110100061.1

申请日：2011-04-13

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 浦野裕一

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/288

CPC classification number: H01L21/6836 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2221/68372 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2224/03464 ,  H01L2224/0381 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/741 ,  H01L2224/93 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01043 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/03 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2224/05552

Abstract: 根据本发明的半导体装置的制造方法包括以下步骤：在半导体晶片(20)的背面上形成背面电极(4)，半导体晶片(20)由于在半导体晶片(20)的背面上形成的背面电极(4)弯曲成朝正面侧凸出；对半导体晶片(20)的背面进行等离子体处理，用于去除附着在半导体晶片(20)的背面上的沉积物；沿着半导体晶片(20)的翘曲向半导体晶片(20)的背面粘贴可去除胶带(23)，用于在粘贴步骤后，维持半导体晶片(20)的弯曲成朝正面侧凸出的弯曲状态；进行无电极镀覆以在半导体晶片(20)的正面上形成镀膜(26)；从半导体晶片(20)剥离可去除胶带(23)；从半导体晶片(20)切出半导体芯片；通过用焊料进行焊接来安装该半导体芯片，以制造半导体装置。根据本发明的半导体装置的制造方法便于防止背面电极上产生外观异常，提高半导体装置的可靠性，并且制造无缺陷产品成品率较高的半导体装置。