公开(公告)号：CN1259678C

公开(公告)日：2006-06-14

申请号：CN00801063.3

申请日：2000-06-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中村恒 ,  吉田昭雄 ,  潮宪树 ,  栗林孝志 ,  山添敏博 ,  柿木良昭

IPC: H01G4/228 ,  H05K3/34 ,  H01C17/28 ,  H01F27/29 ,  H01F41/04 ,  B23K35/26

CPC classification number: H01C1/14 ,  B23K35/262 ,  H01C17/28 ,  H01F27/292 ,  H01F2027/297 ,  H05K3/3463

Abstract: 本发明提供一种有利于地球环境的、电子部件的外部端子和印刷电路板的电路图案之间的接合可靠性提高的电子部件、安装这种电子部件的电子装置及其制造方法。本发明的电子部件具有在其最外层有含有0.5～3%的Cu的Sn-Cu合金层的引线或在最外层有含有0.5～3%的Cu的Sn-Cu合金层的外部端子。本发明的电子装置的制造方法，是在印刷电路板的电路图案上用Sn-Cu合金层电气连接上述电子部件。

公开(公告)号：CN1313993A

公开(公告)日：2001-09-19

申请号：CN00801063.3

申请日：2000-06-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中村恒 ,  吉田昭雄 ,  潮宪树 ,  栗林孝志 ,  山添敏博 ,  柿木良昭

IPC: H01G4/228 ,  H05K3/34 ,  H01C17/28 ,  H01F27/29 ,  H01F41/04 ,  B23K35/26

CPC classification number: H01C1/14 ,  B23K35/262 ,  H01C17/28 ,  H01F27/292 ,  H01F2027/297 ,  H05K3/3463

Abstract: 本发明提供一种有利于地球环境的、电子部件的外部端子和印刷电路板的电路图案之间的接合可靠性提高的电子部件。还提供安装这种电子部件的电子装置及其制造方法。本发明的电子部件具有在其最外层有Sn－Cu合金层的引线或在最外层有Sn－Cu合金层的外部端子。本发明的电子装置的制造方法,是在印刷电路板的电路图案上用Sn－Cu合金层电气连接上述电子部件。