半导体器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN1667837A

    公开(公告)日:2005-09-14

    申请号:CN200510052769.9

    申请日:2005-03-14

    Abstract: 漏极扩散层(11b)包括低杂质浓度区(5a)和高杂质浓度区(5b),并且低杂质浓度区(5a)位于沟道区的一侧上。在该沟道区中,在远离该低杂质浓度区(5a)一距离(T)的位置上,形成具有与该漏极扩散层(11b)相反的导电类型的杂质层(7)。可选择地,将低杂质浓度区(5a)和杂质层(7)设置成彼此接触。仍可选择地,在低杂质浓度区(5a)和杂质层(7)之间提供边界杂质层。这样,可以提供一种包括高压晶体管的半导体器件及其制造方法,该半导体器件能够抑制电流驱动能力的降低和进行稳定的驱动。

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