公开(公告)号：CN1886834A

公开(公告)日：2006-12-27

申请号：CN200480034979.9

申请日：2004-11-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小岛严 ,  正垣年启 ,  石川修

IPC: H01L27/04 ,  H01L23/60

CPC classification number: H01L23/60 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2224/0401

Abstract: 半导体装置(1)，具备：形成有集成电路(3、4)的半导体基板(2)；电连接集成电路(3、4)与外部接地电极的第1连接端子(7)以及第2连接端子(8)；电连接第1接地端子(7)和第2连接端子8的静电破坏保护元件(5)。第1接地端子(7)，与半导体基板(2)电连接，第2接地端子(8)不与半导体基板(2)电连接。