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公开(公告)号:CN104066310A
公开(公告)日:2014-09-24
申请号:CN201310525100.1
申请日:2013-10-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
Abstract: 本发明涉及层叠封装体的制造系统及制造方法,提供一种能够提高层叠封装体的制造中的生产率的层叠封装体的制造系统及制造方法。通过光学识别保持有多个底部封装体(4)的搬运器(5),检测出搬运器(5)上形成的代表标志的位置及搬运器(5)中的各底部封装体(4)的个别位置而反馈到部件安装装置(M2),在部件安装装置(M2)中,根据通过识别照相机(8)、标志位置检测部(9)仅位置识别了代表标志的识别结果、和所转发的位置数据(7a),将顶部封装体(14)安装到各底部封装体(4),这样一来,在顶部封装体(14)的安装步骤中,无需个别进行底部封装体(4)的位置识别,能够缩短部件层叠所需的作业节拍时间,从而提高层叠封装体的制造中的生产率。
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公开(公告)号:CN103987245A
公开(公告)日:2014-08-13
申请号:CN201310544847.1
申请日:2013-11-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供在以多个单片基板组成的母基板为对象的情况下,能够确保用于检查的生产数据和用于部件装载的生产数据之间的匹配性的生产数据生成装置和生产数据生成方法。参照对用于检查作业预先生成的第1生产数据和对用于部件装载作业预先准备的第2生产数据,提取表示载体(4)中的单片基板(5)的排列的排列位置信息和表示单片基板(5)中的部件ID的部件识别信息相同的多对电子部件,基于将成对的两个电子部件的组装坐标进行比较的结果,判定第1生产数据和第2生产数据中的单片基板5的排列位置的匹配性的正确与否。
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公开(公告)号:CN103857273A
公开(公告)日:2014-06-11
申请号:CN201310495638.2
申请日:2013-10-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
Abstract: 本发明提供一种元件安装系统和元件安装方法,以表面安装元件和插入元件双方为对象,能够高精度且简便地进行装配位置校正。将在元件装配作业之前执行的与焊锡印刷位置和插入孔的位置相关的检查的检查结果作为焊锡印刷位置数据和插入孔位置数据输出,执行基于焊锡印刷位置数据校正接合元件的安装位置的安装位置校正处理,并且执行基于插入孔位置数据校正引线向插入孔的插入位置的插入位置校正处理,将处理结果分别作为单独的装配位置校正数据输出,在元件装配工序中基于装配位置校正数据执行接合元件向基板的安装和引线向基板的插入。
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公开(公告)号:CN102046726B
公开(公告)日:2013-12-25
申请号:CN200980119418.1
申请日:2009-05-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: C08L63/00 , C08G59/20 , C08G59/46 , C08G69/48 , C08J5/24 , C08L61/14 , C08L63/04 , C08L71/10 , C08L77/00 , H05K1/03 , H05K3/28
CPC classification number: H05K1/0353 , C08G69/48 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08L63/00 , C08L77/00 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , C08L2666/20 , C08L2666/22
Abstract: 本发明提供可以使保存稳定性、密合性、弯曲性、填充性均提高的印刷布线板用环氧树脂组合物。本发明涉及印刷布线板用环氧树脂组合物。该组合物含有(A)环氧树脂、(B)环氧树脂固化剂、(C)碳二亚胺改性的可溶性聚酰胺作为必须成分。
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公开(公告)号:CN103376258A
公开(公告)日:2013-10-30
申请号:CN201310124229.1
申请日:2013-04-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供一种外观检查装置及外观检查方法,其对于多个外观检查装置可使用共用的检查判定数据,能够减小生产现场的数据管理负荷。外观检查装置基于从对多个外观检查装置共用的单一的校正用夹具进行拍摄而取得的图像信息中抽取到的校正用的测量值,生成校正用数据,将生成的校正用数据作为该外观检查装置固有的校正用数据图表而存储,利用校正用数据图表对检查用的测量值进行变换,作为判定用的测量值而输出。由此,多个外观检查装置可使用共用的检查判定数据,能够减小生产现场的数据管理负荷。
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公开(公告)号:CN103376254A
公开(公告)日:2013-10-30
申请号:CN201310124269.6
申请日:2013-04-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供一种外观检查装置及外观检查方法,其能够用简便的方法来防止外观检查装置的检查精度的时效变动的偏差。分别在预设定的规定的时间执行初始校正处理和时效校正处理,所述初始校正处理基于从对作为基准夹具而准备的第一校正用夹具进行拍摄而取得的图像信息中抽取到的测量值,在检查处理中生成用于测量值的校正的校正用数据而存储;所述时效校正处理用于基于从对为修正时效变动而配设的时效修正用的第二校正用夹具进行拍摄而取得的图像信息中抽取到的测量值,修正所述校正用数据。由此,能够用简便的方法来防止外观检查装置的检查精度的时效变动的偏差。
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公开(公告)号:CN103987242A
公开(公告)日:2014-08-13
申请号:CN201310544675.8
申请日:2013-11-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 在将作业结果前馈给后工序的方式中,提供能够通过简便的方法保证基板和作业结果数据之间的对应关系的电子部件组装系统。在基于印刷检查装置计测出的印刷位置错位计测结果,由部件装载装置校正部件装载位置的电子部件组装系统中,通过在载体(4)上形成的多个识别点(P1~P3)构成个别地识别保持多个单片基板(5)的载体(4)的识别用特征部,在判定识别对象的载体(4)的差异的识别处理中,使用将多个识别点间的线段(A、B)的长度(L1、L2)或多个线段(A、B)构成的角度(θ)与预先对各个载体(4)设定的固有长度或固有角度进行比较来求偏差而判定的方法。
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公开(公告)号:CN103376061A
公开(公告)日:2013-10-30
申请号:CN201310127357.1
申请日:2013-04-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供一种外观检查装置及外观检查方法,其能够始终确保检查精度,保证检查质量。在由拍摄装置对校正用夹具进行拍摄,基于从拍摄取得的图像信息中抽取的校正用的测量值,由校正处理执行部执行生成校正用数据而存储的校正处理的构成中,在生产开始画面的显示之前,对告知执行校正处理的消息的开始作业前检修画面进行显示,进而,在外观检查装置停止时,在生产结束画面的显示之前,对告知执行校正处理的消息的开始作业后检修画面进行显示。由此,能够可靠地防止作业者的存储错误等人为错误引起的校正处理的执行遗漏,能够确保外观检查装置的检查精度,保证检查质量。
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公开(公告)号:CN104254211A
公开(公告)日:2014-12-31
申请号:CN201410212540.6
申请日:2014-05-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/1233 , H05K3/341 , H05K13/0465 , H05K2203/163 , H05K2203/166 , Y10T29/49117 , Y10T29/53022
Abstract: 本发明涉及电子元件装配系统和电子元件装配方法。一种电子元件装配系统,包括:丝网印刷装置;检查装置;电子元件装配装置;反馈部分,其基于由检查装置形成的检查数据来产生有关对于与在丝网印刷装置中掩模向基板的定位相关的控制参数的校正的第一信息;以及,前馈部分,其基于检查数据来产生有关对于在电子元件装配装置中的电子元件装配坐标的校正的第二信息。反馈部分基于第一印刷位移值来产生第一信息。前馈部分基于第二印刷位移值来产生第二信息。
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公开(公告)号:CN104053349A
公开(公告)日:2014-09-17
申请号:CN201310525099.2
申请日:2013-10-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/00 , F21V17/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H01L2924/181 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及LED照明基板的制造系统以及制造方法,提供一种能够确保LED照明基板的照明质量的同时提高生产率的LED照明基板的制造系统以及制造方法。在对在搬运器(5)中形成的代表标志(MA、MB)的位置以及在搬运器(5)中各LED元件(12)在基板(4)上安装的安装位置进行检测的检查工序中,求出位置数据(17a)并前馈到后工序的透镜安装工序,其中,该位置数据为按照每个LED元件表示安装位置相对于代表标志(MA、MB)的相对位置的数据,在透镜安装工序中,基于只对代表标志(MA、MB)进行了位置识别的识别结果和所传输的位置数据(17a),对各LED元件(12)对准透镜(26)而安装,从而在透镜安装工序中不需要单独检测安装基准位置,能够确保LED照明基板的照明质量的同时提高生产率。
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