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公开(公告)号：CN1188927C
公开(公告)日：2005-02-09
申请号：CN98107950.4
申请日：1998-05-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01P1/00
CPC classification number: H01P7/082 , Y10S505/70 , Y10S505/701 , Y10S505/866
Abstract: 提供一种不会导致损失增加或阻抗不均匀而能实现大的输入输出耦合度的高频电路元件。在由介质单晶等构成的基板(1)上形成由导体膜构成的圆形共振器(2)。在基板(1)的与形成共振器(2)的面为相同的面上，形成由导体膜构成的线路宽度一样的输入输出线路(3)。输入输出线路(3)的侧端的一部分通过共振器(2)的外周上的耦合部分(4)和间隙部(5)，沿共振器(2)的外周部分配置。
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公开(公告)号：CN1120543C
公开(公告)日：2003-09-03
申请号：CN94113515.2
申请日：1994-12-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01P7/08
Abstract: 本发明的目的在于提供以小型结构实现导体的电阻损耗小、Q值高的谐振器和使用该谐振器的高性能的高频电路元件。在构成谐振器的椭圆形导体(2)的外周(3)上，在谐振器的谐振模中，取可以使2个互相正交的对称振子振荡模同时激励并且互相处于相邻位置的2个位置作为输入输出耦合点(61、62)，在输入输出耦合点(61、62)，使输入输出端子(71、72)分别与谐振器耦合。
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公开(公告)号：CN1132964A
公开(公告)日：1996-10-09
申请号：CN95121526.4
申请日：1995-11-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H03H9/64
CPC classification number: H03H9/1071 , H03H3/10 , H03H9/02574 , H03H9/02921 , H03H9/25 , Y10T29/42
Abstract: 一种稳定的声表面波组件，可高精度改变工作频率；一种制造该组件的方法，可防止在将组件衬底分离成单个的元件时组件电极断裂。该组件包括：发送和接收声表面波的电极、传输声表面波的基片、高电阻膜、及使声表面波的传输速度在高电阻膜中和在基片中是不同的薄膜。该方法的步骤包括：在一片声表面波传输基片上形成金属膜；在金属膜上形成电极；以及用光等照射金属膜以改变膜的电阻率。
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公开(公告)号：CN1228883C
公开(公告)日：2005-11-23
申请号：CN02150226.9
申请日：1995-06-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01P7/00
CPC classification number: H01P1/20381 , H01P1/203 , H01P7/082 , H01P7/086 , Y10S505/70 , Y10S505/701 , Y10S505/866
Abstract: 一种体积小、传输线型高频电路器件。该器件因导体电阻而引起的损耗很低而且具有高的Q值。其特征可通过修正图形尺寸误差而调整。基板(11a)具有由电导体构成的椭圆形谐振器(12)，另一块基板(11b)具有一对输入输出端子(13)。基板(11a)和(11b)平行放置，使装有谐振器(12)和端子(13)的基板面彼此面对面。通过使用一种带螺丝的机械微调机构使基板(11a)和(11b)相对移动。此外，通过一种带螺丝的机械微调机构使基板(11a)绕谐振器(12)的中心轴(18)转动。
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公开(公告)号：CN1507104A
公开(公告)日：2004-06-23
申请号：CN02150227.7
申请日：1995-06-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01P1/20381 , H01P1/203 , H01P7/082 , H01P7/086 , Y10S505/70 , Y10S505/701 , Y10S505/866
Abstract: 一种体积小、传输线型高频电路器件。该器件因导体电阻而引起的损耗很低而且具有高的Q值。其特征可通过修正图形尺寸误差而调整。基板(11a)具有由电导体构成的椭圆形谐振器(12)，另一块基板(11b)具有一对输入输出端子(13)。基板(11a)和(11b)平行放置，使装有谐振器(12)和端子(13)的基板面彼此面对面。通过使用一种带螺丝的机械微调机构使基板(11a)和(11b)相对移动。此外，通过一种带螺丝的机械微调机构使基板(11a)绕谐振器(12)的中心轴(18)转动。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1113424C
公开(公告)日：2003-07-02
申请号：CN95193655.7
申请日：1995-06-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01P1/20381 , H01P1/203 , H01P7/082 , H01P7/086 , Y10S505/70 , Y10S505/701 , Y10S505/866
Abstract: 一种体积小、传输线型高频电路器件。该器件因导体电阻而引起的损耗很低而且具有高的Q值。其特征可通过修正图形尺寸误差而调整。基板(11a)具有由电导体构成的椭圆形谐振器(12)，另一块基板(11b)具有一对输入输出端子(13)。基板(11a)和(11b)平行放置，使装有谐振器(12)和端子(13)的基板面彼此面对面。通过使用一种带螺丝的机械微调机构使基板(11a)和(11b)相对移动。此外，通过一种带螺丝的机械微调机构使基板(11a)绕谐振器(12)的中心轴(18)转动。
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公开(公告)号：CN1421957A
公开(公告)日：2003-06-04
申请号：CN02150226.9
申请日：1995-06-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01P7/00
CPC classification number: H01P1/20381 , H01P1/203 , H01P7/082 , H01P7/086 , Y10S505/70 , Y10S505/701 , Y10S505/866
Abstract: 一种体积小、传输线型高频电路器件。该器件因导体电阻而引起的损耗很低而且具有高的Q值。其特征可通过修正图形尺寸误差而调整。基板(11a)具有由电导体构成的椭圆形谐振器(12)，另一块基板(11b)具有一对输入输出端子(13)。基板(11a)和(11b)平行放置，使装有谐振器(12)和端子(13)的基板面彼此面对面。通过使用一种带螺丝的机械微调机构使基板(11a)和(11b)相对移动。此外，通过一种带螺丝的机械微调机构使基板(11a)绕谐振器(12)的中心轴(18)转动。
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公开(公告)号：CN1239353A
公开(公告)日：1999-12-22
申请号：CN99108634.1
申请日：1999-06-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H03H2/00
CPC classification number: H01P1/20381
Abstract: 低损耗、耐功率性优良、还能实现陡峭的边缘特性的高性能的高频电路元件。在由电介质单晶等构成的基板1的表面上形成多个例如圆盘形或椭圆形的第1、第2及第3带状导体2a、2b及2c。通过间隙部5a、5b，使带状导体2a、2b及2c互相耦合起来。在基板1的背面的整个面上，形成接地平面。从分别激励在第1平面电路谐振器4a所具有的2个正交方向上极化的谐振模7a、7b那样的方向，使第1及第2耦合端子6a、6b耦合到第1平面电路谐振器4a上。
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公开(公告)号：CN1280943C
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：CN02150227.7
申请日：1995-06-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01P1/20381 , H01P1/203 , H01P7/082 , H01P7/086 , Y10S505/70 , Y10S505/701 , Y10S505/866
Abstract: 一种体积小、传输线型高频电路器件。该器件因导体电阻而引起的损耗很低而且具有高的Q值。其特征可通过修正图形尺寸误差而调整。基板(11a)具有由电导体构成的椭圆形谐振器(12)，另一块基板(11b)具有一对输入输出端子(13)。基板(11a)和(11b)平行放置，使装有谐振器(12)和端子(13)的基板面彼此面对面。通过使用一种带螺丝的机械微调机构使基板(11a)和(11b)相对移动。此外，通过一种带螺丝的机械微调机构使基板(11a)绕谐振器(12)的中心轴(18)转动。
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公开(公告)号：CN1202021A
公开(公告)日：1998-12-16
申请号：CN98107950.4
申请日：1998-05-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01P1/00
CPC classification number: H01P7/082 , Y10S505/70 , Y10S505/701 , Y10S505/866
Abstract: 提供一种不会导致损失增加或阻抗不均匀而能实现大的输入输出耦合度的高频电路元件。在由介质单晶等构成的基板1上形成由导体膜构成的圆形共振器2。在基板1的与形成共振器2的面为相同的面上,形成由导体膜构成的线路宽度一样的输入输出线路3。输入输出线路3的侧端的一部分通过共振器2的外周上的耦合部分4和间隙部5,沿共振器2的外周部分配置。
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