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公开(公告)号:CN1133230C
公开(公告)日:2003-12-31
申请号:CN97118289.2
申请日:1997-09-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01P3/02
Abstract: 本发明揭示一种由具有主表面的绝缘性电路底板和安装于所述电路底板主表面上的片状电子元件构成的高频电路装置,(a)电路底板包括:(1)设置在主表面上的第1线路、(2)设置在主表面上,与第1线路在交叉部分交叉,而且在该交叉部分具有使第1线路和第2线路在电气上不相连接的未连接部的第2线路、(3)设置在主表面上的至少一个接地端子;(b)片状电子元件包括:(1)绝缘基体、(2)设置在绝缘基体上,与电路底板的第2线路的未连接部电气桥接的线路、(3)设置在绝缘基体内部的接地层,接地层设置在绝缘基体上的线路和电路底板的第1线路间,且设置成与绝缘基体上的线路不电气连接;(4)设置在片状电子元件侧面的端子;电路底板的接地端子与片状电子元件的接地层配置成其一部分相互重叠,从而电气连接。
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公开(公告)号:CN1184342A
公开(公告)日:1998-06-10
申请号:CN97118289.2
申请日:1997-09-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01P1/00
Abstract: 本发明是在同一印制电路板上至少一条为高频信号线路的两线路交叉时不影响其他电路的廉价高频电路装置及其所用电子元件。该装置具备:具有主表面的绝缘性电路底板、设于该表面的第1线路、设于该表面,与第1线路交叉且在交叉部分具有未电气连接部的第2线路、设于该表面的接地端子、装于该表面,具有绝缘基体和设在此基体上,连接第2线路未连接部的线路的片状电子元件,及设于该元件上的线路与第1线路之间,连接于接地端子的接地层。
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公开(公告)号:CN1145696A
公开(公告)日:1997-03-19
申请号:CN96190071.7
申请日:1996-02-02
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01P1/2053 , H01P1/2056 , H01P7/04
Abstract: 本发明提供一种小型高性能电介质谐振器。为达到此目的,本发明包括电介质材料制成的成型体(1)、通孔(2)、第一、第二接地电极(3a、3b)和内导体(4),有一端面为开放端面(5),另一端面为设置第二接地电极(3b)的终端面(6),通孔(2)在开放端面(5)一侧为大直径部(15),与该大直径部(15)相对的开放端面(5)一侧的侧面设置岛状电极(8)。
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