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公开(公告)号：CN107529271B
公开(公告)日：2019-05-31
申请号：CN201710684407.4
申请日：2014-10-10
Applicant: 威盛电子股份有限公司
Inventor： 李胜源
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0245 , H01P3/026 , H01P3/08 , H05K1/0224 , H05K2201/09336 , H05K2201/09618
Abstract: 本发明公开一种线路布局结构、线路板及电子总成。该线路布局结构适用于一线路板并包括下列构件。第一差动对及第二差动对分别经由线路板的第一图案化导电层从线路板的芯片区内延伸至芯片区外，并分别经由线路板的第二图案化导电层在芯片区与线路板的端口区之间延伸。第一接地平面构成自第一图案化导电层。第一差动对及该第二差动对在第二图案化导电层上的正投影重叠于第一接地平面。
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公开(公告)号：CN109638402A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201811144929.6
申请日：2018-09-29
Applicant: 恩智浦美国有限公司
IPC: H01P5/18
CPC classification number: H01Q13/08 , H01P3/08 , H01P5/02 , H01P5/107 , H01Q1/3233 , H05K1/0243 , H05K2201/10098 , H01P5/18
Abstract: 本公开涉及传输线耦合系统。一种传输线耦合布置，包括：基板，所述基板包括：多根传输线，所述多根传输线各自具有用于提供电磁波作为提供到所述传输线的信号的结果的终端辐射端；以及覆盖区域，所述覆盖区域在所述基板的一部分之上延伸，其中所述多根传输线中的每一根的所述终端辐射端中的每一个延伸到所述覆盖区域内的对应点；并且所述覆盖区域被配置成将单个转换壳体收纳在所述覆盖区域之上，所述转换壳体具有用于从所述终端辐射端中的一个接收所述电磁波的至少一个波导以便将所述多根传输线中的所述至少一根耦合到输出波导和输出天线中的一个。
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公开(公告)号：CN107835558A
公开(公告)日：2018-03-23
申请号：CN201710826433.6
申请日：2017-09-14
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 上田英树
CPC classification number: H05K1/0218 , H01L23/552 , H01L23/60 , H01L23/66 , H01L24/16 , H01L2223/6627 , H01L2223/6655 , H01L2223/6677 , H01L2223/6683 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/1421 , H01L2924/15311 , H01L2924/19031 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H01P3/08 , H01Q1/12 , H01Q1/2283 , H01Q1/38 , H01Q1/48 , H01Q21/06 , H05K1/11 , H05K1/0216 , H05K1/024 , H05K1/111 , H05K1/141 , H05K2201/049 , H05K2201/09372 , H05K2201/10098
Abstract: 本发明提供一种能够抑制两个高频部件之间的传输特性的降低的高频模块。第一基板包括第一接地面、第一接地用焊盘、第一传输线路以及与第一传输线路连接的第一信号用焊盘，第一接地用焊盘和第一信号用焊盘形成于相同的面。第二基板包括第二接地面、第二接地用焊盘、第二传输线路以及与第二传输线路连接的第二信号用焊盘，第二接地用焊盘和第二信号用焊盘形成于与第一基板对置的面。第二接地用焊盘和第二信号用焊盘分别与第一接地用焊盘和第一信号用焊盘对置。导电部件对第一接地用焊盘和第二接地用焊盘进行连接。第一信号用焊盘与第二信号用焊盘以不经由导体的方式电容耦合。
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公开(公告)号：CN107742976A
公开(公告)日：2018-02-27
申请号：CN201710684177.1
申请日：2017-08-11
IPC: H02M1/44
CPC classification number: H05K1/0233 , G01R31/002 , G01R31/31907 , H01P1/20327 , H01P3/08 , H03H1/00 , H03H7/427 , H03H2001/005 , H05K1/0216 , H05K1/0231 , H02M1/44
Abstract: 本发明涉及一种具有导体板和电流轨的滤波器，具体而言，用于电磁干扰的滤波器，具有：导体板（5），所述导体板具有导体电路、具有第一侧和具有对置于所述第一侧的第二侧；第一电流轨（1），所述第一电流轨固定在所述导体板（5）的第一侧上并且与所述导体电路中的至少一个电连接；和第二电流轨（2），所述第二电流轨固定在所述导体板（5）的第二侧上并且与所述导体电路中的至少一个电连接。所述导体板（5）布置在所述第一电流轨（1）和所述第二电流轨（2）之间，以用于所述第一电流轨和所述第二电流轨的隔绝。
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公开(公告)号：CN105101615B
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201510262866.4
申请日：2015-05-21
Applicant: 株式会社藤仓
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0225 , H01P1/022 , H01P3/08 , H01P3/085 , H05K1/025 , H05K1/0393 , H05K2201/0715 , H05K2201/09027 , H05K2201/09681 , H05K2201/09727
Abstract: 本发明提供一种印刷布线板，抑制因信号线的长度之差而导致的传输时间差的产生。所述印刷布线板具有：绝缘性基材(10)；第一信号线(L31)，其形成于绝缘性基材(10)；第二信号线(L32)，其比第一信号线(L31)短；以及接地层(30)，其与第一信号线(L31)及第二信号线(32)隔着绝缘性材料(10)形成，所述印刷布线板构成为：与以第一信号线(L31)为基准定义、且具有第一规定宽度(W31)的第一区域(D1)对应的第一接地层(G31)的残存率，比与以第二信号线(L32)为基准定义、且具有第二规定宽度(W32)的第二区域(D2)对应的第二接地层(G32)的残存率低。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103906348B
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201410121164.X
申请日：2011-12-02
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/085 , H01L2224/16225 , H01L2924/19105 , H01P1/20363 , H01P3/003 , H01P3/026 , H01P3/08 , H01P3/10 , H01P3/121 , H03H7/38 , H04B15/00 , H05K1/0219 , H05K1/0225 , H05K1/0242 , H05K1/025 , H05K1/0253 , H05K1/028 , H05K1/0393 , H05K1/113 , H05K2201/09618 , H05K2201/0969 , H05K2201/09727
Abstract: 本发明提供能容易弯曲、且能抑制信号线的特性阻抗从规定特性阻抗偏离的高频信号线路及电子设备。电介质单元体(12)通过层叠保护层(14)及电介质片材(18a～18c)来构成且具有表面及背面。信号线(20)是设置在电介质单元体(12)上的线状导体。接地导体(22)设置在电介质单元体(12)上，且经由电介质片材(18a)与信号线(20)相对，并沿信号线(20)连续延伸。接地导体(24)设置在电介质单元体(12)上，且隔着信号线(20)与接地导体(22)相对，并沿信号线(20)排列设置有多个开口(30)。相对于信号线(20)位于接地导体(22)一侧的电介质单元体12的表面与电池组(206)接触。
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公开(公告)号：CN104412448B
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201380034262.3
申请日：2013-06-27
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/02 , H01P3/003 , H01P3/026 , H01P3/08 , H01P3/082 , H01P3/085 , H01P5/00 , H01P5/028 , H05K1/0218 , H05K1/0221 , H05K1/0237 , H05K1/0242 , H05K1/025 , H05K1/028 , H05K1/0296 , H05K1/14 , H05K1/148 , H05K1/186 , H05K3/361 , H05K2201/0707 , H05K2201/09218
Abstract: 作为高频传输线路的扁平电缆(60)中的传输线路部(10)的结构为，其第1区域(100S)和第2区域(100H)交互连接。第1区域(100S)为具有柔软性的三片型传输线路，包括：电介质坯体(110)，该电介质坯体包括信号导体(40)；第1接地导体(20)，该第1接地导体包括开口部(24)；以及第2接地导体(30)，该第2接地导体为整体导体。第2区域(100H)为较硬的三片型传输线路，包括：加宽的电介质坯体(111H)，该电介质坯体包括蛇形导体(40H)；以及第1接地导体(20H)和第2接地导体(30H)，该第1接地导体和第2接地导体为整体导体。第2区域(100H)的特性阻抗的变化幅度(ΔR1)与第1区域(100S)的特性阻抗的变化幅度(ΔR0)相比较大。
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公开(公告)号：CN106680685A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201610986856.X
申请日：2016-11-09
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G01R31/26
CPC classification number: H01P3/08 , G01R31/2607 , G01R31/2834 , G01R31/44 , H01P5/12 , G01R31/2601
Abstract: 提供了一种阻抗匹配器件和一种具有该阻抗匹配器件的测试系统。所述阻抗匹配器件包括锥形带线和多条带线。锥形带线在基底上沿第一方向延伸并具有在垂直于第一方向的第二方向上的宽度。锥形带线包括具有相同长度和不同宽度的第一段至第n段，其中，“n”是2或更大的自然数。所述多条带线连接到第n段，使得通过第一段接收的输入信号分离。
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公开(公告)号：CN103718656B
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201280038424.6
申请日：2012-11-09
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H01P3/08 , H01P3/081 , H01P3/085 , H01P5/028 , H05K1/0225 , H05K1/0253 , H05K1/028 , H05K1/147 , H05K3/4635 , H05K2201/0191 , H05K2201/09309 , H05K2201/09618 , H05K2201/09727 , H05K2201/10037
Abstract: 本发明提供一种能容易地折弯的高频信号线路以及具备该高频信号线路的电子设备。电介质主体(12)是具有区域(A1～A3)的层叠体，由具有挠性的多个电介质片材(18)层叠而成。信号导体层(20)设置在电介质主体(12)上。接地导体层(22、23)设置在电介质主体(12)上，且与信号导体层(20)相对。区域(A1)中接地导体层(23)与信号导体层(20)的间隔(D1)比区域(A2、A3)中接地导体层(22)与信号导体层(20)的间隔(D2)小。电介质主体(12)在区域(A1)处折弯。
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公开(公告)号：CN106207350A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610745872.X
申请日：2016-08-29
Applicant: 成都赛纳微波科技有限公司
Inventor： 王清源
IPC: H01P3/08
CPC classification number: H01P3/08
Abstract: 本发明公开了一类高功率多通道微波器件，比如谐波抑制器、用于功率合成的功分器和合路器、衰减器等，矩形传输线微波处理器件，包括分别位于输入端和输出端的轴线重合的两段传输线（1）,贯穿所述每段传输线（1）表面上的至少两个金属体A（2）,和至少两根信号通道（3）位于每根信号通道（3）内部的至少一根金属脊（4）或一系列金属体B（5）。所述矩形传输线微波处理器件其轴线的中心可以被分为两段；两段之间设置有其它微波器件，包括但不限于PIN开关管、PIN限幅二极管、功率放大器等，构成限幅器、衰减器、开关和功率和差器等，广泛用于雷达、导弹制导和各种那个移动通信系统中。
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