-
公开(公告)号：CN103249291A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201210421171.2
申请日：2012-10-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/02
Abstract: 本发明目的在于提供一种能够减轻与元件补给相伴的操作者的作业负载并能够提高设备的运转率的盘式供料器及料盘安装用的托盘以及料盘安装方法。盘式供料器将料盘（6）向元件安装机构进行元件取出的元件取出位置供给，料盘（6）为具有凹陷设置有多个腔室部（6b）的元件收纳部（6a）的形态，其中，在定位而保持料盘（6）的托盘（24）的上表面配置有限制构件（50A、50B），限制构件（50A、50B）从下方支承料盘（6），并且通过与从元件收纳部（6a）向下方延伸设置的压花部（6d）的侧面抵接而限制料盘（6）的水平方向的位置。由此，即使是树脂成形品等刚性小的料盘，也能够得到稳定的位置固定状态，并且每当料盘更换时无需执行已存的料盘的夹紧解除动作及新的料盘的夹紧固定动作。
-
公开(公告)号：CN103118524A
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：CN201210451085.6
申请日：2012-11-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
Abstract: 本发明的目的在于提供一种元件安装装置的维护方法，能够防止在从嘴安装部件的内部通过嘴安装部件的外部而延伸的压力管路内残留异物，降低吸附错误的发生频率。将吸附嘴（22）从安装头（14）的嘴安装部件（21）上卸下，移动安装头（14）以使卸下了该吸附嘴（22）的状态的嘴安装部件（21）位于废弃由吸附嘴（22）暂时吸附的元件（4）的元件废弃盒（18）的上方，然后向压力管路（30）内供给正压而将压力管路（30）内的异物（W）向嘴安装部件（21）的外部排出。
-
公开(公告)号：CN1110234C
公开(公告)日：2003-05-28
申请号：CN97195621.9
申请日：1997-06-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/00
CPC classification number: H05K13/0069 , Y10S269/903 , Y10T29/49998
Abstract: 固定件(13)和可动件(14)在电路板厚度方向夹持电路板和安装电子组件之后，可动件向下运动期间，一分离机构(7，12)即强制将电路板从固定件(13)上分离下来，从而使电路板(2)粘在固定件上的状态不致发生。
-
公开(公告)号：CN103959932A
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201280058671.2
申请日：2012-09-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 石谷泰行
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K13/0408 , H05K13/0409 , Y10T29/49139 , Y10T29/53174
Abstract: 根据本发明，执行以下步骤：部件装配步骤，在部件装配步骤中，在部件(3)的插入销(3a)和基板(2)中的销插入孔(2a)已经对准之后通过抽吸喷嘴(26)朝基板(2)按压部件(3)，并且部件(3)被装配到基板(2)使得插入销(3a)进入相应的销插入孔(2a)；以及部件推入步骤，用于在部件(3)已经被装配到基板(2)之后再次朝基板(2)按压部件(3)，使得插入销(3a)被推入到销插入孔(2a)内。
-
公开(公告)号：CN100571487C
公开(公告)日：2009-12-16
申请号：CN200610105669.2
申请日：2006-07-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 石谷泰行
CPC classification number: H05K3/26 , B08B1/04 , B08B15/04 , H05K2203/0257 , H05K2203/1509 , Y10T29/53178
Abstract: 提供一种去除异物的效率优异的基板清洗装置。该装置相对于用于使异物飞出的旋转刷(12)，分别在基板搬运方向的上游侧与下游侧，将跨过电路基板(1)的表面整个宽度进行接触的固定刷(13)安装于基板清洗装置(10)的外壳(11)。由此，堵塞电路基板(1)与外壳(11)间的间隙(g)，该间隙(g)用于避免外壳(11)与根据各种尺寸的电路基板(1)进行宽度调窄移动的基板搬运导轨(2)的干涉。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1118225C
公开(公告)日：2003-08-13
申请号：CN97190133.3
申请日：1997-03-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K13/0015
Abstract: 一种用于印刷线路板的位置矫正装置，所述印刷线路板具有位置矫正用基准孔，包括：支承所述印刷线路板的XY工作台；多个位置矫正用基准销；其中，各基准销具有同轴的多级直径；以及位置矫正用基准销轴向移动装置，使所选定的位置矫正用基准销轴向移动并定位以与对应直径的所述基准孔配合。为了即使印刷线路板的位置矫正用基准孔存在多种，也不必更换位置矫正用基准销，或使位置矫正用基准销的更换次数为最小限度，减少因更换位置矫正用基准销所需时间导致的生产损失，可以使用一根设有多级直径的位置矫正用基准销，或可以从多根基准销中进行选择切换。
-
公开(公告)号：CN1222289A
公开(公告)日：1999-07-07
申请号：CN97195621.9
申请日：1997-06-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/00
CPC classification number: H05K13/0069 , Y10S269/903 , Y10T29/49998
Abstract: 固定件(13)和可动件(14)在电路板厚度方向夹持电路板和安装电子组件之后,可动件向下运动期间,一分离机构(7,12)即强制将电路板从固定件(13)上分离下来,从而使电路板(2)粘在固定件上的状态不致发生。
-
公开(公告)号：CN103732048A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201310469918.6
申请日：2013-10-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 石谷泰行
IPC: H05K13/04
Abstract: 本发明的目的在于提供一种电子元件安装装置及电子元件安装装置中的基板定位方法，以高安装密度的两面安装基板为对象，能够可靠地避免下托销与已安装元件之间的干涉。控制基板搬送机构（3）而在安装作业区[S]使基板（4）停止在目标停止位置（E），通过与搭载头一起移动的基板识别摄像机（11）识别在停止的基板（4）上设置的位置检测部位，检测出其与目标停止位置（E）之间的位置偏移误差，以校正检出的位置偏移误差的方式控制基板搬送机构（3），进行使基板（4）的停止位置与目标停止位置（E）一致的位置偏移校正后，使下托销（15c）上升而对校正了位置偏移误差的状态的基板（4）进行下托支承。
-
公开(公告)号：CN1180472A
公开(公告)日：1998-04-29
申请号：CN97190133.3
申请日：1997-03-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K13/0015
Abstract: 为了即使印刷线路板的位置矫正用基准孔存在多种,也不必更换位置矫正用基准销,或使位置矫正用基准销的更换次数为最小限度,减少因更换位置矫正用基准销所需时间导致的生产损失,可以使用一根设有多级直径的位置矫正用基准销,或可以从多根基准销中进行选择切换。
-
公开(公告)号：CN103732049A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201310470097.8
申请日：2013-10-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 石谷泰行
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够高精度且不会导致生产性降低地执行被转印的膏的涂膜的膜厚测量的电子零件安装装置及转印膜厚检测方法。具备与搭载头（10）一体移动并对位于下方的测量对象点（26a）的高度位置进行测量的高度测量传感器（14）和基于高度测量传感器（14）的测量结果计算出转印面（24a）的涂膜的膜厚的膜厚计算部（15），使高度测量传感器（14）接近膏转印单元（7），对在转印面（24a）上为了进行膏的转印而使搭载头（10）可接近的可接近区域所设定的测量对象点（26a）的高度进行测量，从而计算出涂膜的膜厚。由此，能够高精度且不会导致生产性降低地执行被转印的膏的涂膜的膜厚测量。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
19
records
(took 0.04 seconds)
