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公开(公告)号:CN101052927A
公开(公告)日:2007-10-10
申请号:CN200680001122.6
申请日:2006-01-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 该监测方法能够在整个生产线的水平上提高生产元件装配板的效率,其是一种监测生产线的操作状态的监测方法,该生产线通过将元件装配到板上来生产所述元件装配板,所述方法包括:监测步骤(S302),监测组成所述生产线的生产设备中每个的操作状态;以及控制步骤(S304到S306),基于所述监测步骤(S302)的结果执行下述控制,即允许组成所述生产线的生产设备中包括的一个或多个贴装机中的每个高效地生产所述元件装配板。
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公开(公告)号:CN1197587A
公开(公告)日:1998-10-28
申请号:CN96197230.0
申请日:1996-09-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K13/021 , H05K13/0417 , H05K13/08
Abstract: 将一个输送架(15)固定在拖车(61)上由该拖车携带,所述架上装有待进行集中处理的系列化的多个元件供应盒(14),可将输送架(15)放入拖车(61)和从拖车上取出,以便在拖车(61)与元件供应部分(8)之间传递输送架(15)。因此,输送架(15)从元件供应部分(8)返回拖车(61)以及将输送架(15)输送到元件供应部分(8)是适时进行的,以便在元件供应部分更换元件供应盒(14)。通过沿装载和卸载方向以及沿与装载和卸载垂直的方向操纵设在元件供应部分(8)的自动定位装置对输送到元件供应部分(8)的输送架(15)定位。
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公开(公告)号:CN101167417B
公开(公告)日:2010-08-18
申请号:CN200680014468.X
申请日:2006-05-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/08 , H05K13/0417 , Y10T29/49004 , Y10T29/4913 , Y10T29/5313 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178
Abstract: 一种电子元件载带封装及电子元件馈送设备。载带封装(20)被用于用以通过带馈送器来馈送电子元件的电子元件安置设备,且具有以缠绕状态收纳在带卷轴(21)上的载带(22)。在载带封装(20)中,数据存储单元(23)附着到带卷轴(21),其中具有包含保持在载带(22)内的电子元件(P)的识别信息的载带信息的IC标签(25)保持在支座(24)内。在载带(22)安装在带馈送器内的时刻,该载带信息通过属于该带馈送器且面对该数据存储单元(23)的读取器/写入器从安装在该带馈送器前端部上的数据存储单元(23)被读取。
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公开(公告)号:CN1846223A
公开(公告)日:2006-10-11
申请号:CN200480025074.5
申请日:2004-08-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G06F17/50 , G06F2217/08 , G06Q10/06 , H05K13/085 , Y10T29/4913
Abstract: 面板中包含多个具有相同元件放置结构的图案,所述多个图案分别相应于通过划分上述面板而得到的多个子面板。元件装配顺序的优化方法i)包括为所述多个图案中的任意一个图案优化元件装配顺序的步骤(S2),用于通过将包含在所述面板中的所述图案的总数除以装配器的数量以计算商和余数的步骤(S4),一个用于当所述余数为零时将商确定为分配的图案数量的步骤(S6),以及一个当所述余数是一或更大时i)将所述商加1确定为分配给从在处理位置最上游的装配器开始、与所述余数的数量相同的装配器的图案的数量,以及ii)将所述商确定为分配给其余所述装配器的图案的数量(S6到S10),以及一个步骤用于将所分配数量的图案分配给每个装配器(S12)。
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公开(公告)号:CN1154407C
公开(公告)日:2004-06-16
申请号:CN96197230.0
申请日:1996-09-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K13/021 , H05K13/0417 , H05K13/08
Abstract: 将一个输送架(15)固定在拖车(61)上由该拖车携带,所述架上装有待进行集中处理的系列化的多个元件供应盒(14),可将输送架(15)放入拖车(61)和从拖车上取出,以便在拖车(61)与元件供应部分(8)之间传递输送架(15)。因此,输送架(15)从元件供应部分(8)返回拖车(61)以及将输送架(15)输送到元件供应部分(8)是适时进行的,以便在元件供应部分更换元件供应盒(14)。通过沿装载和卸载方向以及沿与装载和卸载垂直的方向操纵设在元件供应部分(8)的自动定位装置对输送到元件供应部分(8)的输送架(15)定位。
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公开(公告)号:CN1185842A
公开(公告)日:1998-06-24
申请号:CN97190257.7
申请日:1997-01-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G05B19/4097 , H05K13/04
CPC classification number: H05K13/08 , G05B19/4097 , G05B2219/35059 , G05B2219/36195 , H05K13/02 , H05K13/0417 , Y10T29/53013
Abstract: 构成安装数据的方法包括,根据包括与形成在待安装元件上的安装位置有关的安装角度在内的安装位置数据,并利用存储了关于包括待安装元件在内的各种类型元件的图象数据,以及包括元件结构和尺寸在内的、元件安装所必需的元件文本数据的元件电子目录,该取与存储在元件电子目录中的各个安装位置上的待安装元件的元件文本数据的方法,还包括根据安装-位置数据以及为各个安装元件读取的、涉及与安装-位置数据相对应的待安装元件的元件文本数据,为接收元件并把它们安装在特定安装位置上的安装器构成安装数据的方法。
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公开(公告)号:CN100555336C
公开(公告)日:2009-10-28
申请号:CN200480023019.2
申请日:2004-10-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G06K19/07758 , G06K7/0008 , G06Q10/087 , G06Q30/014 , G06Q30/02 , G07C3/00 , G07C9/00111
Abstract: 一种用于识别要被召回的设备的方法,其使得能够识别要被召回的设备的位置,该方法包括:收集步骤(S2和S4),用于经由通信网络从带有IC标签的设备中收集存储在IC标签中的信息项;核对步骤(S6),用于将在收集步骤中所收集的信息项与关于要被召回的设备的信息项进行核对;以及识别步骤(S8),用于基于核对结果从带有IC标签的设备中识别要被召回的设备。
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公开(公告)号:CN101032199A
公开(公告)日:2007-09-05
申请号:CN200580032836.9
申请日:2005-09-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/08
Abstract: 提供一种维护方法,可以一起且定量地检测部件安装机的构成设备的构成部件的维护时期。管理装置使用RF标签读/写器来确定所设置的设备的位置(S1001)。然后,RF标签读/写器由RF标签取得构成部件的维护信息(S1002),判断部比较被记录在维护信息保存部中的维护信息与在S1002中取得的实际的各构成部件的维护信息来进行维护时期的判定(S1003)。接着,判断部(608)在不是维护时期的情况下(S1003中为“否”),结束一连串的处理,在是维护时期的情况下(S1003中为“是”),向警告部传达进行警告(S1004),停止部件安装机的运转(S1005)。
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公开(公告)号:CN1871885A
公开(公告)日:2006-11-29
申请号:CN200480031157.5
申请日:2004-10-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/00
CPC classification number: H05K13/0069 , H05K13/0061 , Y10T29/49778 , Y10T29/4978 , Y10T29/5313
Abstract: 一种支撑柱位置确定装置(600),其确定支撑柱被放置的位置,使得已经被贴装在电路板的下表面上的电子元件的引脚不会受损或者其焊盘不会脱落,所述支撑柱位置确定装置包括:数据库单元(607);支撑柱位置确定程序存储单元(605);以及计算控制单元(601)。数据库单元(607)保存元件贴装点数据(607b)、元件形状数据(607c)、以及在支撑柱板上支撑柱被允许放置的可用柱位置(支撑柱板数据(607a))。支撑柱位置确定程序存储单元(605)存储支撑柱位置确定程序,该程序用于基于所述元件的贴装点数据和形状数据,在可用柱位置中确定支撑柱将被放置的位置。计算控制单元(601)执行支撑柱位置确定程序。元件形状数据是具有在所述元件自身的外部形状周围添加的固定宽度的边缘的形状的数据。
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公开(公告)号:CN1130606C
公开(公告)日:2003-12-10
申请号:CN97190257.7
申请日:1997-01-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G05B19/4097 , H05K13/04
CPC classification number: H05K13/08 , G05B19/4097 , G05B2219/35059 , G05B2219/36195 , H05K13/02 , H05K13/0417 , Y10T29/53013
Abstract: 构成安装数据的方法包括,根据包括与形成在待安装元件上的安装位置有关的安装角度在内的安装位置数据,并利用存储了关于包括待安装元件在内的各种类型元件的图象数据,以及包括元件结构和尺寸在内的、元件安装所必需的元件文本数据的元件电子目录,读取与存储在元件电子目录中的各个安装位置上的待安装元件的元件文本数据的方法,还包括根据安装-位置数据以及为各个安装元件读取的、涉及与安装-位置数据相对应的待安装元件的元件文本数据,为接收元件并把它们安装在特定安装位置上的安装器构成安装数据的方法。
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