公开(公告)号：CN101138057A

公开(公告)日：2008-03-05

申请号：CN200680007558.6

申请日：2006-03-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 阿部冬希 ,  奥村真也 ,  辻村孝彦 ,  中村健吾 ,  长井淳夫

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/12

CPC classification number: H01G4/012 ,  H01G4/005 ,  H01G4/30 ,  Y10T29/417

Abstract: 本发明提供一种形成规定图案形状的内部电极的方法，包括：在第1支承体(20)上涂布以金属粉末为主要成分的金属膏而形成导电体层(12)的步骤；在第2支承体(30)上形成相对于规定内部电极图案为负片图案形状的树脂层(13)的步骤；将第1支承体(20)上的导电体层(12)和第2支承体(30)上的树脂层(13)相对地重合并压接的步骤以及从被压接的第1支承体(20)将第2支承体(30)剥离的步骤，通过将负片图案形状的导电体层(121)转印至第2支承体(30)上，在第1支承体(20)上形成规定的内部电极图案(14)。能够以规定的形状精确地形成厚度偏差小且极为平坦的内部电极图案。

公开(公告)号：CN101138057B

公开(公告)日：2010-06-09

申请号：CN200680007558.6

申请日：2006-03-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 阿部冬希 ,  奥村真也 ,  辻村孝彦 ,  中村健吾 ,  长井淳夫

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/12

CPC classification number: H01G4/012 ,  H01G4/005 ,  H01G4/30 ,  Y10T29/417

Abstract: 本发明提供一种形成规定图案形状的内部电极的方法，包括：在第1支承体(20)上涂布以金属粉末为主要成分的金属膏而形成导电体层(12)的步骤；在第2支承体(30)上形成相对于规定内部电极图案为负片图案形状的树脂层(13)的步骤；将第1支承体(20)上的导电体层(12)和第2支承体(30)上的树脂层(13)相对地重合并压接的步骤以及从被压接的第1支承体(20)将第2支承体(30)剥离的步骤，通过将负片图案形状的导电体层(121)转印至第2支承体(30)上，在第1支承体(20)上形成规定的内部电极图案(14)。能够以规定的形状精确地形成厚度偏差小且极为平坦的内部电极图案。