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公开(公告)号：CN101455127B
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN200780019833.0
申请日：2007-05-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05H1/24
Abstract: 将第一惰性气体(5)供给到反应空间(1)中并且高频电源(4)施加高频电场以便从反应空间喷射由已成为等离子体的第一惰性气体构成的初级等离子体(6)。形成其中混合气体(8)具有作为主要成分的第二惰性气体(12)和相混合的适量活性气体(13)的混合气体区(10)。初级等离子体碰撞到混合气体区以产生由已成为等离子体的混合气体构成的二次等离子体(11)，接着将二次等离子体喷雾到处理对象(S)上以进行等离子体处理。因此，通过由小输入功率产生的大气压等离子体可以在宽泛范围内进行等离子体处理。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101455127A
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200780019833.0
申请日：2007-05-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05H1/24
Abstract: 将第一惰性气体(5)供给到反应空间(1)中并且高频电源(4)施加高频电场以便从反应空间喷射由已成为等离子体的第一惰性气体构成的初级等离子体(6)。形成其中混合气体(8)具有作为主要成分的第二惰性气体(12)和相混合的适量活性气体(13)的混合气体区(10)。初级等离子体碰撞到混合气体区以产生由已成为等离子体的混合气体构成的二次等离子体(11)，接着将二次等离子体喷雾到处理对象(S)上以进行等离子体处理。因此，通过由小输入功率产生的大气压等离子体可以在宽泛范围内进行等离子体处理。
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公开(公告)号：CN103052740A
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN201180038031.0
申请日：2011-09-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: D01D5/00
CPC classification number: B29D99/0078 , D01D5/0061 , D01D5/0069 , D01D13/02
Abstract: 本发明提供一种通过静电爆炸由原料液制作纳米纤维的纳米纤维制造装置(10)，其具有：壳体(22)，其在内部具有制作纳米纤维的电场纺丝空间(24)；支承结构(28)，其对电场纺丝头(14)进行支承，该电场纺丝头(14)具备向电场纺丝空间(24)内喷出原料液的喷嘴(12)。支承结构(28)能够相对于壳体(22)装拆，且在处于相对于壳体(22)取下的状态时能够自行站立。
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公开(公告)号：CN102770589A
公开(公告)日：2012-11-07
申请号：CN201180010121.9
申请日：2011-09-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: D04H1/728 , D01D5/0076 , D01D5/0084
Abstract: 本发明提供一种纳米纤维制造系统及纳米纤维制造方法。该纳米纤维制造系统在纳米纤维形成空间(68)中通过静电爆炸从原料液形成纳米纤维，将所形成的纳米纤维引导至基材薄板S的主面(Sa)上使其堆积，其具备：介电性的第1介电性带(42)、在纳米纤维形成空间(68)中传动基材薄板(S)的薄板传送装置(20a、20b)、使基材薄板(S)的背面(Sb)和第1介电性带(42)的第1表面(42a)紧密接合的薄板紧密接合装置(52)、在纳米纤维形成空间(68)内在基材薄板(S)的传送方向上在第1表面(42a)与该基材薄板(S)的背面(Sb)紧密接合的状态下使第1介电性带(42)迁移运动的介电性带驱动装置(40)、对该第1介电性带(42)的第2表面(42b)施加电压使得在第1介电性带(42)产生介电极化的电压施加装置(80)。
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公开(公告)号：CN101473707B
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN200780023113.1
申请日：2007-06-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05H1/24 , B23K11/0006 , B23K20/10 , B23K35/38 , B23K35/383 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2221/68313 , H01L2224/75 , H01L2224/75302 , H01L2224/75743 , H01L2224/81009 , H01L2224/81013 , H01L2224/81054 , H01L2224/81075 , H01L2224/81203 , H01L2224/81801 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H05K3/3489 , H05K2203/0195 , H05K2203/082 , H05K2203/086 , H05K2203/095
Abstract: 根据本发明的电极结合方法包括：等离子体清洁步骤，用大气压等离子体(8)辐射诸如半导体器件之类的元件(1)和基底(10)中的至少一个的被清洁的电极表面(3)从而进行清洁；惰性气体氛围保持步骤，在大气压等离子体(8)的辐射结束之前，用第一惰性气体(4)覆盖被清洁的电极表面(3)及其附近，并在此后还保持该状态；以及结合步骤，在惰性气体氛围保持步骤结束之前，结合元件(1)的电极和基底(10)上的电极。电极表面(3)由此进行等离子体清洁，而没有损坏待结合到基底(10)上的元件(1)的可能性，在结合电极时保持该清洁状态，以提供高结合力和高可能性的结合状态。
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公开(公告)号：CN101473707A
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：CN200780023113.1
申请日：2007-06-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05H1/24 , B23K11/0006 , B23K20/10 , B23K35/38 , B23K35/383 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2221/68313 , H01L2224/75 , H01L2224/75302 , H01L2224/75743 , H01L2224/81009 , H01L2224/81013 , H01L2224/81054 , H01L2224/81075 , H01L2224/81203 , H01L2224/81801 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H05K3/3489 , H05K2203/0195 , H05K2203/082 , H05K2203/086 , H05K2203/095
Abstract: 根据本发明的电极结合方法包括：等离子体清洁步骤，用大气压等离子体(8)辐射诸如半导体器件之类的元件(1)和基底(10)中的至少一个的被清洁的电极表面(3)从而进行清洁；惰性气体氛围保持步骤，在大气压等离子体(8)的辐射结束之前，用第一惰性气体(4)覆盖被清洁的电极表面(3)及其附近，并在此后还保持该状态；以及结合步骤，在惰性气体氛围保持步骤结束之前，结合元件(1)的电极和基底(10)上的电极。电极表面(3)由此进行等离子体清洁，而没有损坏待结合到基底(10)上的元件(1)的可能性，在结合电极时保持该清洁状态，以提供高结合力和高可能性的结合状态。
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