公开(公告)号：CN102318369A

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN201080008105.1

申请日：2010-02-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 迟大赫 ,  老田成志

IPC: H04R17/02 ,  B81B3/00 ,  B81C3/00 ,  H04R1/02 ,  H04R31/00

CPC classification number: B81C1/00309 ,  B81B2201/0257 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/16151 ,  H04R17/02 ,  H04R2201/003

Abstract: 能够防止进行单片化的加工时的切削水以及切断屑的侵入，且可靠性提高的半导体装置包括：衬底(6)；具有压电转换功能的半导体元件(2)，至少一个半导体元件(2)被安装在所述衬底(6)的主面；壳体(1)，被固定在所述衬底(6)的主面，以覆盖所述半导体元件；贯通孔，被形成在所述衬底(6)或所述壳体(1)；以及规定的物质，被填充在所述贯通孔，以使所述贯通孔封闭，所述规定的物质具有的特性是，因加热而润湿铺展以使所述贯通孔开孔。