公开(公告)号：CN1272082A

公开(公告)日：2000-11-01

申请号：CN99800851.6

申请日：1999-05-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 越智博 ,  马场康行 ,  濑川茂俊 ,  重见淳 ,  村上泰藏 ,  长尾文隆

IPC: B41N1/24 ,  B41C1/14

CPC classification number: H05K3/1225 ,  B41C1/141 ,  B41N1/247

Abstract: 本发明涉及一种网板印刷版,其特征在于该版包括一个网框和一片在网框上张紧的片,该片由选自聚酰亚胺、聚醚酰亚胺和聚苯硫中的至少一种树脂制成,树脂片采用数控穿孔机进行打孔,还涉及一种制造网板印刷版的方法,其特征在于,该方法包括将由选自聚酰亚胺、聚醚酰亚胺和聚苯硫中至少一种树脂制成的膜片张紧在网框上,然后采用数控穿孔机将所述的树脂片穿孔,或该方法包括采用数控穿孔机将夹住其边缘部分而张紧的所述树脂片打孔,然后将该树脂片张紧在网框上。

公开(公告)号：CN1146974C

公开(公告)日：2004-04-21

申请号：CN99801927.5

申请日：1999-11-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 重见淳 ,  濑川茂俊

IPC: H01L21/48 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L21/481 ,  H01L21/4807 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15787 ,  Y10T29/49163 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T156/1057

Abstract: 一种制造多层陶瓷基片的方法，该方法无需用于形成空腔的模和对准生材片。该方法包括以下步骤：提供多块其中具有预制通孔和布线图案的生材片；在要成为空腔底部的区域上形成一层防止相邻生材片烧结的层；层压并烧结生材片，形成多层烧结体；沿空腔内壁形成切痕直至空腔底部，除去内部的烧结部分，留下形成的空腔。该方法无需昂贵的模，由此提供了一种简单、稳定且便宜的制造多层陶瓷基片的方法。

公开(公告)号：CN1287686A

公开(公告)日：2001-03-14

申请号：CN99801927.5

申请日：1999-11-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 重见淳 ,  濑川茂俊

IPC: H01L21/48

CPC classification number: H01L21/481 ,  H01L21/4807 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15787 ,  Y10T29/49163 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T156/1057

Abstract: 一种制造多层陶瓷基片的方法,该方法无需用于形成空腔的模和对准生材片。这方法包括以下步骤:提供多块其中具有预制通孔和布线图案的生材片;在要成为空腔底部的区域上形成一层防止相邻生材片烧结的层:层压并烧结生材片,形成多层烧结体;沿空腔内壁形成切痕直至空腔底部,除去内部的烧结部分,留下形成的空腔。该方法无需昂贵的模,由此提供了一种简单、稳定且便宜的制造多层陶瓷基片的方法。