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公开(公告)号：CN1386394A
公开(公告)日：2002-12-18
申请号：CN01802108.5
申请日：2001-07-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/1134 , H01L2224/13016 , H01L2224/13099 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29339 , H01L2224/45144 , H01L2224/81903 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2224/83851 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/3025 , H05K1/092 , H05K1/111 , H05K3/02 , H05K3/321 , H05K2201/0367 , H05K2201/098 , H05K2201/10674 , H05K2203/0514 , H01L2924/00015 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 根据本发明,当具有形成在其上的突出电极的半导体元件与电路板通过导电树脂相连时,即使当在半导体元件上电极间距很小时,也可以达到稳定的连接。在电路板的半导体元件封装区域,印制含有光化聚合材料的胶状电极材料以形成具有预定厚度的膜,并且在对其进行曝光和显影之后,将该电极材料膜进行烘烤,从而获得具有在离开电路板表面方向上起卷的边缘的凹面电路电极。随后,使突出电极与电路电极的凹面彼此邻接,并且通过导电树脂使它们相连,该导电树脂环绕各个电极之间的邻接,并保留在电路电极的凹面上。通过这种配置,电路电极的凹面就能作为托垫,并防止导电树脂的挤出,因而,消除了可能发生的短路。
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公开(公告)号：CN1300526A
公开(公告)日：2001-06-20
申请号：CN00800551.6
申请日：2000-04-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/486 , H05K1/0306 , H05K3/248 , H05K3/4061 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/035
Abstract: 本发明的一种陶瓷电路板的制造方法是包括:在通孔中填充导体材料,并在产生于烧成陶瓷基板的通孔上的凹陷中涂敷第1导体膏的步骤;在由第1导体膏填充凹陷的陶瓷基板上,印刷用于形成表面电路的第2导体膏而形成表面电路的步骤,并且第1导体膏的粘度比第2导体膏的粘度要低。根据本发明的制造方法,表面电路导体与通孔内的导体间的导通性变得良好,并且通孔周围的表面电路的印刷图案的精度变高。
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公开(公告)号：CN1239056C
公开(公告)日：2006-01-25
申请号：CN01802108.5
申请日：2001-07-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/1134 , H01L2224/13016 , H01L2224/13099 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29339 , H01L2224/45144 , H01L2224/81903 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2224/83851 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/3025 , H05K1/092 , H05K1/111 , H05K3/02 , H05K3/321 , H05K2201/0367 , H05K2201/098 , H05K2201/10674 , H05K2203/0514 , H01L2924/00015 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 根据本发明，当具有形成在其上的突出电极的半导体元件与电路板通过导电树脂相连时，即使当在半导体元件上电极间距很小时，也可以达到稳定的连接。在电路板的半导体元件封装区域，印制含有光化聚合材料的胶状电极材料以形成具有预定厚度的膜，并且在对其进行曝光和显影之后，将该电极材料膜进行烘烤，从而获得具有在离开电路板表面方向上起卷的边缘的凹面电路电极。随后，使突出电极与电路电极的凹面彼此邻接，并且通过导电树脂使它们相连，该导电树脂环绕各个电极之间的邻接，并保留在电路电极的凹面上。通过这种配置，电路电极的凹面就能作为托垫，并防止导电树脂的挤出，因而，消除了可能发生的短路。
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公开(公告)号：CN1272082A
公开(公告)日：2000-11-01
申请号：CN99800851.6
申请日：1999-05-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/1225 , B41C1/141 , B41N1/247
Abstract: 本发明涉及一种网板印刷版,其特征在于该版包括一个网框和一片在网框上张紧的片,该片由选自聚酰亚胺、聚醚酰亚胺和聚苯硫中的至少一种树脂制成,树脂片采用数控穿孔机进行打孔,还涉及一种制造网板印刷版的方法,其特征在于,该方法包括将由选自聚酰亚胺、聚醚酰亚胺和聚苯硫中至少一种树脂制成的膜片张紧在网框上,然后采用数控穿孔机将所述的树脂片穿孔,或该方法包括采用数控穿孔机将夹住其边缘部分而张紧的所述树脂片打孔,然后将该树脂片张紧在网框上。
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公开(公告)号：CN1167080C
公开(公告)日：2004-09-15
申请号：CN00800458.7
申请日：2000-03-28
Applicant: 松下电器产业株式会社 , 京都一来电子化学股份有限公司
CPC classification number: H05K3/4061 , H01B1/22 , H01L21/486 , H01L23/49883 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/092 , H05K3/4629 , H05K2201/0272 , H01L2924/00
Abstract: 用于制造优异质量和性能的通孔导体的导电膏，具有低电阻，没有诸如空隙和裂缝缺陷，通过陶瓷多层基底技术制造，以及一种优异质量和性能的陶瓷多层基底，通过使用该导电膏而制造。在基片(10)中制造通孔(12)，通孔(12)填以导电膏(20)，导电膏包含导体粉Ag粉，占95wgt%或更多，基于整个导体粉，其平均颗粒直径3～10μm，Pd粉和/或Pt粉，该粉具有平均颗粒直径0.1～1μm，占导体粉总重量的0.1～5%，以及包含有机媒介物，但不包含玻璃料。热收缩抑制板(30)层叠于基片层压板(S)的两面，并且最终的层压板是裸露的，从而制成一个陶瓷多层基底。烧结时，不会引起基片(10)与导电膏(20)之间的不同。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1300527A
公开(公告)日：2001-06-20
申请号：CN00800510.9
申请日：2000-03-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4611 , H01L21/4807
Abstract: 一种陶瓷多层基片的制造方法,可防止剥离和浮起的发生。包括:对具有空孔部12的陶瓷印刷电路基片10层积体和设置在该层积体两面的介装片22、24加压的工序,和烧结该加压生成的加压层积体的工序。所述介装片具有与所述空孔部连通的连通孔26。加压所述层积体时,存在于所述空孔部的空气通过所述连通孔排出到外部。
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公开(公告)号：CN1297567A
公开(公告)日：2001-05-30
申请号：CN00800458.7
申请日：2000-03-28
Applicant: 松下电器产业株式会社 , 京都一来电子化学股份有限公司
CPC classification number: H05K3/4061 , H01B1/22 , H01L21/486 , H01L23/49883 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/092 , H05K3/4629 , H05K2201/0272 , H01L2924/00
Abstract: 用于制造优异质量和性能的通孔导体的导电膏。具有低电阻,没有诸如空隙和裂缝缺陷,通过陶瓷多层基底技术制造,以及一种优异质量和性能的陶瓷多层基底,通过使用该导电膏而制造。在基片(10)中制造通孔(12),通孔(12)填以导电膏(20),导电膏包含导体粉Ag粉,占95wgt%或更多,基于整个导体粉,其平均颗粒直径3—10μm,以及包含有机媒介物,但不包含玻璃料。热收缩抑制板(30)层叠于基片层压板(S)的两面,并且最终的层压板是裸露的,从而制成一个陶瓷多层基底。烧结时,不会引起基片(10)与导电膏(20)之间的不同。
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公开(公告)号：CN1143766C
公开(公告)日：2004-03-31
申请号：CN00800550.8
申请日：2000-04-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B26D7/025 , B26F1/02 , B26F2210/08 , B28B11/12 , H05K1/0306 , H05K3/005 , H05K2201/0133 , H05K2203/0165 , H05K2203/0195 , Y10T83/2157 , Y10T83/2172
Abstract: 一种电路板固定件40，由硬度50°～60°的弹性材料构成，且具有：嵌插卡止在开孔加工工具30上的支承部46，其配置在轴向的一端侧，是较大的外径且在径向是厚壁；与印刷电路板20抵接的抵接部42，其配置在轴向的另一端侧，是较小的外径且在径向是薄壁；从抵接部42向轴向延伸、容纳加工刃部32的容纳孔48。采用本发明，可改善安装在具有对陶瓷印刷电路板20冲压加工贯通孔的加工刃部32的开孔加工工具30上的电路板固定件40的材料和形状，在冲孔加工时，可靠地防止印刷电路板的移动和变形、损伤等。
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公开(公告)号：CN1300247A
公开(公告)日：2001-06-20
申请号：CN00800550.8
申请日：2000-04-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B26D7/025 , B26F1/02 , B26F2210/08 , B28B11/12 , H05K1/0306 , H05K3/005 , H05K2201/0133 , H05K2203/0165 , H05K2203/0195 , Y10T83/2157 , Y10T83/2172
Abstract: 一种电路板压紧件40,由硬度50°～60°的弹性材料构成,且具有:嵌插卡止在开孔加工工具30上的支承部46,其配置在轴向的一端侧,是较大的外径且在径向是厚壁;与印刷电路板20抵接的抵接部42,其配置在轴向的另一端侧,是较小的外径且在径向是薄壁;从抵接部42向轴向延伸、容纳加工刃部32的容纳孔48。采用本发明,可改善安装在具有对陶瓷印刷电路板20冲压加工贯通孔的加工刃部32的开孔加工工具30上的电路板压紧件40的材料和形状,在冲孔加工时,可靠地防止印刷电路板的移动和变形、损伤等。
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公开(公告)号：CN1190117C
公开(公告)日：2005-02-16
申请号：CN99800520.7
申请日：1999-04-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/0044 , H01L21/481 , H01L21/4857 , H01L21/4864 , H05K1/0306 , H05K2203/025 , H05K2203/0746
Abstract: 一种陶瓷多层基板的制造方法，是在已层叠的、未烧成的坯片的两面上形成收缩抑制薄层(sheet)之后进行烧成，然后，为了从该陶瓷多层基板的两面上去除收缩抑制薄层，通过向该陶瓷多层基板的两面随压缩空气一同喷射水、或喷射陶瓷粉、或喷射水和陶瓷粉的混合物，便可在不损坏多层陶瓷基板的情况下去除收缩抑制薄层，其中陶瓷粉末是由与收缩抑制薄层所用的材料相同的材料制成的。
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