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公开(公告)号:CN1233008C
公开(公告)日:2005-12-21
申请号:CN01142897.X
申请日:2001-12-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01H37/76
CPC classification number: H01H85/046 , H01H69/022 , H01H85/0052 , H01H85/0411 , H01H85/06 , H01H2085/0414
Abstract: 本发明的电路保护元件具有基台、在基台周围形成的导电膜、在导电膜的一部分形成的狭窄部、在基台两端部形成的端子部,在基台的至少表面附近具有每单位面积1~30%的孔隙。而且,本发明表示在电路衬底上安装象这样元件的构成。
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公开(公告)号:CN1365131A
公开(公告)日:2002-08-21
申请号:CN01142897.X
申请日:2001-12-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01H37/76
CPC classification number: H01H85/046 , H01H69/022 , H01H85/0052 , H01H85/0411 , H01H85/06 , H01H2085/0414
Abstract: 本发明的电路保护元件具有基台、在基台周围形成的导电膜、在导电膜的一部分形成的狭窄部、在基台两端部形成的端子部,在基台的至少表面附近具有每单位面积1~30%的孔隙。而且,本发明表示在电路衬底上安装象这样元件的构成。
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