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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100562949C
公开(公告)日：2009-11-25
申请号：CN200480011999.4
申请日：2004-04-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01C1/148
CPC classification number: H01C17/281 , H01C1/032 , H01C1/14 , Y10T29/49107
Abstract: 本发明提供一种电子部件及其制造方法，既设置冲击吸收层以覆盖由具有绝缘性的陶瓷和玻璃的混合物构成的基体的两端的至少棱角部位，且形成导电膜以覆盖该冲击吸收层的表面以及基体的表面，又将该导电膜中的覆盖冲击吸收层的表面的那部分作为电极，而且还在导电膜中构成电极的部位以外的位置上设置电阻值调整沟。
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公开(公告)号：CN1784754A
公开(公告)日：2006-06-07
申请号：CN200480011999.4
申请日：2004-04-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01C1/148
CPC classification number: H01C17/281 , H01C1/032 , H01C1/14 , Y10T29/49107
Abstract: 本发明提供一种电子部件及其制造方法，既设置冲击吸收层以覆盖由具有绝缘性的陶瓷和玻璃的混合物构成的基体的两端的至少棱角部位，且形成导电膜以覆盖该冲击吸收层的表面以及基体的表面，又将该导电膜中的覆盖冲击吸收层的表面的那部分作为电极，而且还在导电膜中构成电极的部位以外的位置上设置电阻值调整沟。
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公开(公告)号：CN1233008C
公开(公告)日：2005-12-21
申请号：CN01142897.X
申请日：2001-12-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01H37/76
CPC classification number: H01H85/046 , H01H69/022 , H01H85/0052 , H01H85/0411 , H01H85/06 , H01H2085/0414
Abstract: 本发明的电路保护元件具有基台、在基台周围形成的导电膜、在导电膜的一部分形成的狭窄部、在基台两端部形成的端子部，在基台的至少表面附近具有每单位面积1～30%的孔隙。而且，本发明表示在电路衬底上安装象这样元件的构成。
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公开(公告)号：CN1365131A
公开(公告)日：2002-08-21
申请号：CN01142897.X
申请日：2001-12-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01H37/76
CPC classification number: H01H85/046 , H01H69/022 , H01H85/0052 , H01H85/0411 , H01H85/06 , H01H2085/0414
Abstract: 本发明的电路保护元件具有基台、在基台周围形成的导电膜、在导电膜的一部分形成的狭窄部、在基台两端部形成的端子部,在基台的至少表面附近具有每单位面积1～30%的孔隙。而且,本发明表示在电路衬底上安装象这样元件的构成。
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公开(公告)号：CN202067892U
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN201020593895.1
申请日：2010-11-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本实用新型涉及天线和装配有该天线的通信设备。该天线包括下述：在基底(8)上设置的基座物；在该基座物上形成的导电膜；以及将导电膜电气地划分成第一导电膜(6)和第二导电膜(7)的间隙(5)。第一导电膜(6)被连接到在基底(8)上设置的电源部，并且第二导电膜(7)通过导体被连接到接地部(9)。该电源部、第一导电膜(6)、间隙(5)、第二导电膜(7)、导体(11)以及接地部(9)以该顺序被串联连接。
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