公开(公告)号：CN1314059C

公开(公告)日：2007-05-02

申请号：CN02807481.5

申请日：2002-10-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 长井淳夫 ,  大槻淳 ,  仓光秀纪

IPC: H01G4/12 ,  H01G13/00

CPC classification number: H01G4/0085 ,  H01C1/14 ,  H01G4/30 ,  Y10T29/435

Abstract: 一种多层陶瓷电子元器件，具有交互地层叠有陶瓷层和内部电极的多层体、在该陶瓷层和内部电极之间的至少一种或以上的金属氧化物。多层陶瓷电子元器件的制造方法，具备交互地层叠陶瓷片和金属膜制作多层体的第1工序、以及继而烧成前述多层体的第2工序，其中金属膜是在片状的第1金属的表面上具有比第1金属更易于氧化的第2金属的金属膜，且其中第2工序是在几乎不使前述第1金属氧化，但使前述第2金属氧化的氧分压下进行的。

公开(公告)号：CN1500281A

公开(公告)日：2004-05-26

申请号：CN02807481.5

申请日：2002-10-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 长井淳夫 ,  大槻淳 ,  仓光秀纪

IPC: H01G4/12

CPC classification number: H01G4/0085 ,  H01C1/14 ,  H01G4/30 ,  Y10T29/435

Abstract: 一种多层陶瓷电子元器件，具有交互地层叠有陶瓷层和内部电极的多层体、在该陶瓷层和内部电极之间的至少一种或以上的金属氧化物。多层陶瓷电子元器件的制造方法，具备交互地层叠陶瓷片和金属膜制作多层体的第1工序、以及继而烧成前述多层体的第2工序，其中金属膜是在片状的第1金属的表面上具有比第1金属更易于氧化的第2金属的金属膜，且其中第2工序是在几乎不使前述第1金属氧化，但使前述第2金属氧化的氧分压下进行的。

公开(公告)号：CN103477402A

公开(公告)日：2013-12-25

申请号：CN201280018811.3

申请日：2012-04-16

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 阿部雄一 ,  冈谦次 ,  阿部冬希 ,  三浦和裕 ,  纲泽干典 ,  宫川淳美 ,  千秋考弘 ,  山岸裕司 ,  大槻淳

IPC: H01C7/10

CPC classification number: H02H9/04 ,  H01C1/014 ,  H01C7/1006 ,  H01C7/102 ,  H01C7/112 ,  H01C17/30 ,  Y10T29/49082

Abstract: 本发明提供一种静电应对部件及其制造方法。静电应对部件具有第一高热传导基板、第二高热传导基板、变阻层和多个贯通电极。在第一高热传导基板上设有多个第一贯通孔。在第二高热传导基板上设有多个第二贯通孔。以氧化锌为主要成分的变阻层设于第一高热传导基板与第二高热传导基板之间。变阻层具有内部电极。各贯通电极贯通变阻层，以填埋的方式连接一个第一贯通孔和一个第二贯通孔。

公开(公告)号：CN1826673A

公开(公告)日：2006-08-30

申请号：CN200480020695.4

申请日：2004-07-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 大槻淳 ,  长井淳夫

IPC: H01G13/00 ,  H01G4/12

CPC classification number: H01G13/00 ,  H01G4/12 ,  Y10T29/417

Abstract: 把主成分为金属的膏加在至少一个绝缘片上，形成至少一层导电层。烧结其上形成有所述至少一层导电层的至少一个绝缘片，得到至少一个烧结体。检测所述至少一个烧结体的至少一层导电层中所含金属的量。根据所测得的金属的量，从所述至少一个烧结体中选择烧结体。在所选出的烧结体上形成外电极，制得陶瓷电子元器件。金属量的检测也可以在绝缘片上形成主成分为金属的导电层之后进行。这种方法能够在制造过程的早期阶段检测缺陷，因此，能高效率制造陶瓷电子元器件。

公开(公告)号：CN1484839A

公开(公告)日：2004-03-24

申请号：CN02803462.7

申请日：2002-10-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 长井淳夫 ,  大槻淳 ,  仓光秀纪 ,  小林惠治

IPC: H01G4/12

CPC classification number: H01G4/30

Abstract: 本发明的叠层陶瓷电子元件的制造方法包含有：将陶瓷薄片与内电极通过粘合层相互叠合而形成叠层体的第一步骤；及焙烧叠层体的第二步骤。且上述粘合层含有热塑性树脂以及Cr、Mg、Al、Si、这些元素的化合物或构成陶瓷薄片的无机粉末中的至少一种或以上。根据制造方法，可提高焙烧的陶瓷层与内部电极的粘结性，并抑制诸如层间剥离或纹裂等结构缺陷的产生。

公开(公告)号：CN1317722C

公开(公告)日：2007-05-23

申请号：CN02803462.7

申请日：2002-10-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 长井淳夫 ,  大槻淳 ,  仓光秀纪 ,  小林惠治

IPC: H01G4/30

CPC classification number: H01G4/30

Abstract: 本发明的叠层陶瓷电子元件的制造方法包含有：将陶瓷薄片与内电极通过粘合层相互叠合而形成叠层体的第一步骤；及焙烧叠层体的第二步骤。且上述粘合层含有热塑性树脂以及Cr、Mg、Al、Si、这些元素的化合物或构成陶瓷薄片的无机粉末中的至少一种或以上。根据制造方法，可提高焙烧的陶瓷层与内部电极的粘结性，并抑制诸如层间剥离或纹裂等结构缺陷的产生。