公开(公告)号：CN100353467C

公开(公告)日：2007-12-05

申请号：CN03800181.0

申请日：2003-01-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 松川俊树 ,  木下泰治 ,  星德圣治 ,  高桥正治 ,  安东良典

IPC: H01C17/06

CPC classification number: H01C7/003 ,  H01C1/142 ,  H01C17/006 ,  Y10T29/49082 ,  Y10T29/49099 ,  Y10T29/49101 ,  Y10T29/49789

Abstract: 多联片状电阻用如下的方法制造。在基板的第一面上形成多个第一电极层，在基板的第一面上形成与第一电极层分别电连接的多个电阻体。在基板上形成分离第一电极层的多个槽，并形成端面电极、其形成在基板的槽的端面上并连接在与多个第一电极层的槽相接的端面上。基板用多个槽切断、分离成长方状基板。把端面电极的部分除去、以使多个电阻体相互之间不导通。该制造方法能提高长方状基板的多个端面电极的尺寸精度，这样能确保端面电极间的绝缘距离。因此能降低把该电阻向安装基板安装时的安装不良。

公开(公告)号：CN1507635A

公开(公告)日：2004-06-23

申请号：CN03800181.0

申请日：2003-01-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 松川俊树 ,  木下泰治 ,  星德圣治 ,  高桥正治 ,  安东良典

IPC: H01C17/06

CPC classification number: H01C7/003 ,  H01C1/142 ,  H01C17/006 ,  Y10T29/49082 ,  Y10T29/49099 ,  Y10T29/49101 ,  Y10T29/49789

Abstract: 多线片状电阻用如下的方法制造。在基板的第一面上形成多个第一电极层，在基板的第一面上形成与第一电极层分别电连接多个电阻体。在基板上形成分离第一电极层的多个槽，并形成端面电极、其形成在基板的槽的端面上并连接在与多个第一电极层的槽相接的端面上。基板用多个槽切断、分离成长方状基板。把端面电极的部分除去、以使多个电阻体相互之间不导通。该制造方法能提高长方状基板的多个端面电极的尺寸精度，这样能确保端面电极间的绝缘距离。因此能降低把该电阻向安装基板安装时的安装不良。