公开(公告)号：CN101010754A

公开(公告)日：2007-08-01

申请号：CN200580028870.9

申请日：2005-09-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 木下泰治 ,  松川俊树 ,  涩谷直树 ,  星德圣治

IPC: H01C1/142

Abstract: 本发明公开一种可抑制因安装时的应力而发生的基片断裂的芯片型电子元件，包括基片、设置在该基片表面的一对表面电极、被设置成可与这对表面电极电连接的功能元件、设置在上述基片的背面侧与上述一对表面电极相对的位置上的一对背面电极、设置在上述基片端面与上述一对表面电极的每个和与该表面电极相对置的背面电极电连接的一对端面电极、被设置成至少覆盖上述功能元件的保护膜，以及被做成至少覆盖上述一对表面电极的每个的镀层，其中，上述保护膜或者镀层对来自上述基片上方的负荷，至少用2点来承受上述负荷。

公开(公告)号：CN101268524B

公开(公告)日：2011-02-16

申请号：CN200680033809.8

申请日：2006-08-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 高岛尚弘 ,  星德圣治 ,  大林孝志 ,  原田充

IPC: H01C1/142

CPC classification number: H01C1/148 ,  H01C1/142 ,  H01C7/003 ,  H01C17/006 ,  H01C17/283

Abstract: 本发明提供一种片状电子部件，其具备：基板；和端面电极层，设置于所述基板的端面；其中，所述端面电极层含有混合材料，所述混合材料混合有：作为导电性粒子的，碳粉末、表面被导电膜覆盖的须状无机填充物以及薄片状导电粉末；和重均分子量为1,000～80,000的环氧树脂。

公开(公告)号：CN1507635A

公开(公告)日：2004-06-23

申请号：CN03800181.0

申请日：2003-01-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 松川俊树 ,  木下泰治 ,  星德圣治 ,  高桥正治 ,  安东良典

IPC: H01C17/06

CPC classification number: H01C7/003 ,  H01C1/142 ,  H01C17/006 ,  Y10T29/49082 ,  Y10T29/49099 ,  Y10T29/49101 ,  Y10T29/49789

Abstract: 多线片状电阻用如下的方法制造。在基板的第一面上形成多个第一电极层，在基板的第一面上形成与第一电极层分别电连接多个电阻体。在基板上形成分离第一电极层的多个槽，并形成端面电极、其形成在基板的槽的端面上并连接在与多个第一电极层的槽相接的端面上。基板用多个槽切断、分离成长方状基板。把端面电极的部分除去、以使多个电阻体相互之间不导通。该制造方法能提高长方状基板的多个端面电极的尺寸精度，这样能确保端面电极间的绝缘距离。因此能降低把该电阻向安装基板安装时的安装不良。

公开(公告)号：CN101268524A

公开(公告)日：2008-09-17

申请号：CN200680033809.8

申请日：2006-08-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 高岛尚弘 ,  星德圣治 ,  大林孝志 ,  原田充

IPC: H01C1/142

CPC classification number: H01C1/148 ,  H01C1/142 ,  H01C7/003 ,  H01C17/006 ,  H01C17/283

Abstract: 本发明提供一种片状电子部件，其具备：基板；和端面电极层，设置于所述基板的端面；其中，所述端面电极层含有混合材料，所述混合材料混合有：作为导电性粒子的，碳粉末、表面被导电膜覆盖的须状无机填充物以及薄片状导电粉末；和重均分子量为1,000～80,000的环氧树脂。

公开(公告)号：CN100353467C

公开(公告)日：2007-12-05

申请号：CN03800181.0

申请日：2003-01-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 松川俊树 ,  木下泰治 ,  星德圣治 ,  高桥正治 ,  安东良典

IPC: H01C17/06

CPC classification number: H01C7/003 ,  H01C1/142 ,  H01C17/006 ,  Y10T29/49082 ,  Y10T29/49099 ,  Y10T29/49101 ,  Y10T29/49789

Abstract: 多联片状电阻用如下的方法制造。在基板的第一面上形成多个第一电极层，在基板的第一面上形成与第一电极层分别电连接的多个电阻体。在基板上形成分离第一电极层的多个槽，并形成端面电极、其形成在基板的槽的端面上并连接在与多个第一电极层的槽相接的端面上。基板用多个槽切断、分离成长方状基板。把端面电极的部分除去、以使多个电阻体相互之间不导通。该制造方法能提高长方状基板的多个端面电极的尺寸精度，这样能确保端面电极间的绝缘距离。因此能降低把该电阻向安装基板安装时的安装不良。