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公开(公告)号：CN1305079C
公开(公告)日：2007-03-14
申请号：CN01814950.2
申请日：2001-08-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01C17/006 , H01C1/142 , H01C17/288
Abstract: 提供一种电阻器，可提高上面电极与端面电极电连接的可靠性及提高第一薄膜与第二薄膜的贴附力，能提高可靠性。在基板的一个主面上形成的上面电极由第一上面电极层和重叠在该第一上面电极层上的贴附层构成，同时设置在所述基板的边缘并与所述一对上面电极电连接的端面电极由位于基板边缘的第一薄膜和由Cu系合金薄膜构成的与该第一薄膜电连接的第二薄膜和由镍镀层构成的覆盖所述第二薄膜的第一镀膜和覆盖所述第一镀膜的第二镀膜构成。
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公开(公告)号：CN1722316B
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN200510091410.2
申请日：2001-01-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01C17/006 , H01C1/14 , H01C1/148 , H01C7/001 , H01C17/075 , H01C17/283 , H01C17/288 , Y10T29/49082 , Y10T29/49083 , Y10T29/49098 , Y10T29/49099 , Y10T29/49101
Abstract: 本发明提供一种电阻器的制造方法，其特征在于，包括：在片状绝缘基板的上面形成跨过多个分割部的以金为主要成分的多对的层的工序；在所述以金为主要成分的多对的层上以电连接的方式形成以银为主要成分的多对上面电极层的工序；形成与所述多对上面电极层电连接的多层电阻层的工序；和在所述以金为主要成分的多对的层所跨过的分割部，按照从所述上面向下面贯通的方式将所述以金为主要成分的多对的层和所述片状绝缘基板切断，以将所述片状绝缘基板分割为多个长方形基板的工序。
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公开(公告)号：CN100353467C
公开(公告)日：2007-12-05
申请号：CN03800181.0
申请日：2003-01-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01C17/06
CPC classification number: H01C7/003 , H01C1/142 , H01C17/006 , Y10T29/49082 , Y10T29/49099 , Y10T29/49101 , Y10T29/49789
Abstract: 多联片状电阻用如下的方法制造。在基板的第一面上形成多个第一电极层，在基板的第一面上形成与第一电极层分别电连接的多个电阻体。在基板上形成分离第一电极层的多个槽，并形成端面电极、其形成在基板的槽的端面上并连接在与多个第一电极层的槽相接的端面上。基板用多个槽切断、分离成长方状基板。把端面电极的部分除去、以使多个电阻体相互之间不导通。该制造方法能提高长方状基板的多个端面电极的尺寸精度，这样能确保端面电极间的绝缘距离。因此能降低把该电阻向安装基板安装时的安装不良。
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公开(公告)号：CN1220219C
公开(公告)日：2005-09-21
申请号：CN01803621.X
申请日：2001-01-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 一种电阻器及其制造方法，该电阻器由通过狭缝状第1分割部和与该第1分割部呈直角关系的第2分割部对片状绝缘基板的单片化分割而形成的单片状基板(11)、形成在单片状基板(11)上面的上面电极层(12)、与上面电极层(12)的一部分相重叠的电阻层(13)、覆盖电阻层(13)的保护层(14、16)和形成在单片状基板(11)的侧面并与上面电极层(12)构成电连接的侧面电极层(17)构成。本发明通过上述的构成，达到了在制造过程中不需要进行对单片状基板的尺寸分类，并可省去象以往那样的对应单片状基板的尺寸分类的掩膜更换工序，并可提供廉价且微小的电阻器的目的。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1507635A
公开(公告)日：2004-06-23
申请号：CN03800181.0
申请日：2003-01-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01C17/06
CPC classification number: H01C7/003 , H01C1/142 , H01C17/006 , Y10T29/49082 , Y10T29/49099 , Y10T29/49101 , Y10T29/49789
Abstract: 多线片状电阻用如下的方法制造。在基板的第一面上形成多个第一电极层，在基板的第一面上形成与第一电极层分别电连接多个电阻体。在基板上形成分离第一电极层的多个槽，并形成端面电极、其形成在基板的槽的端面上并连接在与多个第一电极层的槽相接的端面上。基板用多个槽切断、分离成长方状基板。把端面电极的部分除去、以使多个电阻体相互之间不导通。该制造方法能提高长方状基板的多个端面电极的尺寸精度，这样能确保端面电极间的绝缘距离。因此能降低把该电阻向安装基板安装时的安装不良。
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公开(公告)号：CN1395734A
公开(公告)日：2003-02-05
申请号：CN01803621.X
申请日：2001-01-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 一种电阻器及其制造方法，该电阻器由通过狭缝状第1分割部和与该第1分割部呈直角关系的第2分割部对片状绝缘基板的单片化分割而形成的单片状基板(11)、形成在单片状基板(11)上面的上面电极层(12)、与上面电极层(12)的一部分相重叠的电阻层(13)、覆盖电阻层(13)的保护层(14、16)和形成在单片状基板(11)的侧面并与上面电极层(12)构成电连接的侧面电极层(17)构成。本发明通过上述的构成，达到了在制造过程中不需要进行对单片状基板的尺寸分类，并可省去象以往那样的对应单片状基板的尺寸分类的掩膜更换工序，并可提供廉价且微小的电阻器的目的。
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公开(公告)号：CN101010754A
公开(公告)日：2007-08-01
申请号：CN200580028870.9
申请日：2005-09-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01C1/142
Abstract: 本发明公开一种可抑制因安装时的应力而发生的基片断裂的芯片型电子元件，包括基片、设置在该基片表面的一对表面电极、被设置成可与这对表面电极电连接的功能元件、设置在上述基片的背面侧与上述一对表面电极相对的位置上的一对背面电极、设置在上述基片端面与上述一对表面电极的每个和与该表面电极相对置的背面电极电连接的一对端面电极、被设置成至少覆盖上述功能元件的保护膜，以及被做成至少覆盖上述一对表面电极的每个的镀层，其中，上述保护膜或者镀层对来自上述基片上方的负荷，至少用2点来承受上述负荷。
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公开(公告)号：CN1722316A
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN200510091410.2
申请日：2001-01-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01C17/006 , H01C1/14 , H01C1/148 , H01C7/001 , H01C17/075 , H01C17/283 , H01C17/288 , Y10T29/49082 , Y10T29/49083 , Y10T29/49098 , Y10T29/49099 , Y10T29/49101
Abstract: 本发明提供一种电阻器的制造方法，其特征在于，包括：在片状绝缘基板上形成以金为主要成分的多对的层的工序；在所述以金为主要成分的多对的层上以电连接的方式形成以银为主要成分的多对上面电极层的工序；形成与所述多对上面电极层电连接的多层电阻层的工序；和在所述片状绝缘基板上，将所述以金为主要成分的多对的层切断，以分割为多个长方形基板的工序。
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公开(公告)号：CN1449570A
公开(公告)日：2003-10-15
申请号：CN01814950.2
申请日：2001-08-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01C17/006 , H01C1/142 , H01C17/288
Abstract: 提供一种电阻器，可提高上面电极与端面电极电连接的可靠性及提高第一薄膜与第二薄膜的贴附力，能提高可靠性。在基板的一个主面上形成的上面电极由第一上面电极层和重叠在该第一上面电极层上的贴附层构成，同时设置在所述基板的边缘并与所述一对上面电极电连接的端面电极由位于基板边缘的第一薄膜和由Cu系合金薄膜构成的与该第一薄膜电连接的第二薄膜和由镍镀层构成的覆盖所述第二薄膜的第一镀膜和覆盖所述第一镀膜的第二镀膜构成。
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