公开(公告)号：CN1241734C

公开(公告)日：2006-02-15

申请号：CN01140308.X

申请日：2001-12-05

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 池川直人 ,  佐藤正博 ,  近藤直幸

IPC: B32B15/08 ,  C08L23/08

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08L51/06 ,  C08L55/02 ,  C23C14/022 ,  C23C14/20 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H05K3/381 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/095 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/249951 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/251 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/258 ,  Y10T428/259 ,  Y10T428/31533 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31699 ,  C08L2666/14 ,  C08L2666/02 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种树脂成型体，是根据已存在的问题而提供的，可在其表面上以高粘附性覆盖金属。通过等离子处理将表面活化后，利用从喷镀、真空蒸镀和离子镀中选择的物理蒸镀法对该表面进行金属覆盖处理，其特征在于，在由热塑树脂或热固性树脂组成的基底树脂上形成配合有橡胶状弹性体的树脂组合物。

公开(公告)号：CN1365998A

公开(公告)日：2002-08-28

申请号：CN01140308.X

申请日：2001-12-05

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 池川直人 ,  佐藤正博 ,  近藤直幸

IPC: C08L23/08 ,  C08L33/10 ,  H05K1/03 ,  C08J3/28

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08L51/06 ,  C08L55/02 ,  C23C14/022 ,  C23C14/20 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H05K3/381 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/095 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/249951 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/251 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/258 ,  Y10T428/259 ,  Y10T428/31533 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31699 ,  C08L2666/14 ,  C08L2666/02 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种树脂成型体,是根据已存在的问题而提供的,可在其表面上以高粘附性覆盖金属。通过等离子处理将表面活化后,利用从喷镀、真空蒸镀和离子镀中选择的物理蒸镀法对该表面进行金属覆盖处理,其特征在于,在由热塑树脂或热固性树脂组成的基底树脂上形成配合有橡胶状弹性体的树脂组合物。

公开(公告)号：CN101617412A

公开(公告)日：2009-12-30

申请号：CN200880005314.3

申请日：2008-02-08

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 武藤正英 ,  内野野良幸 ,  吉田浩之 ,  进藤崇 ,  佐藤正博 ,  西罗丰 ,  梶纪公

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H05K3/301 ,  H01L33/486 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10962 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种LED封装件以及立体电路部件的安装结构。所述LED封装件具有：立体型基板(12)，其安装有LED芯片(11)，且安装在与该LED芯片(11)电连接的安装基板(20)上；多个弹性体(17)，经由焊锡(21)搭载在安装基板(20)上。多个弹性体(17)通过从立体型基板(12)的外侧面的两两对置的多个外侧面向内表面侧施加的弹性力，保持该立体型基板(12)相对于安装基板(20)的位置。

公开(公告)号：CN101151794A

公开(公告)日：2008-03-26

申请号：CN200680010418.4

申请日：2006-03-27

Applicant: 松下电工株式会社 ,  国立大学法人东京工业大学

Inventor： 桐谷昌广 ,  佐藤正博 ,  石上阳平 ,  泽田和男 ,  黑泽实

IPC: H02N2/00 ,  H01L41/18 ,  H01L41/09

CPC classification number: H02N2/08

Abstract: 在能量恢复型声表面波马达中，可通过调节相位改变来实现在能量恢复和提供时能量效率的增加。一种声表面波马达(1)，包括：声表面波基底(2)；滑动器(3)，被提供有施加压力(N)；驱动叉指电极4，连接至外部电源(V)，用以在表面(S)上生成驱动声表面波(W)，以通过基于所述声表面波(W)和施加压力(N)在与所述声表面波基底(2)接触的滑动器(3)的接触表面上生成的摩擦力来驱动所述滑动器(3)；恢复叉指电极(5)，位于所述声表面波(W)的行进方向的前方和后方，用于恢复在所述声表面波(W)中未用于驱动所述滑动器3的声表面波(W)的能量，以及用于使用所恢复的能量生成声表面波(W)；和相位调节装置(10)，用于使得由所述恢复叉指电极5生成的声表面波的相位与由所述驱动叉指电极(4)生成的驱动声表面波W的相位匹配。