丝网印刷装置、电子部件安装系统及丝网印刷方法

    公开(公告)号:CN104802504B

    公开(公告)日:2018-11-13

    申请号:CN201510024693.2

    申请日:2015-01-19

    Abstract: 一种丝网印刷装置,包括:基板定位部,其向上和向下移动基板,其中所述基板由夹紧构件夹紧,从而使所述基板与掩模接触,所述掩模在框体中伸展并且固定在从该掩模下侧的预定高度位置,并且将所述基板定位在预定高度位置;掩模吸引部,其设置在所述夹紧构件中并且吸引与所述基板接触的掩模;以及丝网印刷部,其通过在膏被供给到的掩模上滑动刮板,通过形成在所述掩模中的图案孔,将所述膏印刷在所述基板上。当所述基板由所述基板定位部向上移动时,所述掩模通过所述基板被向上压了预定量,其中所述掩模被所述掩模吸引部吸引。

    丝网印刷机及丝网印刷方法

    公开(公告)号:CN103386808B

    公开(公告)日:2018-07-13

    申请号:CN201310128485.8

    申请日:2013-04-15

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种丝网印刷机及丝网印刷方法,难以引起使刮板从掩模离开时提起的膏在之后的刮板(16b)滑动时倒下而卷入空气的情况。在使基板(2)与掩模(14)接触后,刮板(16b)与掩模(14)抵接并向水平方向移动,使刮板(16b)在掩模(14)上滑动,将掩模(14)上的膏(Ps)刮在一起,由此,将膏(Ps)向设于掩模(14)的开口部(14h)填充而进行膏(Ps)向基板(2)的转印,在上述这样的丝网印刷中,在刮板(16b)相对于掩模(14)向水平方向移动的途中,使刮板(16b)相对于掩模(14)上升,在从掩模(14)离开的状态下停止刮板(16b)的水平方向移动。

    丝网印刷装置及丝网印刷方法

    公开(公告)号:CN105383155A

    公开(公告)日:2016-03-09

    申请号:CN201510551184.5

    申请日:2015-09-01

    CPC classification number: B41F15/42 B41F15/0881

    Abstract: 一种丝网印刷装置及丝网印刷方法,能够防止生产性的降低、向掩模板上供给膏剂。丝网印刷装置具有:掩模板(16),根据基板(2)的电极的配置形成有图案孔(16a);刮板座(19),在掩模板(16)的上方沿着第一水平方向(Y方向)移动;刮板(22),被保持于刮板座(19),与刮板座(19)一起移动,并在掩模板(16)上向沿着所述第一水平方向的刮动方向滑动,由此经由图案孔在与掩模板(16)的下表面抵接的基板(2)上印刷膏剂(3);以及膏剂供给部(26),与刮板座(19)一起移动,向掩模板(16)供给膏剂(3),在刮板(22)在掩模板(16)上滑动的期间,膏剂供给部(26)向掩模板(16)供给膏剂(3)。

    电子零件安装系统、电子零件安装装置及电子零件安装方法

    公开(公告)号:CN103635076B

    公开(公告)日:2018-04-06

    申请号:CN201310369557.8

    申请日:2013-08-22

    Abstract: 一种电子零件安装系统、电子零件安装装置以及电子零件安装方法,以在除了设定于电极的开口部之外的范围形成有保护膜的形态的基板为对象,能够确保良好的印刷位置精度。在焊料印刷之前,光学地识别开口部(8)并存储电极(7)的标准位置和开口部(8)的实际位置的开口位置偏移量,进而在以开口部(8)为目标位置而印刷了焊料(S)后,光学地识别印刷后的焊料(S)并存储焊料(S)的位置和开口部(8)的位置的焊料位置偏移量,在对由安装头将电子零件向单个基板(5)移送搭载的零件安装机构进行控制的安装控制工序中,基于开口部位置偏移量及焊料位置偏移量控制零件安装机构,使电子零件(9)着陆在设定于开口部(8)的重心位置(8*)与印刷后的焊料(S)的重心位置(S*)之间的安装位置(PM)。

    丝网印刷装置、丝网印刷不良原因的解析装置及解析方法

    公开(公告)号:CN103722869B

    公开(公告)日:2017-09-01

    申请号:CN201310481337.4

    申请日:2013-10-15

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够正确地解析印刷位置偏移的不良原因并适当地进行不良对策的策划的丝网印刷装置及丝网印刷中的不良原因的解析装置以及解析方法。在标记识别装置识别作为对位基准而指定的特定的单片基板的位置基准标记,基于该识别结果,使载体与丝网掩模对位并执行印刷后,对各单片基板的焊锡位置偏移状态进行计测,在该计测结果中,如果对特定的单片基板检测出位置偏移,则将由载体的对位不良所引起的消息作为解析结果而输出,如果对特定的单片基板以外的单片基板检测出位置偏移,则将由单片基板向载体的对位不良所引起的消息作为解析结果而输出,如果同一单片基板中的位置偏移的波动范围超出允许范围,则将由单片基板的伸缩所引起的消息作为解析结果而输出。

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