公开(公告)号：CN107924884B

公开(公告)日：2022-02-18

申请号：CN201780002789.6

申请日：2017-03-01

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 长松正幸 ,  丸茂伸也 ,  木村润一 ,  国里龙也 ,  臼井良辅

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L23/50

Abstract: 半导体装置(6)具备半导体元件(7)、基台部(8)和外装树脂(10)。基台部(8)具有：安装有半导体元件(7)的安装面(8A)；和在安装面(8A)上的半导体元件(7)的周围设置的槽部(9)。外装树脂(10)覆盖半导体元件(7)和基台部(8)，通过填充到槽部(9)而固定于基台部(8)。槽部(9)的底部(11)沿着槽部(9)的延伸方向包含具有第一振幅和第一反复间隔的第一凹凸。第一凹凸沿着槽部(9)的延伸方向包含具有比第一振幅小的第二振幅和比第一反复间隔短的第二反复间隔的第二凹凸。

公开(公告)号：CN107924884A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201780002789.6

申请日：2017-03-01

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 长松正幸 ,  丸茂伸也 ,  木村润一 ,  国里龙也 ,  臼井良辅

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/50

Abstract: 半导体装置(6)具备半导体元件(7)、基台部(8)和外装树脂(10)。基台部(8)具有：安装有半导体元件(7)的安装面(8A)；和在安装面(8A)上的半导体元件(7)的周围设置的槽部(9)。外装树脂(10)覆盖半导体元件(7)和基台部(8)，通过填充到槽部(9)而固定于基台部(8)。槽部(9)的底部(11)沿着槽部(9)的延伸方向包含具有第一振幅和第一反复间隔的第一凹凸。第一凹凸沿着槽部(9)的延伸方向包含具有比第一振幅小的第二振幅和比第一反复间隔短的第二反复间隔的第二凹凸。