公开(公告)号：CN116324002B

公开(公告)日：2025-02-21

申请号：CN202180065149.6

申请日：2021-12-21

Applicant: 松田产业株式会社

Inventor： 野村薫 ,  铃木岳彦 ,  松冈贵文

IPC: C25D5/12 ,  C22C19/03 ,  C25D7/00 ,  C25D3/12 ,  C22C13/00

Abstract: 一种镀敷结构体，所述镀敷结构体包含：由Cu或Cu合金构成的基板、形成在基板上的Ni电镀膜、形成在Ni电镀膜上的Pd镀膜和形成在Pd镀膜上的Au镀膜，其中，所述Ni电镀膜含有0.01重量％以上且1.0重量％以下的P，当P含量为0.01重量％以上且小于0.05重量％时，所述Ni电镀膜的膜厚为0.1μm以上且10μm以下，当P含量为0.05重量％以上且小于0.2重量％时，所述Ni电镀膜的膜厚为0.06μm以上且10μm以下，当P含量为0.2重量％以上且1.0重量％以下时，所述Ni电镀膜的膜厚为0.01μm以上且10μm以下。本发明的课题在于提供一种具有焊料润湿性优异的Ni镀膜的镀敷结构体。

公开(公告)号：CN116324002A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202180065149.6

申请日：2021-12-21

Applicant: 松田产业株式会社

Inventor： 野村薫 ,  铃木岳彦 ,  松冈贵文

IPC: C22C13/00

Abstract: 一种镀敷结构体，所述镀敷结构体包含：由Cu或Cu合金构成的基板、形成在基板上的Ni电镀膜、形成在Ni电镀膜上的Pd镀膜和形成在Pd镀膜上的Au镀膜，其中，所述Ni电镀膜含有0.01重量％以上且1.0重量％以下的P，当P含量为0.01重量％以上且小于0.05重量％时，所述Ni电镀膜的膜厚为0.1μm以上且10μm以下，当P含量为0.05重量％以上且小于0.2重量％时，所述Ni电镀膜的膜厚为0.06μm以上且10μm以下，当P含量为0.2重量％以上且1.0重量％以下时，所述Ni电镀膜的膜厚为0.01μm以上且10μm以下。本发明的课题在于提供一种具有焊料润湿性优异的Ni镀膜的镀敷结构体。