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    布线装置
    1.
    发明授权
    布线装置 有权

    公开(公告)号：CN115117685B

    公开(公告)日：2025-02-25

    申请号：CN202210127030.3

    申请日：2022-02-11

    Applicant: 株式会社东芝 ,  东芝电子元件及存储装置株式会社

    Inventor： 阿川谦一

    IPC: H01R13/58

    Abstract: 本发明的布线装置具备：板部，具有第1面及其上的第2面；第1凸部，设置在第2面上并具有侧面及第1上表面，侧面能够将具有端子且在第2面上能够沿与第2面平行的第1方向及反向的第2方向插拔的第1基板卡止，第1上表面具有与第1方向平行设置、收容布线的包覆物的多个第1槽，第1凸部沿与第1、2方向交叉且与第2面平行的第3方向延伸；第1部件，设置在第2面上并具有多个连接部及第2上表面，多个连接部跨在插入的第1基板上，夹着第1基板与第2面连接，第2上表面具有与第1方向平行设置、收纳露出的导体的多个第2槽；第2部件，设置在第2面上，可开闭转动地支承于板部，在第1凸部与第1部件之间具有可将导体压接于端子的第2凸部。

    布线装置
    2.
    发明公开
    布线装置 有权

    公开(公告)号：CN115117685A

    公开(公告)日：2022-09-27

    申请号：CN202210127030.3

    申请日：2022-02-11

    Applicant: 株式会社东芝 ,  东芝电子元件及存储装置株式会社

    Inventor： 阿川谦一

    IPC: H01R13/58

    Abstract: 本发明的布线装置具备：板部，具有第1面及其上的第2面；第1凸部，设置在第2面上并具有侧面及第1上表面，侧面能够将具有端子且在第2面上能够沿与第2面平行的第1方向及反向的第2方向插拔的第1基板卡止，第1上表面具有与第1方向平行设置、收容布线的包覆物的多个第1槽，第1凸部沿与第1、2方向交叉且与第2面平行的第3方向延伸；第1部件，设置在第2面上并具有多个连接部及第2上表面，多个连接部跨在插入的第1基板上，夹着第1基板与第2面连接，第2上表面具有与第1方向平行设置、收纳露出的导体的多个第2槽；第2部件，设置在第2面上，可开闭转动地支承于板部，在第1凸部与第1部件之间具有可将导体压接于端子的第2凸部。

    半导体设备
    3.
    发明公开
    半导体设备 审中-实审

    公开(公告)号：CN115910965A

    公开(公告)日：2023-04-04

    申请号：CN202210132247.3

    申请日：2022-02-14

    Applicant: 株式会社东芝 ,  东芝电子元件及存储装置株式会社

    Inventor： 阿川谦一 ,  宫原秀敏 ,  今泉祐介 ,  黑须笃 ,  富岛敦史 ,  刘佳

    IPC: H01L23/49 ,  H01L23/552 ,  H01L25/16

    Abstract: 实施方式使半导体设备的特性提升。实施方式的半导体设备包括：封装基板(3)，包括多个端子(31)和基座(32)；半导体芯片(2)，设置于基座(32)的上方；以及电容器芯片(1)，设置于基座(32)的上方。半导体芯片(2)包括被供给接地电压(VGND)的第1焊盘(22)、与端子(31)电连接的第2焊盘(24)以及与焊盘(22、24)连接的半导体电路(20)。电容器芯片(1)包括设置于硅基板内的电容器部(10)、与所述第1电容器部(10)电连接并且被供给接地电压(VGND)的第1节点(16B)、以及与第2焊盘(22)及电容器部(10)电连接的第2节点(16A)。

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