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公开(公告)号：CN116847544A
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202210904248.5
申请日：2022-07-29
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Abstract: 实施方式的隔离器具备第一布线板(31)和第二布线板(32)。第一布线板(31)具备：绝缘层(53)，具有第一主面、第一主面的相反侧的第二主面；第一线圈(311)，设置于第一主面；以及焊盘(312a)，设置于第一主面，与第一线圈(311)电连接。第二布线板(32)具备：绝缘层(63)，具有第三主面、第三主面的相反侧的第四主面；第二线圈(321)，设置于第三主面；以及焊盘(322a)，设置于第四主面，与第二线圈(321)电连接。第一线圈(311)和第二线圈(321)以对置的方式配置，第二布线板(32)的外形尺寸比第一布线板(31)的外形尺寸小。
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公开(公告)号：CN115910965A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202210132247.3
申请日：2022-02-14
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: H01L23/49 , H01L23/552 , H01L25/16
Abstract: 实施方式使半导体设备的特性提升。实施方式的半导体设备包括：封装基板(3)，包括多个端子(31)和基座(32)；半导体芯片(2)，设置于基座(32)的上方；以及电容器芯片(1)，设置于基座(32)的上方。半导体芯片(2)包括被供给接地电压(VGND)的第1焊盘(22)、与端子(31)电连接的第2焊盘(24)以及与焊盘(22、24)连接的半导体电路(20)。电容器芯片(1)包括设置于硅基板内的电容器部(10)、与所述第1电容器部(10)电连接并且被供给接地电压(VGND)的第1节点(16B)、以及与第2焊盘(22)及电容器部(10)电连接的第2节点(16A)。
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公开(公告)号：CN118693029A
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202311102096.8
申请日：2023-08-30
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L23/522 , H01L23/31
Abstract: 本发明的实施方式提供抑制制造工序的复杂化以及尺寸的增加的隔离器。实施方式的隔离器具备：隔离器模块，包括第一基板、与上述第一基板的上表面相接的第一绝缘层、与上述第一基板的下表面相接的第二绝缘层、包括于上述第一绝缘层的同层的第一线圈、以及设置为与上述第一线圈对置并包括于上述第二绝缘层的同层的第二线圈；第一导体部，设置于上述隔离器模块的下方，与上述第二线圈的下表面电连接；以及第一芯片，上述第二线圈与上述第一芯片的上表面经由上述第一导体部电连接。
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公开(公告)号：CN117690914A
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN202310134240.X
申请日：2023-02-20
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: H01L23/64 , H01L23/522 , H01L23/538
Abstract: 提供能够缩小尺寸的隔离器。隔离器具备：第一半导体芯片(10)；第二半导体芯片(20)；第一布线板(30)，在朝向第一方向的第一面上设置有第一半导体芯片；第二布线板(40)，在朝向第一方向的第二面上设置有第二半导体芯片，在第二方向上与第一布线板分离；第三布线板(50)，在第一方向上与第一及第二布线板分离；第一布线板的第一面上的第一线圈(31a)；第二布线板的第二面上的第二线圈(41a)；第三线圈(51a)，设置在第三布线板的与第一布线板的第一面及第二布线板的第二面相当的第三面上，与第一线圈对置；第四线圈(52a)，设置在第三布线板的第三面上，与第二线圈对置，并与第三线圈电连接；及绝缘体(100)，设置于第一至第四线圈之间。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115910987A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202210214654.9
申请日：2022-03-07
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: H01L23/522 , H01L23/64
Abstract: 本发明的实施方式的半导体装置具备：第一半导体芯片，具有产生磁场信号的第一线圈；布线板，具有第二线圈、第三线圈、和将所述第二线圈与所述第三线圈连接的双绞布线，所述第二线圈与所述第一线圈对置配置，并接收所述第一线圈所产生的所述磁场信号；以及第二半导体芯片，具有第四线圈，所述第四线圈与所述第三线圈对置配置，并接收所述第三线圈所产生的磁场信号。
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公开(公告)号：CN117747598A
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202310134248.6
申请日：2023-02-20
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: H01L23/64 , H01L23/522 , H01L23/538
Abstract: 实施方式提供一种具有高耦合系数的隔离器。一个实施方式的隔离器包括：第一线圈；第二线圈，沿着第一轴与所述第一线圈并排，与所述第一线圈对置；板状的第一磁铁，设置于所述第二线圈的与所述第一线圈所位于一侧相反的一侧，与所述第二线圈对置，并沿着与所述第一轴相交的第一面扩展；以及第一绝缘体，将所述第一线圈、所述第二线圈及所述第一磁铁密封。
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公开(公告)号：CN117712102A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202310141148.6
申请日：2023-02-20
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: H01L23/64 , H01L23/522 , H01L23/538
Abstract: 实施方式提供一种耦合系数高的隔离器。实施方式的隔离器具备隔离模块、磁性部件以及绝缘部件。隔离模块包括以在第一方向上相互分离并对置的方式排列的第一线圈及第二线圈。磁性部件以从第一方向观察时与第一线圈以及所述第二线圈重叠的方式设置于隔离模块上。绝缘部件覆盖隔离模块及磁性部件。
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公开(公告)号：CN1975744A
公开(公告)日：2007-06-06
申请号：CN200610162989.1
申请日：2006-11-30
Applicant: 株式会社东芝
Inventor： 今泉祐介
IPC: G06F17/50
CPC classification number: G06F17/5009 , G06F2217/16
Abstract: 一种设计支持系统，其支持产品设计的验证，该系统包含：检查目标设置单元(106)，其从用于包含外壳的产品的多个零件形状模型中设置作为检查目标的零件形状模型；材料信息获取单元(103)，其为多个零件形状模型中的每一个获取关于材料的信息；基准地设置单元(105)，其将多个零件形状模型中的一个设置为基准地；提取/测量单元(108)，在对于零件模型中每一个的材料信息的基础上，该单元从零件形状模型提取导电性路径，其范围从被设置为检查目标的零件形状模型到作为基准地的零件形状模型，并测量所提取路径的长度；以及检查单元(110)，其检查具有等于或大于标准值的等级的电磁辐射可能在哪里泄漏到外壳之外。
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公开(公告)号：CN100535909C
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200610162989.1
申请日：2006-11-30
Applicant: 株式会社东芝
Inventor： 今泉祐介
IPC: G06F17/50
CPC classification number: G06F17/5009 , G06F2217/16
Abstract: 一种设计支持系统，其支持产品设计的验证，该系统包含：检查目标设置单元(106)，其从用于包含外壳的产品的多个零件形状模型中设置作为检查目标的零件形状模型；材料信息获取单元(103)，其为多个零件形状模型中的每一个获取关于材料的信息；基准地设置单元(105)，其将多个零件形状模型中的一个设置为基准地；提取/测量单元(108)，在对于零件模型中每一个的材料信息的基础上，该单元从零件形状模型提取导电性路径，其范围从被设置为检查目标的零件形状模型到作为基准地的零件形状模型，并测量所提取路径的长度；以及检查单元(110)，其检查具有等于或大于标准值的等级的电磁辐射可能在哪里泄漏到外壳之外。
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