公开(公告)号：CN117500896A

公开(公告)日：2024-02-02

申请号：CN202280028589.9

申请日：2022-04-14

Applicant: 株式会社力森诺科 ,  SIKA技术股份公司

Inventor： 森谷敏光 ,  市村刚幸 ,  宫地胜将 ,  小林亮太 ,  石川和宪 ,  伊藤翼

IPC: C09J201/00

Abstract: 一种固化剂，其含有吡啶鎓盐，所述吡啶鎓盐在1位具有苄基，且在2位具有吸电子基团，所述苄基具有给电子基团。一种黏合剂组合物，其含有吡啶鎓盐及阳离子聚合性化合物，所述吡啶鎓盐在1位具有苄基，且在2位具有吸电子基团，所述苄基具有给电子基团。一种电路连接用黏合剂膜，其具备由该黏合剂组合物形成的黏合剂层。

公开(公告)号：CN116348563A

公开(公告)日：2023-06-27

申请号：CN202180065940.7

申请日：2021-09-27

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 中泽孝 ,  市村刚幸 ,  福井将人 ,  成富和也 ,  铃木翔太 ,  高山群基 ,  森谷敏光 ,  小林亮太

IPC: C09J9/02

Abstract: 本发明的电路连接用黏合剂薄膜为包含导电粒子的黏合剂薄膜，该黏合剂薄膜在薄膜的厚度方向上包括含有无机填料的区域A，区域A由热固性组合物形成，所述热固性组合物含有体积基准的粒度分布中50％累积时的粒径D50为0.5～1.0μm且95％累积时的粒径D95为0.9～2.0μm的无机填料。

公开(公告)号：CN118742619A

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202380016561.8

申请日：2023-01-12

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 小林亮太 ,  富坂克彦 ,  森谷敏光 ,  宫地胜将 ,  山崎裕太

IPC: C09J163/00 ,  C09J7/30 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  H01B1/20 ,  H05K1/03

Abstract: 一种黏合剂组合物，其含有(A)环氧树脂及(B)固化剂，作为(A)成分包含二甲苯‑酚醛清漆型缩水甘油醚。一种电路连接用黏合剂膜，其具有由该黏合剂组合物形成的区域。一种连接结构体，其具备：第一电路部件，具有第一电极；第二电路部件，具有第二电极；及连接部，配置于第一电路部件及第二电路部件之间，将第一电极及第二电极彼此电连接，连接部包含该电路连接用黏合剂膜的固化物。

公开(公告)号：CN118525070A

公开(公告)日：2024-08-20

申请号：CN202380016576.4

申请日：2023-01-12

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 山崎裕太 ,  富坂克彦 ,  森谷敏光 ,  宫地胜将 ,  小林亮太

IPC: C09J163/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  H01B1/20 ,  C09J7/30 ,  H05K1/03

Abstract: 一种黏合剂组合物，其含有(A)环氧树脂及(B)固化剂，作为(A)成分包含多官能环氧树脂，作为(B)成分含有吡啶鎓盐，吡啶鎓盐在1位具有苄基，在2位具有吸电子基团，苄基具有供电子基团。

公开(公告)号：CN116635956A

公开(公告)日：2023-08-22

申请号：CN202180086230.2

申请日：2021-10-20

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 森谷敏光 ,  市村刚幸 ,  小林亮太

IPC: H01B5/16

Abstract: 一种电路连接用黏合剂膜，其含有具有内酰胺环的酰胺、阳离子聚合性化合物、热聚合引发剂及导电粒子。一种连接结构体，其具备：具有第一电极的第一电路部件；具有第二电极的第二电路部件；及连接部，配置于第一电路部件及第二电路部件之间且将第一电极及第二电极彼此电连接，连接部包含该电路连接用黏合剂膜的固化物。

公开(公告)号：CN116529838A

公开(公告)日：2023-08-01

申请号：CN202180077955.5

申请日：2021-11-17

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 森谷敏光 ,  赤井邦彦 ,  宫地胜将

IPC: H01B5/16

Abstract: 一种电路连接用黏合剂薄膜，其为热固性的电路连接用黏合剂薄膜，其含有平均粒径为1～30μm并且粒径的C.V.值为20％以下的焊料粒子，电路连接用黏合剂薄膜的厚度与焊料粒子的平均粒径的比超过1.0且小于1.5，若将焊料粒子的熔点设为Tm℃，则在氮气氛围气下以10℃/分钟的升温速度进行加热时的Tm℃下的固化率为80％以上。

公开(公告)号：CN118661253A

公开(公告)日：2024-09-17

申请号：CN202280091157.2

申请日：2022-12-09

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 中泽孝 ,  成富和也 ,  市村刚幸 ,  森谷敏光

IPC: H01L23/14 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36

Abstract: 本发明公开了一种电路连接用黏合剂膜。该电路连接用黏合剂膜具备：第1黏合剂层，含有导电粒子、光固化性树脂成分的固化物及第1热固性树脂成分；及第2黏合剂层，设置在第1黏合剂层上且含有第2热固性树脂成分。光固化性树脂成分包含自由基聚合性化合物及光自由基聚合引发剂。光自由基聚合引发剂包含具有肟酯结构的化合物。

公开(公告)号：CN118510859A

公开(公告)日：2024-08-16

申请号：CN202380016462.X

申请日：2023-01-12

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 山崎裕太 ,  富坂克彦 ,  森谷敏光 ,  小林亮太

IPC: C09J163/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  H01B1/20 ,  C09J7/30 ,  H05K1/03

Abstract: 一种黏合剂组合物，其含有(A)环氧树脂、(B)固化剂及(C)膜形成成分，作为(A)成分，以(A)成分总量基准计，包含超过90质量％的芳香族系环氧树脂，作为芳香族系环氧树脂，包含具有由下述通式(1)表示的骨架的多官能环氧树脂，作为黏合剂(B)成分，包含鎓系化合物。式(1)中，X1表示氧原子、硫原子或碳原子数1～10的亚烷基。#imgabs0#

公开(公告)号：CN117581342A

公开(公告)日：2024-02-20

申请号：CN202280045732.5

申请日：2022-06-29

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 赤井邦彦 ,  森谷敏光 ,  宫地胜将 ,  欠畑纯一 ,  葭叶步未

IPC: H01L21/60

Abstract: 本发明的焊料凸块形成用部件(1)是用于向电路部件(21)的电极(22)形成焊料凸块(S2)的部件，其中，该焊料凸块形成用部件(1)具备主体部(2)，所述主体部(2)具有第1面(2a)及第1面(2a)的相反侧的第2面(2b)，在主体部(2)中，在第1面(2a)侧设置有保持焊料粒子(S1)的多个凹部(3)，包含第1面(2a)的凹部(3)的构成部分具有在焊料粒子(S1)的熔点下能够变形的变形部(6)。

公开(公告)号：CN118786194A

公开(公告)日：2024-10-15

申请号：CN202280091030.0

申请日：2022-12-09

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 成富和也 ,  市村刚幸 ,  中泽孝 ,  森谷敏光

IPC: C09J7/30 ,  C09J4/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J201/00 ,  H01L21/60 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36

Abstract: 本发明公开了一种电路连接用黏合剂膜。该电路连接用黏合剂膜的一方式具备含有导电粒子的第1黏合剂层和设置在第1黏合剂层上的第2黏合剂层。以规定的顺序算出的第1黏合剂层相对于第2黏合剂层的流动比为0.30～0.80。该电路连接用黏合剂膜的另一方式具备：第1黏合剂层，含有导电粒子、光固化性树脂成分的固化物及第1热固性树脂成分；及第2黏合剂层，设置在第1黏合剂层上且含有第2热固性树脂成分。光固化性树脂成分包含自由基聚合性化合物及光自由基聚合引发剂。自由基聚合性化合物包含多官能的(甲基)丙烯酸酯。