公开(公告)号：CN107531017B

公开(公告)日：2020-05-22

申请号：CN201680026186.5

申请日：2016-04-22

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 兼元大 ,  马渕胜美 ,  中野广

IPC: B32B15/01 ,  C25D5/14 ,  C25D21/12

Abstract: 本发明的目的在于提供耐腐蚀性、耐磨性优异的制品。为了达成上述目的，根据本发明的层叠体的特征在于，具备基材和形成于基材表面的被膜，被膜是将主成分为Ni的第1层和主成分为电极电位低于Ni的金属的第2层作为单元结构，并将单元结构进行重复而成的。

公开(公告)号：CN107531017A

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201680026186.5

申请日：2016-04-22

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 兼元大 ,  马渕胜美 ,  中野广

IPC: B32B15/01 ,  C25D5/14 ,  C25D21/12

Abstract: 本发明的目的在于提供耐腐蚀性、耐磨性优异的制品。为了达成上述目的，根据本发明的层叠体的特征在于，具备基材和形成于基材表面的被膜，被膜是将主成分为Ni的第1层和主成分为电极电位低于Ni的金属的第2层作为单元结构，并将单元结构进行重复而成的。

公开(公告)号：CN1421905A

公开(公告)日：2003-06-04

申请号：CN02152458.0

申请日：2002-11-28

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 本间喜夫 ,  佐久间宪之 ,  中野广 ,  板桥武之 ,  赤星晴夫

IPC: H01L21/3205 ,  H01L21/768

CPC classification number: C25D7/12 ,  C25D5/02 ,  C25D5/22 ,  C25D17/001 ,  H01L21/288 ,  H01L21/76849 ,  H01L21/76883

Abstract: 一种把旋转着的布线基板推压到已粘贴上树脂吸盘的旋转定盘上，边注入镀液边进行无电解镀膜以在布线基板的Cu布线的表面上选择性地形成镀膜势垒膜的方法。在进行无电解镀膜时，要把树脂吸盘、镀液、布线基板保温在规定温度地进行。此外，采用在树脂吸盘的一部分上设置观察孔，从那里照射光并检测反射光的强度变化的办法，检测无电解镀膜开始点。借助于此，改善势垒镀膜的再现性。用比现有技术还薄的薄膜使镀膜势垒膜变成为连续膜，即便是薄，Cu扩散防止能力也很出色。此外，采用通过观察孔检测无电解镀膜开始时刻的办法，可以提高镀膜势垒膜的厚度的控制性。

公开(公告)号：CN107532323A

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201680026624.8

申请日：2016-03-11

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 川村利则 ,  中野广

IPC: C25D17/12 ,  C25D5/02 ,  C25D7/00 ,  C25D17/00 ,  C25F7/00

CPC classification number: C25D5/026 ,  C25D5/08 ,  C25D7/00 ,  C25D17/00 ,  C25D17/10 ,  C25D17/12 ,  C25D21/10 ,  C25F3/14 ,  C25F7/00

Abstract: 本发明提供一种能够不受被表面处理部件的设置场所、被表面处理部件的形状及大小的限制，对被表面处理部件的所要求的场所实施表面处理的湿式表面处理装置。本发明的湿式表面处理装置(100a)的特征为，具有收容处理液的罐(11)、将上述处理液向被表面处理部件(7)喷射的喷嘴(4)，和向上述喷嘴(4)供给电流的电源(8)，上述喷嘴(4)具有上述处理液的流路的喷嘴体(4a)、一端与上述喷嘴体(4a)的顶端连接而另一端与上述被表面处理部件(7)接触的喷嘴罩(4b)，和从上述电源(8)向上述喷嘴体(4a及上述喷嘴罩(4b)供给电流的供电线(2)。

公开(公告)号：CN100543981C

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN03108360.9

申请日：2003-03-28

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 永井晃 ,  天羽悟 ,  山田真治 ,  石川敬郎 ,  中野广

IPC: H01L23/532 ,  H01L21/312 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L23/3114 ,  H01L23/5329 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  Y10T428/12528 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249958 ,  Y10T428/249988 ,  Y10T428/249991 ,  Y10T428/249993 ,  Y10T428/31855 ,  Y10T428/31931 ,  H01L2924/00

Abstract: 要求作为绝缘层，由低介电常数、低介电损耗正切、且有低吸湿、高耐热性特性的材料构成的半导体元件及封装。把含有带多个苯乙烯基的化合物[化学式1]作为交联成分的树脂用于绝缘材料为特征的半导体元件：见右式，式中，R表示可以有置换基的烃骨架，R1表示氢、甲基或乙基，m表示1～4的整数，n表示2以上的整数。由此，可提供传输特性好、电力消耗少的半导体元件及封装。

公开(公告)号：CN107532323B

公开(公告)日：2019-07-12

申请号：CN201680026624.8

申请日：2016-03-11

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 川村利则 ,  中野广

IPC: C25D17/12 ,  C25D5/02 ,  C25D7/00 ,  C25D17/00 ,  C25F7/00

CPC classification number: C25D5/026 ,  C25D5/08 ,  C25D7/00 ,  C25D17/00 ,  C25D17/10 ,  C25D17/12 ,  C25D21/10 ,  C25F3/14 ,  C25F7/00

Abstract: 本发明提供一种能够不受被表面处理部件的设置场所、被表面处理部件的形状及大小的限制，对被表面处理部件的所要求的场所实施表面处理的湿式表面处理装置。本发明的湿式表面处理装置(100a)的特征为，具有收容处理液的罐(11)、将上述处理液向被表面处理部件(7)喷射的喷嘴(4)，和向上述喷嘴(4)供给电流的电源(8)，上述喷嘴(4)具有具有上述处理液的流路的喷嘴体(4a)、一端与上述喷嘴体(4a)的顶端连接而另一端与上述被表面处理部件(7)接触的喷嘴罩(4b)，和从上述电源(8)向上述喷嘴体(4a及上述喷嘴罩(4b)供给电流的供电线(2)。

公开(公告)号：CN1479373A

公开(公告)日：2004-03-03

申请号：CN03108360.9

申请日：2003-03-28

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 永井晃 ,  天羽悟 ,  山田真治 ,  石川敬郎 ,  中野广

IPC: H01L23/532 ,  H01L21/312 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L23/3114 ,  H01L23/5329 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  Y10T428/12528 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249958 ,  Y10T428/249988 ,  Y10T428/249991 ,  Y10T428/249993 ,  Y10T428/31855 ,  Y10T428/31931 ,  H01L2924/00

Abstract: 要求作为绝缘层，由低介电常数、低介电损耗正切、且有低吸湿、高耐热性特性的材料构成的半导体元件及封装。把含有带多个苯乙烯基的化合物[化学式1]作为交联成分的树脂用于绝缘材料为特征的半导体元件，式中，R表示可以有置换基的烃骨架，R1表示氢、甲基或乙基，m表示1～4的整数，n表示2以上的整数。由此，可提供传输特性好、电力消耗少的半导体元件及封装。