公开(公告)号：CN1193886A

公开(公告)日：1998-09-23

申请号：CN97125918.6

申请日：1995-03-17

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 三浦修 ,  高桥昭雄 ,  三轮崇夫 ,  铃木正博 ,  渡辺隆二 ,  片桐纯一 ,  大幸洋一 ,  今井勉 ,  赤星晴夫

IPC: H05K1/18 ,  H01L23/538 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种用于通用的大型计算机和高速信息处理机的薄型高密度安装基板。所述薄型安装基板在安装着仅形成有元件的存储器LSI和逻辑LSI的陶瓷基板上、设有进行两个LSI的信号传送的多层布线层。所述LSI内部没有多层布线层。

公开(公告)号：CN87107023A

公开(公告)日：1988-04-27

申请号：CN87107023

申请日：1987-10-16

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 今桥富美雄 ,  白沢久人 ,  川口雅己 ,  千石则夫 ,  今井勉

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/445 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2203/143

Abstract: 一种制造至少有金属片作为内层芯板的多层印刷线路板的方法。方法包括的步骤为：形成的金属片有边缘部，即非产品部分，和一个产品部，由非产品部围绕，边缘部和产品部局部连接；在边缘部和产品部之间形成的不连接部分中，填充绝缘材料；将金属板和其他内层板叠压，形成一个多层板体；在填充绝缘材料的区域上，将边缘部和产品部分离。

公开(公告)号：CN1045865C

公开(公告)日：1999-10-20

申请号：CN95104091.X

申请日：1995-03-17

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 三浦修 ,  高桥昭雄 ,  三轮崇夫 ,  铃木正博 ,  渡辺隆二 ,  片桐纯一 ,  大幸洋一 ,  今井勉 ,  赤星晴夫

IPC: H05K1/18 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种通用大型计算机和高速信息处理机用的薄型高密度安装基板。在装载有在LSI内部没有多层布线、仅形成了元件的存储器LSI和逻辑LSI的陶瓷基板上，设置担任两种LSI的信号传送的多层布线，获得了薄型的安装基板。

公开(公告)号：CN1115169A

公开(公告)日：1996-01-17

申请号：CN95104091.X

申请日：1995-03-17

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 三浦修 ,  高桥昭雄 ,  三轮崇夫 ,  铃木正博 ,  渡辺隆二 ,  片桐纯一 ,  大幸洋一 ,  今井勉 ,  赤星晴夫

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种通用大型计算机和高速信息处理机用的薄型高密度安装基板。在装载有在LSI内部没有多层布线、仅形成了元件的存储器LSI和逻辑LSI的陶瓷基板上，设置担任两种LSI的信号转送的多层布线，获得了薄型的安装基板。

公开(公告)号：CN1102017C

公开(公告)日：2003-02-19

申请号：CN97125918.6

申请日：1995-03-17

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 三浦修 ,  高桥昭雄 ,  三轮崇夫 ,  铃木正博 ,  渡辺隆二 ,  片桐纯一 ,  大幸洋一 ,  今井勉 ,  赤星晴夫

IPC: H05K1/18 ,  H01L23/538 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种用于通用的大型计算机和高速信息处理机的薄型高密度安装基板。所述薄型安装基板在安装着仅形成有元件的存储器LSI和逻辑LSI的陶瓷基板上、设有进行两个LSI的信号传送的多层布线层。所述LSI内部没有多层布线层。