公开(公告)号：CN1328655A

公开(公告)日：2001-12-26

申请号：CN99811481.2

申请日：1999-11-30

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 三轮崇夫 ,  北条房郎 ,  冈部义昭 ,  山田真治 ,  上野巧 ,  佐藤敏浩

IPC: G02F1/1333

CPC classification number: G02F1/136227 ,  G02F2001/133357 ,  G02F2202/022

Abstract: 一种液晶显示器,包括:(1)其间固定了液晶层的第一基材和第二基材,(2)在所述第一基材上的薄膜晶体管,与所述液晶层上形成的像素电极连接,(3)在所述像素电极和所述薄膜晶体管之间的平坦化绝缘体,和(5)在所述平坦化绝缘体上的接触孔;其中所述平坦化绝缘体由塑料组合物组成,由通式(1)、(2)或(3)表示的结构单元(其中结构式中的Ar1选自(Ⅰ)、(Ⅱ)和(Ⅲ)且可独立地或结合使用;且Ar2选自(Ⅳ)、(Ⅴ)、(Ⅵ)、(Ⅶ)和(Ⅷ)且可独立地或结合使用;通式(1)中的I是3≤I≤1000的整数,m和n是2≤m,n≤100的整数,且X表示具有可聚合多重键的基体)。该塑料化合物的特征在于,在可见光区的高度透明性,优异的平坦化性能和耐抗蚀剂涂漆剂性。因此,通过使用所述塑料化合物作为液晶显示器的平坦化绝缘体,可得到特征在于高对比度和最低图像质量下降的液晶显示器。

公开(公告)号：CN1193886A

公开(公告)日：1998-09-23

申请号：CN97125918.6

申请日：1995-03-17

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 三浦修 ,  高桥昭雄 ,  三轮崇夫 ,  铃木正博 ,  渡辺隆二 ,  片桐纯一 ,  大幸洋一 ,  今井勉 ,  赤星晴夫

IPC: H05K1/18 ,  H01L23/538 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种用于通用的大型计算机和高速信息处理机的薄型高密度安装基板。所述薄型安装基板在安装着仅形成有元件的存储器LSI和逻辑LSI的陶瓷基板上、设有进行两个LSI的信号传送的多层布线层。所述LSI内部没有多层布线层。

公开(公告)号：CN1102017C

公开(公告)日：2003-02-19

申请号：CN97125918.6

申请日：1995-03-17

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 三浦修 ,  高桥昭雄 ,  三轮崇夫 ,  铃木正博 ,  渡辺隆二 ,  片桐纯一 ,  大幸洋一 ,  今井勉 ,  赤星晴夫

IPC: H05K1/18 ,  H01L23/538 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种用于通用的大型计算机和高速信息处理机的薄型高密度安装基板。所述薄型安装基板在安装着仅形成有元件的存储器LSI和逻辑LSI的陶瓷基板上、设有进行两个LSI的信号传送的多层布线层。所述LSI内部没有多层布线层。

公开(公告)号：CN1265110A

公开(公告)日：2000-08-30

申请号：CN98807442.7

申请日：1998-03-27

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 三轮崇夫 ,  渡边明 ,  伊藤攻 ,  铃木雅雄

IPC: C07F7/08 ,  H01L21/208 ,  H01L21/316 ,  G02B6/12

CPC classification number: H01L21/02164 ,  H01L21/02123 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/02381 ,  H01L21/0242 ,  H01L21/02532 ,  H01L21/02601 ,  H01L21/02628 ,  H01L21/3121 ,  H01L21/316 ,  H01L51/0094

Abstract: 本发明公开了一种有机硅纳米簇组合物及其制造方法,还具体公开了利用该有机硅纳米簇形成的硅薄膜和氧化硅薄膜,以及包括这些膜的电子器件。该有机硅纳米簇能溶于有机溶剂中,用Tauc绘图法测量的其在有机溶剂中的溶液的带隙在3eV－1.2eV之间。

公开(公告)号：CN1115169A

公开(公告)日：1996-01-17

申请号：CN95104091.X

申请日：1995-03-17

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 三浦修 ,  高桥昭雄 ,  三轮崇夫 ,  铃木正博 ,  渡辺隆二 ,  片桐纯一 ,  大幸洋一 ,  今井勉 ,  赤星晴夫

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种通用大型计算机和高速信息处理机用的薄型高密度安装基板。在装载有在LSI内部没有多层布线、仅形成了元件的存储器LSI和逻辑LSI的陶瓷基板上，设置担任两种LSI的信号转送的多层布线，获得了薄型的安装基板。

公开(公告)号：CN101831193B

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN201010159954.9

申请日：2004-07-28

Applicant: 国立大学法人京都大学 ,  罗姆股份有限公司 ,  三菱化学株式会社 ,  株式会社日立制作所 ,  先锋公司

Inventor： 矢野浩之 ,  杉山淳司 ,  能木雅也 ,  岩本伸一朗 ,  半田敬信 ,  永井晃 ,  三轮崇夫 ,  竹泽由高 ,  宫寺敏之 ,  栗原隆 ,  松浦徹 ,  小胜负信建 ,  丸野透

IPC: C08L101/00 ,  C08L1/02 ,  C08J5/24 ,  B32B5/28 ,  B32B27/06 ,  H05K1/03 ,  G02B6/122

CPC classification number: G02B6/122 ,  B82Y30/00 ,  C08J5/005 ,  C08J5/04 ,  C08L101/00 ,  G02B6/10 ,  G02B6/4214 ,  G02B2006/12104 ,  G02B2006/12107 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0251 ,  Y10T428/249924 ,  Y10T428/249928 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/2965 ,  Y10T428/31518 ,  Y10T428/31525 ,  C08L2666/26

Abstract: 本发明提供一种纤维增强复合材料，该材料包含具有4～200nm的平均纤维直径的纤维和基质材料，该复合材料在400～700nm的波长处具有60％或大于60％的可见光透射率，所述透光率是基于50μm厚度的换算值。还提供一种纤维增强复合材料，该材料由基质材料和浸渍有该基质材料的纤维聚集体组成，当纤维聚集体的孔区域所对应的亮区域的段长用L表示时，满足L≥4.5μm的段的总长度为总分析长度的30％或低于30％，所述段长L由如下方法得到：将纤维聚集体的扫描电子显微图二进制化得到二进制图像，对由二进制图像形成的单方向行程长度图像进行统计学分析，从而得到段长L。本发明还提供使用由该纤维增强复合材料制成的透明基板的透明多层片、电路板和光波导。

公开(公告)号：CN1832985B

公开(公告)日：2010-10-20

申请号：CN200480022419.1

申请日：2004-07-28

Applicant: 国立大学法人京都大学 ,  三菱化学株式会社 ,  先锋公司 ,  罗姆股份有限公司 ,  株式会社日立制作所

Inventor： 矢野浩之 ,  杉山淳司 ,  能本雅也 ,  岩本伸一朗 ,  半田敬信 ,  永井晃 ,  三轮崇夫 ,  竹泽由高 ,  宫寺敏之 ,  栗原隆 ,  松浦徹 ,  小胜负信建 ,  丸野透

IPC: C08J5/24 ,  H05K1/03 ,  G02B6/10 ,  B32B5/28 ,  B32B27/12 ,  C08L1/00 ,  C08L101/00

CPC classification number: G02B6/122 ,  B82Y30/00 ,  C08J5/005 ,  C08J5/04 ,  C08L101/00 ,  G02B6/10 ,  G02B6/4214 ,  G02B2006/12104 ,  G02B2006/12107 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0251 ,  Y10T428/249924 ,  Y10T428/249928 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/2965 ,  Y10T428/31518 ,  Y10T428/31525 ,  C08L2666/26

Abstract: 本发明提供一种纤维增强复合材料，该材料包含具有4～200nm的平均纤维直径的纤维和基质材料，该复合材料在400～700nm的波长处具有60％或大于60％的可见光透射率，所述透光率是基于50μm厚度的换算值。还提供一种纤维增强复合材料，该材料由基质材料和浸渍有该基质材料的纤维聚集体组成，当纤维聚集体的孔区域所对应的亮区域的段长用L表示时，满足L≥4.5μm的段的总长度为总分析长度的30％或低于30％，所述段长L由如下方法得到：将纤维聚集体的扫描电子显微图二进制化得到二进制图像，对由二进制图像形成的单方向行程长度图像进行统计学分析，从而得到段长L。本发明还提供使用由该纤维增强复合材料制成的透明基板的透明多层片、电路板和光波导。

公开(公告)号：CN1630946A

公开(公告)日：2005-06-22

申请号：CN02812704.8

申请日：2002-07-12

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 佐藤俊也 ,  荻野雅彦 ,  三轮崇夫 ,  内藤孝 ,  滑川孝 ,  生田目俊秀 ,  元胁成久

IPC: H01L27/01 ,  H01G4/40 ,  H01F17/00

CPC classification number: H01L27/13 ,  H01F17/0006 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L27/016 ,  H01L27/0676 ,  H01L27/08 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/19011 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/16 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K1/167 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09827 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种电子电路部件，可以改善通过把单个无源元件安装在基板上构成的模块的大型化和安装成本的上升，且可以成本低、可靠性高、制造生产率良好且高密度地安装电容器、电感器、电阻器等的多种电子部件。该电子电路部件包括：绝缘性基板；由在上述绝缘性基板上设置的面积不同的多个电极和夹在它们之间的介电体材料构成的从电容元件、电感元件、电阻元件中选出的一个或多个元件；连接上述元件的金属布线；作为上述金属布线的一部分的金属端子部；以及有机绝缘材料，该有机绝缘材料覆盖除上述元件和上述金属端子部以外的金属布线部分的周围。

公开(公告)号：CN1135418C

公开(公告)日：2004-01-21

申请号：CN99811481.2

申请日：1999-11-30

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 三轮崇夫 ,  北条房郎 ,  冈部义昭 ,  山田真治 ,  上野巧 ,  佐藤敏浩

IPC: G02F1/1333 ,  C08G73/10 ,  C08L79/08

CPC classification number: G02F1/136227 ,  G02F2001/133357 ,  G02F2202/022

Abstract: 一种液晶显示器，包括：(1)其间固定了液晶层的第一基材和第二基材，(2)在所述第一基材上的薄膜晶体管，与所述液晶层上形成的像素电极连接，(3)在所述像素电极和所述薄膜晶体管之间的平坦化绝缘体，和(5)在所述平坦化绝缘体上的接触孔；其中所述平坦化绝缘体由塑料组合物组成，由通式(1)、(2)或(3)表示的结构单元(其中结构式中的Ar1选自(I)、(II)和(III)且可独立地或结合使用；且Ar2选自(IV)、(V)、(VI)、(VII)和(VIII)且可独立地或结合使用；通式(1)中的I是3≤I≤1000的整数，m和n是2≤m，n≤100的整数，且X表示具有可聚合多重键的基体)。该塑料化合物的特征在于，在可见光区的高度透明性，优异的平坦化性能和耐抗蚀剂涂漆剂性。因此，通过使用所述塑料化合物作为液晶显示器的平坦化绝缘体，可得到特征在于高对比度和最低图像质量下降的液晶显示器。

公开(公告)号：CN1045865C

公开(公告)日：1999-10-20

申请号：CN95104091.X

申请日：1995-03-17

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 三浦修 ,  高桥昭雄 ,  三轮崇夫 ,  铃木正博 ,  渡辺隆二 ,  片桐纯一 ,  大幸洋一 ,  今井勉 ,  赤星晴夫

IPC: H05K1/18 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种通用大型计算机和高速信息处理机用的薄型高密度安装基板。在装载有在LSI内部没有多层布线、仅形成了元件的存储器LSI和逻辑LSI的陶瓷基板上，设置担任两种LSI的信号传送的多层布线，获得了薄型的安装基板。