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公开(公告)号:CN1906840A
公开(公告)日:2007-01-31
申请号:CN200480040907.5
申请日:2004-01-26
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H02M7/48
CPC classification number: H02M7/003 , H05K7/20927
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够延长装载部件的寿命的半导体装置。具有通过加热部(1)与散热器(2)控制冷却用制冷剂的温度而构成的冷却系统。半导体装置(100)与该冷却系统连接而被冷却。此处,由冷却系统的加热部(1)与散热器(2)控制的温度的变化范围(ΔT1),比半导体装置(100)的工作状况的变化带给冷却介质的温度变化(ΔT2)大(ΔT1>ΔT2)。
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公开(公告)号:CN1921105A
公开(公告)日:2007-02-28
申请号:CN200610110998.6
申请日:2006-08-11
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H05K7/1432 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L24/45 , H01L25/072 , H01L2224/32225 , H01L2224/40091 , H01L2224/40137 , H01L2224/40139 , H01L2224/45124 , H01L2224/83801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2224/48 , H01L2924/00 , H01L2224/37099
Abstract: 一种半导体装置及使用该半导体装置的电力变换装置,该半导体装置具有:第1半导体元件群,其在第1电位与第3电位之间至少电连接有一个第1功率半导体元件;第2半导体元件群,其在第2电位与第3电位之间至少电连接有一个第2功率半导体元件;和第3半导体元件群,其在第1电位与第3电位之间至少电连接有一个第3功率半导体元件,其中第2半导体元件群配置在第1半导体元件群与第3半导体元件群之间。由此,提供能够兼备低电感与发热平衡的低损耗的半导体装置、及使用该半导体装置的电力变换装置。
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公开(公告)号:CN100555624C
公开(公告)日:2009-10-28
申请号:CN200610110998.6
申请日:2006-08-11
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H05K7/1432 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L24/45 , H01L25/072 , H01L2224/32225 , H01L2224/40091 , H01L2224/40137 , H01L2224/40139 , H01L2224/45124 , H01L2224/83801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2224/48 , H01L2924/00 , H01L2224/37099
Abstract: 一种半导体装置及使用该半导体装置的电力变换装置,该半导体装置具有:第1半导体元件群,其在第1电位与第3电位之间至少电连接有一个第1功率半导体元件;第2半导体元件群,其在第2电位与第3电位之间至少电连接有一个第2功率半导体元件;和第3半导体元件群,其在第1电位与第3电位之间至少电连接有一个第3功率半导体元件,其中第2半导体元件群配置在第1半导体元件群与第3半导体元件群之间。由此,提供能够兼备低电感与发热平衡的低损耗的半导体装置、及使用该半导体装置的电力变换装置。
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